14吋排風扇的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

應用於晶圓傳送盒之微型無線即時環境傳感器開發

為了解決14吋排風扇的問題，作者廖律翔 這樣論述：

近二十年來台灣半導體產業蓬勃發展，電晶體製程從十年前的90nm至最新的5nm，以及未來規劃的3nm，但隨著線距的微縮導致製程的複雜性上升，對於製程環境的控制要求也比以往來的更高，潔淨度及微汙染的控制已成為當今重要的議題。許多研究指出，當晶圓 (Wafer) 在晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）門扉開啟後，於微環境內待轉入製程腔體過程中，非常容易受到微環境之壓力分佈、流場及機台設備等，導致空氣中水氣甚至是氣態分子污染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）捲入至FOUP內部。以蝕刻製程為例，當晶圓在晶圓傳送盒內等待轉

入濕洗製程時，會因為FOUP門扉開啟，使先前製程所殘留的氟化氫（HF）與空氣中的水氣及氧氣逐漸產生成高濃度的氟離子，進而成為銅與氧反應的催化劑，導致鑲嵌圖案銅損失，嚴重影響晶圓的製程良率。 現今 12 吋晶圓廠裡，皆由 300mm FOUP裝載並進行運輸配合Wafer傳送盒載入一定數量晶圓片並充填氮氣(N2)或 CDA(Compress Dry Air)，確保晶圓在運輸過程不受水氣及外界氣態分子汙染物（Airborne Molecular Contamination，AMC）進入，然目前對晶圓盒內部進行即時監測的手法較為缺乏，多為從FOUP排氣端氣體採樣的方式進行監控。因此本研究擬開發一平價的

環境溫溼度監控組件，結合無線傳輸反饋資料至廠區的中央資料庫提供使用者做為分析與監控之用。結合本研究室開發之實驗量測手法及合作廠商的電控專長，開發即時微型的晶圓盒內部環境監控系統，透過藍牙傳輸量測信號至 FOUP/LPU 的 Purge 系統，利用 MFC 對 CDA流量進行調整，在有效阻擋水氣進入 FOUP 的同時也能夠達到減少 CDA用量的目的，並成功開發出感測器之原型機。本研究目的為基於現已開發出原型機將傳感器升級，使其反應速度及精度再提升。並將模組本體縮小，提升開孔率使量測數值更接近實際值。並結合3D列印將傳感器模組、電池、開關一體化，提升組件完整度及耐用性，最終將完全取代Dickson

溫濕度計。