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電子工程師必備：元器件應用寶典（第3版）

為了解決電池芯種類的問題，作者胡斌 這樣論述：

從基礎知識起步，系統地介紹了數十大類元器件的知識和數百種元器件應用電路。書中每一種元器件的講解均包括：電路符號信息解說、外形識別方法、型號識別方法、引腳分佈規律及識別方法、引腳極性識別方法、主要特性講解及主要特性曲線、典型應用電路詳解、同功能不同形式電路的分析、質量檢測方法、更換和選配方法、調整和修配方法等。 胡斌，網路昵稱古木，江蘇大學副研究員，長期從事電子技術基礎教學、研究、寫作工作，出版了多種電子技術暢銷圖書，曾經兩次榮獲全國三等獎，一次獲北方十省市一等獎。至今，著作150余本，累計銷售接近200萬冊，擁有數百萬固定讀者群。胡斌老師崇尚人性化寫作——以讀者為本，

減輕讀者閱讀負擔，提高閱讀效率的嶄新寫作方式。通過圖文同頁、圖會說話、表格歸納方式，方便閱讀，消除視覺疲勞，使讀者以*高的效率獲得*大的信息量。寫作的**本書《電子工程師必備——元器件應用寶典》出版以來，連續榮登全國電子電工類暢銷書排行榜前3名，創立了一流的精品圖書品牌形象。 第 1章　元器件學習內容和學習方法 1.1　元器件知識學習內容 1.1.1　電子技術入門學習內容 1.1.2　電子元器件知識的學習內容 1.2　元器件知識學習方法和須知 1.2.1　識別電子元器件 1.2.2　掌握元器件主要特性 1.2.3　元器件是故障檢修關鍵要素 第 2章　電阻器基

礎知識及應用電路 2.1　普通電阻器基礎知識 2.1.1　電阻類元器件種類 2.1.2　部分普通電阻器特點綜述 2.1.3　貼片電阻器簡介 2.1.4　普通電阻器選用原則 2.2　電阻器電路圖形符號及型號命名方法 2.2.1　電阻器電路圖形符號 2.2.2　電阻器的型號命名方法 2.3　電阻器參數和識別方法 2.3.1　電阻器的主要參數 2.3.2　電阻器標稱值色環表示方法 2.3.3　電阻器參數其他表示方法 2.3.4　超低阻值電阻器和Ω電阻器 2.4　電阻器基本工作原理和主要特性 2.4.1　電阻器基本工作原理 2.4.2　普通電阻器主要特性 2.5　電阻

串聯電路和並聯電路 2.5.1　電阻串聯電路 2.5.2　電阻串聯電路故障處理 2.5.3　電阻並聯電路 2.5.4　電阻並聯電路故障處理 2.5.5　電阻串並聯電路 2.6　電阻分壓電路 2.6.1　電阻分壓電路工作原理 2.6.2　電阻分壓電路輸出電壓分析 2.6.3　帶負載電路的電阻分壓電路 2.7　電阻器典型應用電路 2.7.1　直流電壓供給電路 2.7.2　電阻交流信號電壓供給電路 2.7.3　電阻分流電路 2.7.4　電阻限流保護電路 2.7.5　直流電壓電阻降壓電路 2.7.6　電阻隔離電路 2.7.7　電流變化轉換成電壓變化的電阻電路 2.7

.8　交流信號電阻分壓衰減電路和基準電壓電阻分級電路 2.7.9　音量調節限制電阻電路 2.7.10　阻尼電阻電路 2.7.11　電阻消振電路 2.7.12　負反饋電阻電路 2.7.13　恒流錄音電阻電路 2.7.14　上拉電阻電路和下拉電阻電路 2.7.15　泄放電阻電路 2.7.16　啟動電阻電路 2.7.17　取樣電阻電路 2.8　熔斷電阻器基礎知識及應用電路 2.8.1　熔斷電阻器外形特徵和電路圖形符號 2.8.2　熔斷電阻器參數和重要特性 2.8.3　熔斷電阻器應用電路 2.9　網路電阻器基礎知識 2.9.1　網路電阻器外形特徵 2.9.2　網路電阻器

