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既會用也了解：最新一代5G核心技術加強版

為了解決頻段 英文的問題，作者OPPO研究院,沈嘉,杜忠達,張治,楊寧,唐海 這樣論述：

　　★由 40 多位全球領先手機製造商 3GPP 標準代表親筆撰寫 　　★5G✕萬物互聯✕智慧載體✕全球高速覆蓋✕元宇宙✕無線取代有線 　　台灣在邁向 IT 科技主導國家政策的今日， 　　通訊將會是和半導體相同重要的技術， 　　在真正進入全球高速覆蓋的將來， 　　5G 與 5G 增強技術等終將成為你最紮實的硬知識基礎。 　　今日 5G 選擇的技術選項， 　　是在特定的時間、針對特定的業務需求的成熟技術， 　　當未來業務需求改變、裝置能力提升， 　　以這些技術為基礎，在設計下一代系統（如 6G）時， 　　有機會構思出更好的設計。 　　◎想要透過資深工程師視角第一線深入推動大部分 5G

技術設計的形成嗎？ 　　——如果你想從第一線大廠的工程師中一窺 5G 的奧祕， 　　知悉諸多現行 5G 技術方案、各個方向的技術遴選、特性取捨、系統設計的過程， 　　或是想了解 5G 技術 3GPP - R15／R16／甚至是 R17 最關鍵技術未來指引， 　　本書將會是你最好的選擇！ 　　你將在本書學會… 　　～5G 技術 R15 至 R16 最關鍵技術與標準化選項最完整說明～ 　　● R15 標準的關鍵技術：核心針對 eMBB 應用場景，並為物聯網產業提供了可擴充的技術基礎 　　● R16 版本增強技術特性 　　- URLLC 　　- NR V2X 　　- 非授權頻譜通訊 　　- 終端節

能……等 　　● 5G 標準化選項 　　- 性能因素 　　- 裝置實現的複雜度 　　- 訊號設計的簡潔性 　　- 對現有標準的影響程度……等 　　● 簡單介紹 R17 版本中 5G 將要進一步增強的方向

5G NR物理層技術詳解：原理、模型和組件

為了解決頻段 英文的問題，作者（瑞典）阿里·札伊迪 這樣論述：

本書介紹了5G新的無線接入技術—5G NR的基本實體層設計原理、模型和元件。實體層模型包括針對5G NR（最高到100 GHz）全頻段範圍的無線電波傳播和硬體損傷。實體層技術包括靈活的多載波波形、先進的多天線解決方案，以及針對5G及以後技術的各種服務、部署和頻率的通道編碼機制。包括一個基於MATLAB的鏈路級模擬器以探索各種設計選項。 序一 序二 譯者序 致謝 第1章 緒論：5G無線接入 1.1 移動通信的演進 1.2 5G新的無線接人技術 1.3 5G NR全景視圖 1.3.1 5G標準化 1.3.2 5G頻譜 1.3.3 5G用例 1.3.4 5G外場試驗 1.3.5

5G商用部署 1.4 本書預覽 參考文獻 第2章 NR實體層概述 2.1 無線協議架構 2.2 NR實體層：關鍵技術 2.2.1 調製 2.2.2 波形 2.2.3 多天線 2.2.4 通道編碼 2.3 物理時頻資源 2.4 物理通道 2.5 實體信號 2.6 雙工機制 2.7 幀結構 2.8 實體層過程和測量 2.9 實體層的挑戰 2.9.1 傳播相關的挑戰 2.9.2 硬體相關的挑戰 參考文獻 第3章 傳播和通道建模 3.1 傳播的基本原理 3.1.1 電磁波 3.1.2 自由空間傳播 3.1.3 散射和吸收 3.2 傳播通道特性 3.2.1 頻率-時延域 3.2.2 多普勒-時域

3.2.3 方向域 3.3 試驗通道特性 3.3.1 測量技術 3.3.2 分析方法 3.3.3 傳輸損耗測量 3.3.4 時延域測量 3.3.5 方向域測量 3.4 通道建模 3.4.1 5G隨機通道模型 3.4.2 基於幾何的建模 推薦序一 實體層傳輸技術是無線與移動通信的核心，它在過去40年間的蓬勃發展直接促成了移動通信從第一代（1G）到第四代（4G）的演進，在實現任何時間、任何地點與任何人通信夢想的同時，徹底改變了人類的生活方式。今天，面向以物聯網和無人駕駛等為標誌的新興應用，移動通信正在向更高容量、更大規模連接、更低時延和更高可靠性的第五代（5G）方向演進，並通

過與各垂直行業應用的深度融合，讓我們的城市和社會更加智慧和高效。 為此，5G將引入全新的實體層傳輸技術和頻譜，包括大規模MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技術、非正交多址（Non-Orthogonal Multiple Access，NOMA）技術、全雙工技術以及毫米波傳輸技術等。本書對5G實體層核心技術做了系統性的介紹，並且對這些技術的基本原理做了深入淺出的分析。有很多原理性的分析是在教科書上出現過的，但是作者賦予了它們在工程應用中的新意義。對於如何為5G新頻譜特性和高容量低時延的新應用選擇最優的技術機制，如何準確和真實建模，如何評估備選技術的適用性，

