電漿蝕刻原理的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

電漿蝕刻原理的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦李克駿,李克慧,李明逵寫的 半導體製程概論(第四版) 和吳永富的 電化學工程應用都 可以從中找到所需的評價。

另外網站反應離子刻蝕 - 中文百科知識也說明:分離: 氣體由電漿分離為可化學反應的元素; 擴散: 這些元素擴散並吸附到矽片表面; ... 工作原理. 圖1是反應離子刻蝕系統原理圖。通常情況下,反應離子刻蝕機的整個 ...

這兩本書分別來自全華圖書 和五南所出版 。

國立高雄大學 電機工程學系碩博士班 李耀仁、陳春僥所指導 李奕蒼的 ICP蝕刻技術應用N型奈米線電晶體的製作 (2021),提出電漿蝕刻原理關鍵因素是什麼,來自於奈米線、環繞式閘極場效電晶體、乾式蝕刻、感應式耦合電漿、短通道效應。

而第二篇論文國立中山大學 電機工程學系研究所 陳英忠所指導 李冠霖的 應用於5G通訊n41頻帶之表面聲波濾波器開發 (2020),提出因為有 鉭酸鋰、電子束微影技術、Leaky SAW、雜散響應、表面聲波共振器、表面聲波濾波器的重點而找出了 電漿蝕刻原理的解答。

最後網站半導體製程設備 - 第 302 頁 - Google 圖書結果則補充:因此高品質的 ICP 高密度電漿源即成為非常具有開發價值的技術。用於 III - V 族半導體蝕刻的反應氣體可大略地區分成 Clk 系電漿蝕刻系統,與 Hz 系電漿蝕刻系統; ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了電漿蝕刻原理,大家也想知道這些:

半導體製程概論(第四版)

為了解決電漿蝕刻原理的問題,作者李克駿,李克慧,李明逵 這樣論述:

  全書分為五篇,第一篇(1~3章)探討半導體材料之基本特性,從矽半導體晶體結構開始,到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4~9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10~24章)說明積體電路的製程。第四篇(25~26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27~28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。全書通用於大專院校電子、電機科系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程作為教材。 本書特色   1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。   2.從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說,使讀者學習到全盤知識

。   3.圖片清晰,使讀者一目瞭然更容易理解。   4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

ICP蝕刻技術應用N型奈米線電晶體的製作

為了解決電漿蝕刻原理的問題,作者李奕蒼 這樣論述:

本篇論文我們以經過感應式耦合電漿(ICP)蝕刻技術處理的N型奈米線電晶體進行研究,分析不同元件尺寸對於電性特性表現之差異。其樣本元件為環繞式閘極場效電晶體(GAAFET),元件通道寬度為30 nm、40 nm,通道長度30 nm、90 nm、150 nm。本文旨在探討使用感應式耦合電漿(ICP)蝕刻技術進行蝕刻的N型奈米線電晶體的良率情況及基本電性表現。從基本電性中得以發現在元件通道寬度為30 nm的情況下,元件無法有效的開與關,無法發揮環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)應有的快速開關的特性。這個情況應是由於感應式耦合電漿(ICP)蝕刻技術會使得受蝕刻表面更粗糙,通道與介電層接面不平整,使

元件表現變差,甚至有斷線的可能。也因此使得在應用感應式耦合電漿(ICP)蝕刻技術處理之N型奈米線電晶體與使用原子層蝕刻技術應用所生產製作之N型奈米線電晶體相比,良率明顯較低,良率約只有原子層蝕刻技術應用的一半。

電化學工程應用

為了解決電漿蝕刻原理的問題,作者吳永富 這樣論述:

  自伏打電池被發明以來,電化學工程歷經諸多演變與進展,現已成為應用科學中的重要技術。本書先勾勒電化學工程的基礎原理,再循序介紹電化學技術如何應用於:   -金屬冶煉   -化學品製造   -物件表面加工   -金屬防蝕   -能源轉換與儲存   -電子元件製作   -環境保護   -生醫感測   由於書中提供諸多跨領域的觀點,使主題涵蓋化學、材料科學、電磁學、古典力學與量子力學,非常適合化工、材料、環工、機械、電子、生醫等工程領域的讀者深入閱讀,以發展成具有延伸專長能力的T型人才,或熟稔雙重專長的π型人才。  

應用於5G通訊n41頻帶之表面聲波濾波器開發

為了解決電漿蝕刻原理的問題,作者李冠霖 這樣論述:

本研究以電子束微影技術研製5G n41頻段之表面聲波(SAW)濾波器,使用42° Y-cut 鉭酸鋰(LiTaO3)及鋁(Al)金屬做為壓電基板與電極材料。藉由電子束微影搭配光罩設計,並以乾式蝕刻製程定義指叉電極(IDT)圖形,可有效縮短元件之開發與製程時間。本研究所設計製作之SAW元件可激發較高聲速之水平剪力(SH)波,但同時也會產生雜散響應,進而使元件性能降低。因此採用改變IDT與反射柵極的pitch比例方式,以抑制雜散響應的產生,進而使元件之品質因子(Q值)提升3.5倍。此外,本研究亦透過改變元件之IDT對數與反射柵極對數,藉由不同的共振器參數以組合出性能較佳之濾波器。最後,最佳化濾波

器之3-dB頻帶為2476 MHz (fL) 到2621 MHz (fH)、插入損失為-2.9 dB、帶外抑制為10.1 dB及頻率溫度係數(TCF)為-47.82 ppm/℃。本研究所研製之濾波器通帶與5G n41接近,但仍有些微的差距,未來可以透過線寬的微調將濾波器調至5G n41頻帶規範內。