電路圖形符號及識別方法 第3章　敏感電阻器基礎知識及應用電路 3.1　熱敏電阻器基礎知識及應用電路 3.1.1　熱敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.1.2　熱敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.1.3　熱敏電阻器特性 3.1.4　PTC熱敏電阻器開水自動報警電路 3.1.5　PTC熱敏電阻消磁電路 3.1.6　DC/DC變換器中熱敏電阻器應用電路 3.1.7　NTC熱敏電阻器抑制浪湧電路 3.2　壓敏電阻器基礎知識及應用電路 3.2.1　壓敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.2.2　壓敏電阻器特性 3.2.3　壓敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.2.4　壓敏電阻

器浪湧和瞬變防護電路 3.2.5　壓敏電阻器其他應用電路 3.3　光敏電阻器基礎知識及應用電路 3.3.1　光敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.3.2　光敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.3.3　光敏電阻器控制電路 3.3.4　光敏電阻器其他應用電路 3.4　濕敏電阻器基礎知識及應用電路 3.4.1　濕敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.4.2　濕敏電阻器結構和主要參數 3.4.3　濕敏電阻器應用電路 3.5　氣敏電阻器基礎知識及應用電路 3.5.1　氣敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.5.2　氣敏電阻器結構和主要參數 3.5.3　氣敏電阻器應用電路 3.6

　磁敏電阻器基礎知識及應用電路 3.6.1　磁敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.6.2　磁敏電阻器參數和特性 3.6.3　磁敏電阻器應用電路 第4章　可變電阻器和電位器基礎知識及應用電路 4.1　可變電阻器基礎知識 4.1.1　可變電阻器外形特徵和電路圖形符號 4.1.2　可變電阻器工作原理和引腳識別方法 4.2　可變電阻器應用電路 4.2.1　三極管偏置電路中的可變電阻電路 4.2.2　光頭自動功率控制（APC）電路靈敏度調整中的可變電阻電路 4.2.3　身歷聲平衡控制中的可變電阻電路 4.2.4　直流電動機轉速調整中的可變電阻電路 4.2.5　直流電壓微調可變電

阻器電路 4.3　電位器基礎知識 4.3.1　電位器外形特徵及部分電位器特性說明 4.3.2　電位器電路圖形符號、結構和工作原理 4.3.3　幾種常用電位器阻值特性 4.3.4　電位器型號命名方法和主要參數 4.3.5　光敏電位器和磁敏電位器 4.4　電位器構成的音量控制器 4.4.1　單聲道音量控制器 4.4.2　雙聲道音量控制器 4.4.3　電子音量控制器 4.4.4　場效應管音量控制器 4.4.5　級進式電位器構成的音量控制器 4.4.6　數位電位器構成的音量控制器 4.4.7　電腦耳機音量控制器 4.5　電位器構成的音調控制器 4.5.1　RC衰減式高、

低音控制器 4.5.2　RC負反饋式音調控制器 4.5.3　LC串聯諧振圖示音調控制器 4.5.4　積體電路圖示音調控制器 4.5.5　分立元器件圖示音調控制器 4.6　電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.1　單聯電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.2　帶抽頭電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.3　雙聯同軸電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.4　特殊雙聯同軸電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.7　電位器構成的響度控制器 4.7.1　單抽頭式響度控制器 4.7.2　雙抽頭式響度控制器 4.7.3　無抽頭式響度控制器 4.7.4　專設電位器的響度控制器 4.7.

5　獨立的響度控制器 4.7.6　多功能控制器積體電路 4.8　電位器構成的其他電路 4.8.1　對比度控制器 4.8.2　亮度控制器 4.8.3　色飽和度控制器 第5章　電容器類元器件基礎知識 5.1　固定電容器基礎知識 5.1.1　固定電容器外形特徵和電路圖形符號 5.1.2　幾種電容器個性綜述 5.1.3　電容器結構和型號命名方法 5.1.4　電容器主要參數 5.1.5　電容器參數識別方法 5.2　電解電容器基礎知識 5.2.1　電解電容器外形特徵和電路圖形符號 5.2.2　幾種電解電容器個性綜述 5.2.3　電解電容器結構 5.2.4　有極性電解電容器

