14吋筆電長寬高的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

應用於筆記型電腦上全金屬機殼之Wi-Fi 6E天線設計

為了解決14吋筆電長寬高的問題，作者陳威豪 這樣論述：

論文提要內容： 本文為應用於筆記型電腦上的全金屬機殼之Wi-Fi 6E 天線設計，設計概念為在全金屬機殼上設計閉槽孔(Close Slot)，讓天線輻射體跟槽孔結構耦合，諧振出多頻段之天線特性。第一種天線設計是在金屬機殼上方設計雙槽孔，模擬金屬機殼環境尺寸為305 × 205 × 1 mm^3 (相似於市售13吋筆電尺寸)，天線尺寸為53 × 6 × 0.6 mm^3，天線架構為環形天線，透過天線結構及接地寄生元件的調整，改變與槽孔的耦合量，進而設計出了符合Wi-Fi 6E頻段之天線，皆符合了S參數小於-10dB之要求，達到了螢幕高屏占比、窄邊框，符合了目前筆電設計趨勢。第二種天線設計

是因考量筆記型電腦有些會放入紅外線感測鏡頭(IR Camera)的情況下設計，天線尺寸需要更小，改為在金屬機殼上方設計單槽孔，模擬金屬機殼環境尺寸為305 × 205 × 1 mm^3 (相似於市售13吋筆電尺寸)，天線尺寸為30 × 4.5 × 0.6 mm^3，天線架構改為單極天線，透過天線結構的彎折及接地寄生元件的調整，改變與槽孔之間的耦合量，進而設計出了符合Wi-Fi 6E頻段之天線，皆符合了S參數小於-10dB之要求，除了達到了螢幕高屏占比、窄邊框外，也縮小化了天線尺寸。

六吋及以下晶圓代工廠之策略研究

為了解決14吋筆電長寬高的問題，作者黃心怡 這樣論述：

2019年突如其來的嚴重特殊傳染性肺炎病毒（COVID-19）肆虐全球，依據市場機構對半導體產業供應鏈的全球市場需求預測，從2020年上半年的供給端轉向2020年末的需求端，居家辦公( WFH )與線上學習( Online Classes )對大量資料的快速傳輸需求，刺激了伺服器、網路、消費性產品如商用及教育筆電、平板、電視等的市場銷售量，在相關宅經濟( Stay-at-home economy )需求的帶動之下，加速5G商業應用進展時程，使得全球晶圓代工業產能自2020年第4季起逐漸吃緊。隨著全球經濟成長率之逆勢轉變，2020年經濟成長率亦修正為從大幅衰退轉為小幅成長，緊接而來的是2021

年消費類終端市場和汽車產業市場全面大復甦，因為需求暴增造成全球晶片大缺貨而引發晶片恐荒潮，促使半導體產業製造與封測相關上下游廠商，無不朝向先進製程的12吋晶圓代工廠的產能擴充全力加速前進。當市場聚焦在12吋先進邏輯晶片製程產能擴充之時，以成熟製程為主的8吋晶圓代工廠，也由於各種新興晶片應用遽增，8吋晶片出現前所未有的需求盛況，在有限的8吋產能供給之下，8吋晶圓代工廠的產能與新建再度成為市場的關注焦點。至於小尺寸的晶圓代工業者，意即6吋及以下晶圓代工業者，在面對如此多變與競爭的產業環境中，應如何運用轉型策略，掌握市場變化契機，找到最佳技術及產品定位，創造自我更新機會，達到生存發展策略目標。本研究

透過質性研究法，探討6吋及以下晶圓代工服務業者的新機會與挑戰，並提出因應競爭之策略建議。