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2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決顯示卡風扇控制的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

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應用六標準差於改善顯示卡檢測流程之研究

為了解決顯示卡風扇控制的問題，作者黃佳揚 這樣論述：

在全球電腦科技產業日漸發達與普及的時代，以電腦顯示卡產業大量生產與競爭激烈的情形下，也是目前在電腦業備受考驗的一大重點。一方面消費著對於品質的要求也越來越高，而在目前全球以綠色環保為主軸的環境之下，已經是目前立即加以重視的問題。六標準差，這個方法可說在企業界受到相當程度的肯定，它能夠有效提升產品設計的可信賴性與正確性。因此本研究將以此為主題，運用六標準差手法之基本步驟 : 定義、衡量、分析、改善與控制五大階段，為分析工廠製造生產到成品之檢驗資料彙整後，改善造成顯示卡產業生產品質流程的關鍵因素，達到品質改善的最大成果。研究成效結果顯示，運用六標準差手法能有效改善檢驗品質，檢驗人員經由流程的改善

能更精確的檢驗出顯示卡過熱當機與因風扇模組異常。因此，本研究改善顯示卡檢測流程為例，探討本項手法應用於改善顯示卡檢驗流程之可行性，並比較檢驗流程改善前後所造成的差異。最後提出應用於檢驗流程相關應用的建議，期能提供持續改善檢驗品質與提升公司市場競爭力。

計算機組裝與維護教程（第6版）

為了解決顯示卡風扇控制的問題，作者劉瑞新（主編） 這樣論述：

本書從微機的硬件結構入手，詳細講解最新微機的各個組成部件及常用外部設備的分類、結構、參數，並講述硬件的選購和安裝、BIOS參數設置、Windows7的安裝、設備驅動程序的安裝和設置，以及筆記本電腦的分類、結構、升級，最后介紹打印機和掃描儀及微機的維護等內容。為方便練習，部分章節安排有實訓。本書內容翔實、條理清楚，對微機的各個部件都附有目前流行產品的實物圖片，在圖片中大量使用標注，以方便識別。劉瑞新，教授，從事計算機教學30余年，見證和經歷了微型計算機在中國的發展歷程，至今仍從事教學，他編寫的教材來源於教學實踐，是教學實踐的升華。自1993年開始創作編寫計算機教材至今，他一直

進行不倦的探索和創新，研究教學方法，並把這些改革和創新應用到所編寫的教材中，使教材理論與實踐結合得恰到好處，具有鮮明的特色，非常適合教師講授和學生自學，其多部著作獲評全國優秀暢銷書獎及最佳銷量獎、「十五」「十一五」「十二五」國家規划教材及北京市高等教育精品教材。他在2013年全國計算機教材核心作者中獲排名第一（刊於《現代閱讀——教育與出版》2013年第9期），成為當今計算機著作方面創作最為豐碩、最具有活力和探索精神的作者之一。

高功率2.5D IC 封裝結構之系統級熱傳可靠度提升

為了解決顯示卡風扇控制的問題，作者黃炳源 這樣論述：

本論文係以數值模擬方法來探討市售不同封裝型態，如顯示卡、中央處理器、北橋晶片和南橋晶片的熱性質探討對2.5D積體電路 (Integrated circuit，IC) 結構在系統級的熱性能影響與特性，其透過田口法 (Taguchi method) 進行關鍵參數之優化與修正，進而再次由數值模擬方式，建構出最佳化熱特性數值模型，以協助與改善目前封裝製程參數。研究過程中，以市售伺服器主機內放置一高階顯示卡，藉由高瓦數 (~240W) 方式進行驅動，並透過紅外線熱顯像儀與多點溫度量測方式，觀測內部溫度分佈及發熱點溫度值，作為比對可控制指標進行模型驗證。從市售封裝體到系統層級的散熱方式與熱影響改善模式，

其可細分出散熱片材質、熱界面材料的厚度、熱界面材料的熱傳導係數、晶片厚度關係、功率密度、風扇流量、散熱片厚度與鰭片的數量8個因子，研究中將藉由這8個因子作為改善散熱條件之依據，進行田口法的最佳化分析，以L18 直交表配置因子分析，搭配變異數分析 (Analysis of variance，ANOVA) 進行。整體研究結果得知，系統內部最高的發熱源為顯示卡(~76.4 °C) 作為參考源，其與數值模擬分析之溫度數值誤差可控制在~15% 以內，其具有相當之可信度。在94% 信心水準下，參數影響高至低分別為特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片和動態隨機存取記憶體 (HBM) 晶片厚度一致、改變散熱片

材質、ASIC晶片功率密度低與熱界面材料之高熱傳導係數，其市售高階顯示卡的模擬初始熱阻值為~0.287 °C/W，經由最佳化因子參數帶入，並重新計算得到熱阻值為~0.191°C/W，成功有效提昇散熱特性達到~33.2%，其ASIC與HBM的厚度影響幅度最大。另從2.5D IC模塑料 (Molding) 存在性分析中，可驗證得知模塑料可得到更低的熱阻值 (~0.286°C/W)，其將無模塑料之產品藉由熱界面材料進行ASIC晶片和HBM晶片間之空隙填滿，更可降低整體產品熱阻值 (~0.285 °C/W)，對於目前2.5D IC封裝即有相當的幫助，其可改善目前封裝產業解決熱影響的方式，即可進一步提升

2.5D IC產業之效率。