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世新大學 資訊管理學研究所(含碩專班) 廖鴻圖所指導 黃佳揚的 應用六標準差於改善顯示卡檢測流程之研究 （2017），提出顯示卡風扇軸承關鍵因素是什麼，來自於六標準差、顯示卡、品質檢驗、品質改善。
顯示卡風扇軸承進入發燒排行的影片
【聯盟來爬分，我帶你上分】
阿布雷以英雄聯盟積分為主題的全新企劃
本以為能順利開心地拍攝完成
但卻因為一點摩擦演變成這種情況...
平常私底下大家關係都很要好的
這次選擇公開讓觀眾來看看當下的真實狀況
到底堯哥和琛琛兩人起爭議的原因到底是什麼?
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※特別感謝【酷碼Cooler Master】、【AMD】和【 Asus ROG】贊助播出！
影片電腦配備如下：
【CPU】AMD Ryzen 3700X
https://www.amd.com/zh-hant/products/cpu/amd-ryzen-7-3700x
產品特點：
AMD Ryzen 3700XT
7nm製程、8核心16線程
基本時脈3.6GHz、超頻時脈4.4GHz
打遊戲、內容創作都很適合
【塔散】AMD原廠散熱
產品特點：
買CPU送的AMD信仰散熱
RGB燈很漂亮、充滿著信仰
【主機板】ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI)
https://www.asus.com/tw/Motherboards/ROG-STRIX-B550-F-GAMING-WI-FI/
產品特點：
-遊戲讀取快：支援 PCIe® 4.0、雙 M.2，遊戲讀取超快速
-流暢的網路：內建 WiFi 6 (802.11ax) 和配備 ASUS LANGuard 的 Intel® 2.5 Gb 乙太網路
-DIY 友善設計：預先安裝 I/O 護板
-領先業界的遊戲音訊：AI 降噪麥克風清晰溝通無負擔
-Aura Sync燈光整合
【硬碟】Seagate M.2 SSD FireCuda 520
https://www.seagate.com/tw/zh/internal-hard-drives/ssd/firecuda-ssd/
產品特點：
-遊戲讀取超快：支援AMD平台PCIe4.0技術，比起傳統SSD硬碟快上數倍
-不用接線：超簡單就可以安裝好
【顯示卡】TUF-3-RX5700-O8G-EVO-GAMING
https://www.asus.com/tw/Graphics-Cards/TUF-3-RX5700-O8G-EVO-GAMING/
產品特點：
-軸向式風扇：搭載更長的扇葉和獨特的環形密封環，以增加氣壓、散熱更強
-0dB 技術：讓您在相對安靜的環境下享受輕量遊戲
-雙滾珠軸承風扇：使用壽命是油封軸承設計的兩倍
-144 小時驗證方案 讓顯示卡經過一系列嚴格測試以確定與最新遊戲的相容性
【機殼】CoolerMaster Mastercase H500P Mesh White ARGB
https://apac.coolermaster.com/tw/case/mid-tower/mastercase-h500p-mesh-white-argb/
產品特點：
散熱風道強化
- 兩顆超大 200mm ARGB 風扇
- 沖孔鋼網前面板
強大擴充性
- 可支援體積較大的高階主板/ 顯卡
- 前方、上方可安裝360水冷排
- 最多可同時安裝7顆風扇。
強化玻璃側板
【電源】GX GOLD 750W
https://apac.coolermaster.com/tw/powersupply/modular/gx-gold-650-full-modular/
產品特點：
80PLUS金牌認證
- 保證90%電源轉換率，不浪費電力，而且又省錢
扁平且柔軟的線材
- 整線起來比較方便
耐高溫、靜音
- 電腦運行起來更穩定
5年保固
- 工作室搬到更大的時候可能都還沒壞
【記憶體】TeamGroup XTREEM ARGB DDR4
https://www.teamgroupinc.com/tw/product/xtreem-argb-ddr4
產品特點：
-專利全鏡面穿透光效
-XMP一鍵超頻技術DDR4 3200MHz
-支援各家品燈效同步
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#全新企劃 #結果打到吵架 #當下氣氛逐漸母湯
應用六標準差於改善顯示卡檢測流程之研究
為了解決顯示卡風扇軸承 的問題，作者黃佳揚 這樣論述：
在全球電腦科技產業日漸發達與普及的時代，以電腦顯示卡產業大量生產與競爭激烈的情形下，也是目前在電腦業備受考驗的一大重點。一方面消費著對於品質的要求也越來越高，而在目前全球以綠色環保為主軸的環境之下，已經是目前立即加以重視的問題。六標準差，這個方法可說在企業界受到相當程度的肯定，它能夠有效提升產品設計的可信賴性與正確性。因此本研究將以此為主題，運用六標準差手法之基本步驟 : 定義、衡量、分析、改善與控制五大階段，為分析工廠製造生產到成品之檢驗資料彙整後，改善造成顯示卡產業生產品質流程的關鍵因素，達到品質改善的最大成果。研究成效結果顯示，運用六標準差手法能有效改善檢驗品質，檢驗人員經由流程的改善
能更精確的檢驗出顯示卡過熱當機與因風扇模組異常。因此，本研究改善顯示卡檢測流程為例，探討本項手法應用於改善顯示卡檢驗流程之可行性，並比較檢驗流程改善前後所造成的差異。最後提出應用於檢驗流程相關應用的建議，期能提供持續改善檢驗品質與提升公司市場競爭力。