如何做出成本（複雜度）和性能的折中以及標準化工作的過程都有詳細的描述。這些分析和思路不僅適用於5G通信系統，對任何無線通訊系統從理論到實現都有很好的指導作用。因此我相信無論是在校生還是無線通訊領域的從業者，都能從本書中得到幫助。 5G在毫米波波段的頻譜分配對於所有的無線通訊系統來說都是全新的應用，也是中國通信技術騰飛的一個重大戰略機遇。本書採用大量篇幅介紹了毫米波波段的電磁波傳播特性，並配有研究方法和大量實測資料，提供了在該全新領域中摸索嘗試的寶貴經驗和資料，值得學術界和產業界學習與借鑒。 本書由愛立信研究院的幾位專家及愛立信公司的戰略產品經理、瑞典查爾姆斯理工大學教授以及西安交通大學教授

合作完成。該創作團隊的構成也很好地體現了學術理論、工程實踐、行業應用和商業價值的深度融合。 在全球移動通信學術界和產業界的通力合作下，5G時代正漸行漸近，5G引領的未來已經觸手可及。我相信本書的翻譯出版會進一步推動以5G為代表的移動通信技術在中國的蓬勃發展。 清華大學電子工程系教授 IEEE會士 牛志升 推薦序二 隨著5G技術的快速推進，5G的產業化逐漸提上日程。5G產品的開發和產業規模也逐漸成形，同時5G也將面臨種種前所未有的挑戰。例如如何滿足多種頻譜需求，尤其是高頻領域的超寬頻和新頻譜，是之前各代移動通信系統從未涉及的；如何同時滿足多種場景，比如極高使用者速率、極低時延、超大容量、

無縫覆蓋、高能效及大規模終端性能要求等。 本書是一本具有很強技術理論性和實際操作參考性的書籍。針對5G面臨的各個技術挑戰逐一詳解，尤其是5G技術核心之一的實體層，從實體層架構、傳輸和通道建模、硬體建模和實現、多載波波形及多天線技術等各個領域進行關鍵技術分析，並提供技術實現和測量。書中既有很扎實的理論基礎，也有目前業內最先進的實現方式。 本書的作者包括愛立信研究院的幾位元專家及戰略產品經理、瑞典查爾姆斯理工大學教授，以及中國西安交通大學教授。他們的技術水準和行業洞察力在公司內部和業界都得到了高度的認可。幾位譯者也是我熟識的同事，她們有的是通信標準領域資深人士，有的是產品部門的核心技術骨幹。我

相信本書中文版的引入會進一步推動5G技術在中國的產業發展與落地，並為產品開發者提供極有價值的技術參考。 作為行業的領先者和思考者，愛立信公司不僅在技術預研和標準領域孜孜不倦地做出了傑出貢獻，也積極參與了中國的5G研發測試活動，並將技術標準轉化成性能和品質過硬的產品。在此特別感謝本書的作者和譯者，感謝他們在繁忙的工作之余將先進的知識和寶貴的經驗進行總結，並貢獻給業界；也希望本書的出版對5G在各個行業和領域的探索與嘗試有所裨益，並期待5G能夠成為網路社會數位化轉型的強大引擎。 愛立信（中國）通信有限公司CTO 彭俊江 譯者序 隨著移動通信技術的持續演進，我們已經進入5G時代。在這個萬物互聯

的時代，5G為各行各業和五花八門的應用提供了有力的技術支撐，也為層出不窮的新創意鋪設了良好的技術基礎。 實體層是任何通信技術的核心，其結構和設計決定了頻譜效率、調度方式和網路性能。這是第一本全面介紹5G實體層的專業書籍，本書的作者都是在無線通訊研究和標準化領域深耕多年的專家，書中通過對波形、調製、參數集、通道編碼和多天線方案的詳細闡述，給讀者展現了一幅5G實體層的全景視圖。本書還對5G實體層技術背後的成因以及無線電波傳播和硬體損傷在高頻下建模的重要性進行了詳細說明。對於從事無線通訊系統研發的人員和相關專業的高校學生，本書都具有極高的參考價值。 譯者有幸參與了3G、4G和5G在中國的產生、發展

