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東海大學 工業工程與經營資訊學系 謝宛霖所指導 彭鼎倫的 探討TRIZ於產品技術演化趨勢之應用: 以散熱器為例 （2021），提出顯示卡散熱水冷關鍵因素是什麼，來自於TRIZ、技術演化趨勢、專利分析、專利檢索。
而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 顏維謀所指導 陳怡妏的 類鑽碳薄膜於顯示卡散熱背板開發與分析 （2021），提出因為有 類鑽碳、熱阻、薄膜、顯示卡的重點而找出了 顯示卡散熱水冷的解答。
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CPU散熱器: NZXT X52 一體式水冷
MB: ASUS PRIME X299-DELUXE
顯示卡 : GALAX GTX1070 OC mini 8G
記憶體: 金士頓 DDR4 32G (8Gx4) 2666
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滑鼠：羅技 G502 RGB
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視訊：羅技 C920 HD pro
耳機：Sennheiser 聲海 G4ME ONE
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探討TRIZ於產品技術演化趨勢之應用: 以散熱器為例
為了解決顯示卡散熱水冷 的問題，作者彭鼎倫 這樣論述：
本研究運用TRIZ理論中「技術演化趨勢(Trends of Evolution of Technical Systems)」，分析近20年顯示卡外部散熱器中的重要元件之技術演化，依據分析結果得到散熱片與熱導管相關技術符合的技術演化趨勢法則與演化路線，歸納整理後得出上述元件發展趨勢與方向，最後給予企業未來發展的新方向。本研究透過「專利檢索」以美國近二十年的發明專利作為「技術演化趨勢(Trends of Evolution of Technical Systems)」探討的對象；透過專利中權利項(Claim)中描述該項元件的「功能」及「特徵」的內容，並運用技術演化趨勢法則中的其中八條法則：完整性
法則、縮短能量流路徑長度法則、增加協調性法則、提高動態性法則、子系統不均衡發展法則、向複雜系統進化法則、向微觀系統進化法則，進行比對分析。從分析結果的「時間軸」與「雷達圖」中，可以瞭解到目前顯示卡外部散熱器模組中的重要元件-熱導管與散熱片確實有按照部分的技術演化趨勢法則進行，而各家企業在不同趨勢法則下也有不同的發展程度。例如在熱導管的部分，英特爾與鴻海在「提高可控制性法則」中並沒有相關的專利，後續建議可以朝此趨勢法則的方向進行創新；例如在散熱片的部分，在「向複雜系統進化法則」下，大部分的企業都是位發展較為平均，且位於演化中期，故後續仍可朝演化路徑中的下一階段發展。
類鑽碳薄膜於顯示卡散熱背板開發與分析
為了解決顯示卡散熱水冷 的問題，作者陳怡妏 這樣論述：
顯示卡為近幾年在消費型電子產品中是相當受到矚目的產品之一，消費者不斷的追求高效能高解析度，然而高功率所產生的極致散熱也不斷的帶來挑戰。本研究係以類鑽碳薄膜鍍製於AL1050鋁合金背板作為顯示卡散熱背板，探討一般未鍍膜鋁合金背板與不同膜厚參數間的類鑽碳薄膜背板，分別為DLC_0.6μm、DLC_2.38μm、DLC_3.92μm、DLC_4.3μm、進行熱傳導試驗、微結構與機械性質分析。先利用紅外線熱影像儀拍攝找出最高熱源區，再以溫度記錄儀與熱感溫線量測進行熱傳導試驗，並在不同環境溫度下，分別為20℃、25℃、30℃及35℃實驗各個不同消費者所處的環境溫度變化，進行散熱背板水平方向與垂直方向的
熱分析。結果顯示類鑽碳薄膜在散熱背板上，水平向擁有高傳導特性及熱擴散性，在DLC_3.92μm膜厚以上熱阻值與未鍍膜鋁合金背板相比下降了33%~40%，來到DLC_4.3μm時熱阻下降較為穩定，達到了61%~74%。在軟體加載時記憶體封裝內的感測器紀錄顯示，DLC_4.3μm比未鍍膜背板溫度下降約3℃。