顯示卡散熱風扇的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決顯示卡散熱風扇的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

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熱管技術於電腦產業應用之發展趨勢

為了解決顯示卡散熱風扇的問題，作者丁俊壬 這樣論述：

熱管於電腦產業中主要用於散熱。電子元件因為電阻與能量耗損的作用，會持續發熱，而電腦中的電子元件隨著技術發展越來越小型化，隨之而來的散熱需求也日益增加，因而開始大量使用原本應用於太空梭、飛機與飛彈等之熱管技術。現今熱管在電腦產業使用已經極為廣泛，通常會搭配散熱鰭片與風扇組合成散熱模組，裝置於桌上型電腦、筆記型電腦、顯示卡等設備中，並會依用途與機械結構需求之不同而有不同的設計方式。英特爾公司於1993年申請之05339214專利首先結合熱管散熱模組進行電腦散熱，解決了小型化電子元件因為提高運算速度而與日俱增的發熱問題，並奠定往後的電腦散熱設計的基礎。本研究以熱管專利作為研究的標的，以科學方法探討

熱管領域之發展過程。本研究透過WEBPAT專利資料庫搜集熱管領域從1976至2018年的美國專利共4596筆，再運用主路徑分析觀察熱管領域之專利技術發展軌跡。本研究發現，熱管最初使用於航太相關的電子元件，之後由電子元件製造商英特爾公司發表對中央處理器為主的熱管之電腦散熱方式，繼而廣泛的應用於電腦中的伺服器、個人桌上型電腦與筆記型電腦之中，並由電腦代工廠大量延伸相關技術。本研究可供電腦設備相關廠商深入瞭解各國關於熱管專利的發展主軸以及技術類型與發展方向，作為熱管專利規劃佈局之參考。

2019電腦組裝、選購、測試調校、維護一本通(附光碟)

為了解決顯示卡散熱風扇的問題，作者李慶宗 這樣論述：

　　“錢花少一點、效能要入流，穩定又耐操、用過都說好！”這是電腦DIY最大的成就。為使大家都能馬上學會組裝電腦，同時排除常見問題，讓不熟悉硬體採購和組裝的新手也能看出門道、一手掌握。本書藉由豐富全面的經驗主題、深入淺出的解說、條理清晰的學習流程，讓大家一看就懂、一學就會！ 　　．超值經驗傳承－組裝電腦概念深度剖析 　　．採買秘辛揭露－各種硬體規格一本通吃 　　．獨家選購心法－買得多不如買得對，拒絕多花冤枉錢 　　．作業系統安裝－Windows10系統行得通 　　．超猛測試效能－少少預算組出高效能電腦 　　．還原維護安心－硬體裝修採購一把抓，擺脫電腦孤兒苦境 　　．系統安全

防護－擺脫裸奔上網的窘境，新電腦要穿新衣 　　．多媒體教學光碟－影片輕鬆看，電腦輕鬆學。 本書特色 　　．掌握Intel六/七/八代CPU的特點 　　．掌握AMDRyzen架構技術優勢與特點 　　．是提升還是過渡？intel主機板最新解析 　　．A粉？N粉？我是省錢粉！ 　　．完整DIY裝機解說，新手都能輕鬆裝機 　　．Windows 10週年版來了，安裝、測試、調校 　　．家庭網路簡單建，資料分享輕輕鬆鬆 　　．系統維護自己來，簡易修復不求人

高功率2.5D IC 封裝結構之系統級熱傳可靠度提升

為了解決顯示卡散熱風扇的問題，作者黃炳源 這樣論述：

本論文係以數值模擬方法來探討市售不同封裝型態，如顯示卡、中央處理器、北橋晶片和南橋晶片的熱性質探討對2.5D積體電路 (Integrated circuit，IC) 結構在系統級的熱性能影響與特性，其透過田口法 (Taguchi method) 進行關鍵參數之優化與修正，進而再次由數值模擬方式，建構出最佳化熱特性數值模型，以協助與改善目前封裝製程參數。研究過程中，以市售伺服器主機內放置一高階顯示卡，藉由高瓦數 (~240W) 方式進行驅動，並透過紅外線熱顯像儀與多點溫度量測方式，觀測內部溫度分佈及發熱點溫度值，作為比對可控制指標進行模型驗證。從市售封裝體到系統層級的散熱方式與熱影響改善模式，

其可細分出散熱片材質、熱界面材料的厚度、熱界面材料的熱傳導係數、晶片厚度關係、功率密度、風扇流量、散熱片厚度與鰭片的數量8個因子，研究中將藉由這8個因子作為改善散熱條件之依據，進行田口法的最佳化分析，以L18 直交表配置因子分析，搭配變異數分析 (Analysis of variance，ANOVA) 進行。整體研究結果得知，系統內部最高的發熱源為顯示卡(~76.4 °C) 作為參考源，其與數值模擬分析之溫度數值誤差可控制在~15% 以內，其具有相當之可信度。在94% 信心水準下，參數影響高至低分別為特殊應用積體電路 (ASIC) 晶片和動態隨機存取記憶體 (HBM) 晶片厚度一致、改變散熱片

材質、ASIC晶片功率密度低與熱界面材料之高熱傳導係數，其市售高階顯示卡的模擬初始熱阻值為~0.287 °C/W，經由最佳化因子參數帶入，並重新計算得到熱阻值為~0.191°C/W，成功有效提昇散熱特性達到~33.2%，其ASIC與HBM的厚度影響幅度最大。另從2.5D IC模塑料 (Molding) 存在性分析中，可驗證得知模塑料可得到更低的熱阻值 (~0.286°C/W)，其將無模塑料之產品藉由熱界面材料進行ASIC晶片和HBM晶片間之空隙填滿，更可降低整體產品熱阻值 (~0.285 °C/W)，對於目前2.5D IC封裝即有相當的幫助，其可改善目前封裝產業解決熱影響的方式，即可進一步提升

2.5D IC產業之效率。