和壯大過程，親歷了移動通信產業突飛猛進、波瀾壯闊的偉大進程，這也是我們人生中的一段寶貴經歷。 本書英文版出版後引起了業界的極大興趣，翻譯工作也緊隨著啟動。我們希望能夠將本書的內容儘早帶給國內的廣大讀者。但由於翻譯工作主要是在業餘時間進行，因此歷時近四個月。雖然譯者在移動通信行業已經工作多年，但是要保證譯文的信、達、雅，還是很有挑戰的。書中難免存在疏漏和錯誤，懇請讀者能夠不吝指正。我們希望在後續的版本裡改正這些不足。 在本書的翻譯過程中，譯者得到了原作者的大力支持。編輯朱捷先生和馮秀泳先生在整個過程中的耐心指導和悉心審閱，也給了我們很大幫助。在翻譯工作中，研究助理楊茜婷同學做了很多排版整理工

作。在此，我們一併表示誠摯的感謝！ 我們要感謝愛立信公司和愛立信的同事給予的熱情幫助，他們提出了很多寶貴的建議和意見。我們還要感謝家人永遠的支援，這是激勵我們不斷前行的動力。 移動通信對於人們生活方式的影響已經滲透到各個角落，5G的發展會帶來更多新的變化。我們會繼續為中國的通信事業貢獻自己的微薄之力，也希望和各位同道一起，為讓通信營造出更加美好的生活而努力。 劉陽　李蕾　張增潔 2019年6月於愛立信大廈 致謝 感謝以下同事的持續支援、合作和鼓舞：Robert Baldemair（愛立信），Vicent Molés-Cases（前愛立信，現UPV），Markus Ringstrm（愛

立信），Joakim Sorelius（愛立信），Marie Hogan（愛立信），Gianluigi Liva（德國航空航太中心），Hua Wang（是德科技），Kittipong Kittichokechai（愛立信），Mattias Andersson（愛立信），Erik Dahlman（愛立信），Stefan Parkvall（愛立信），Kristoffer Andersson（愛立信），Sven Mattisson（愛立信），Lars Sundstrm（愛立信），Per Landin（愛立信），Sven Jacobsson（愛立信），Thomas Eriksson（查爾姆斯大學），C

hristian Fager（查爾姆斯大學），Erik G. Larsson（林雪平大學），Christopher Mollén（前林雪平大學），Katharina Hausmair（前查爾姆斯大學，現Qamcom），Christoph Studer（康奈爾大學），Jian Luo（華為），Jaakko Vihrilla（諾基亞），Andreas Wolfgang（Qamcom），Robin Gerzaguet（ENSSAT），Yinan Qi（三星），Ning He（愛立信），Karl Werner（愛立信），Sebastian Faxér（愛立信），Shehzad Ali Ashraf（愛

立信），Eleftherios Karipidis（愛立信），Peter von Wrycza（愛立信），Miurel Tercero（愛立信），Hkan Bjrkegren（愛立信），Mikael Wahlén（愛立信），Joakim Hallin（愛立信），Arne Simonsson（愛立信），Kjell Larsson（愛立信），Gran Klang（愛立信），Dennis Sundman（愛立信），Henrik Asplund（愛立信），Satyam Dwivedi（愛立信）。 我們感謝mmMAGIC（歐洲合作研究項目）、3GPP（標準開發組織之間的合作專案）和愛立信研究院為5G

NR的開發做出的巨大貢獻。我們也感謝Qamcom Research & Technology AB發佈了本書的原始程式碼。  

應用於低成本矽或玻璃中介層晶片間通信之感知匯流排編碼方法

為了解決頻段 英文的問題，作者張宇閎 這樣論述：

近年來，在先進製程不斷的進步下，電子及物理的限制也讓先進製程的持續微縮以及升級難度越來越高。為了因應這個問題，先進的封裝技術也跟著如雨後春筍般的產生，像是2.5D與3D等封裝技術。對於2.5D封裝技術來說，其中較為廣泛使用的interposer的材質多為矽或玻璃，對半導體科技來說，由於矽這個材料很泛用，矽中介層是目前最常用在的2.5D封裝的選擇，但因耦合電容產生的串擾影響訊號完整性，而近期漸漸研發出的玻璃中介層有著低成本的好處，並且在高頻傳輸的環境下，玻璃中介層的插入損失比矽中介層好一些。但是玻璃中介層可能因訊號反射的影響，使得其插入損失在某些頻段上出現了Notch，這也會對訊號完整性造成很

大的影響。本論文提出新的匯流排編碼方法，以應對晶片間的訊號傳輸，盡可能的改善高頻寬訊號的訊號完整性，以矽中介層的耦合電容及玻璃中介層頻率陷波是我們主要針對的問題。本論文分別對矽及玻璃中介層，設計了兩種匯流排編碼方法。針對矽中介層的耦合電容效應，本論文提出了聯合分碼多重進接及耦合迴避瑪以提高訊號完整性，與傳統的分時多重連接方法相比，耦合效應可降低43%，有較佳的眼圖特性及較低的錯誤率。針對玻璃中介層頻率陷波，本論文提出了感知展頻編碼，藉由通道學習機制，預先偵測通道內頻率陷波頻段，再去決定用對該通道環境表現最好的展頻碼進行調變，可解決在資料頻寬內若有頻率陷波資料無法傳輸之問題。