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行動裝置LTE全頻段天線設計

為了解決17吋筆電長寬的問題，作者謝岱亨 這樣論述：

本篇論文提出了三款行動通訊使用的槽孔天線設計，利用槽孔天線本身容易與金屬結構結合的特點，以簡單幾何架構配合集總元件，達到寬頻效果，可符合目前行動裝置金屬機身的設計趨勢。論文中第一款設計為 LTE/WWAN 與 5G 通訊之全頻帶槽孔天線，可應用於 5.5吋手機平台，其結構直接施作於金屬背蓋上。LTE高頻天線為一雙端開路的槽孔，能提供三個模態，進而涵蓋 1710-2690 MHz 與3400-3600 MHz 頻帶。LTE 低頻天線為一單端開路槽孔，提供四分之一波長共振模態，可涵蓋 698-960 MHz 頻帶，槽孔內有一長條金屬，其作用為利用其結構改善阻抗匹配；天線饋入方式是採用高、低頻分離

的雙饋入型式，以利於支援載波聚合技術；此外也可以分別調整個別槽孔的響應。經由實作及量測，驗證此款設計在 LTE 與 5G 頻帶有良好的模態及輻射效能。第二款天線設計為應用於 5.5 吋金屬背蓋手持裝置的 LTE/WWAN 全頻與 5G通訊之槽孔天線，其槽孔結構簡單，但可提供了三個不同共振路徑的模態給 LTE 低、高頻與 5G 頻帶使用。饋入方式為單饋入，但分開低、高頻兩個不同路徑進行匹配電路設計，再回復為單一饋入至槽孔天線，其特點為低、高頻的匹配網路由集總元件來阻隔另一頻帶的訊號，除匹配本身的路徑之外，也可藉達到分頻的效果；經由實作及量測，驗證此款設計有良好的模態及輻射效能。第三款天線設計為應

用於金屬機殼筆電之 LTE 全頻帶槽孔天線，其結構採用一個單端開路曲折型槽孔，提供 LTE 低、高頻模態。饋入方式為單饋入至槽孔天線，前端加入匹配電路設計。吾人亦利用此設計作成雙天線的型式，分別置於筆電平台上緣及下緣，量測所得分集效果與隔離度都有不錯的表現，也有良好的輻射效能。