引腳極性識別 5.3　多層次多角度深度解說鋁電解電容器 5.3.1　工頻電源電路濾波電容器設計參考 5.3.2　開關電源電路濾波電容器 5.3.3　多引腳高頻鋁電解電容器 5.3.4　高分子聚合物固體鋁電解電容器 5.3.5　電容器損耗 5.3.6　電容器ESR 5.3.7　電容器ESL 5.3.8　電容器的漏電流 5.3.9　電容器的絕緣電阻和時間常數 5.3.10　電容器紋波電壓和紋波電流 5.3.11　電容器的Q值 5.3.12　電容器的溫度係數 5.4　微調電容器和可變電容器基礎知識 5.4.1　微調電容器和可變電容器外形特徵 5.4.2　微調電容器結構

和工作原理 5.4.3　可變電容器工作原理 5.4.4　可變電容器型號命名方法 第6章　電容器主要特性及應用電路 6.1　電容器重要特性 6.1.1　電容器直流電源充電和放電特性 6.1.2　電容器交流電源充電和放電特性 6.1.3　電容器儲能特性和容抗特性 6.1.4　電容器兩端電壓不能突變特性 6.1.5　電解電容器主要特性 6.2　電容串聯電路和並聯電路特性 6.2.1　電容串聯電路及主要特性 6.2.2　電容並聯電路及主要特性 6.2.3　電容串並聯電路及主要特性 6.3　電容器典型應用電路 6.3.1　電容降壓電路 6.3.2　電容分壓電路 6.3.

3　典型電容濾波電路 6.3.4　電源濾波電路中的高頻濾波電容電路 6.3.5　電源電路中的電容保護電路分析 6.3.6　安規電容抗高頻干擾電路 6.3.7　退耦電容電路 6.3.8　電容耦合電路 6.3.9　高頻消振電容電路 6.3.10　消除無線電波干擾的電容電路 6.3.11　中和電容電路 6.3.12　實用有極性電解電容並聯電路 6.3.13　有極性電解電容器串聯電路 6.3.14　揚聲器分頻電容電路 6.3.15　溫度補償型電容並聯電路 6.3.16　多隻小電容串並聯電路 6.3.17　發射極旁路電容電路 6.3.18　部分發射極電阻加旁路電容電路 6

.3.19　發射極具有高頻旁路電容電路 6.3.20　發射極接有不同容量旁路電容電路 6.3.21　微控制器積體電路中的電容重定電路分析 6.3.22　靜噪電容電路 6.3.23　加速電容電路 6.3.24　穿心電容電路 6.3.25　交流接地電容電路 6.4　可變電容器和微調電容器應用電路 6.4.1　輸入調諧電路 6.4.2　微調電容電路 6.4.3　可變電容器其他應用電路 6.5　RC電路 6.5.1　RC串聯電路 6.5.2　RC並聯電路 6.5.3　RC串並聯電路 6.5.4　RC消火花電路 6.5.5　話筒電路中的RC低頻雜訊切除電路 6.5.6　

RC錄音高頻補償電路 6.5.7　積分電路 6.5.8　RC去加重電路 6.5.9　微分電路 6.5.10　RC低頻衰減電路 6.5.11　RC低頻提升電路 6.5.12　RC移相電路 6.5.13　負載阻抗補償電路 第7章　電感類元器件基礎知識及應用電路 7.1　電感類元器件基礎知識 7.1.1　電感類元器件外形特徵 7.1.2　電感類元器件電路圖形符號 7.1.3　電感器結構及工作原理 7.1.4　電感器主要參數和識別方法 7.2　電感器主要特性 7.2.1　電感器感抗特性和直流電阻 7.2.2　線圈中的電流不能突變特性 7.3　電感器典型應用電路 7.

3.1　分頻電路中的分頻電感電路 7.3.2　電源電路中的電感濾波電路 7.3.3　共模和差模電感電路 7.3.4　儲能電感電路 7.4　多種專用線圈電路 7.4.1　行線性線圈電路 7.4.2　視頻檢波線圈電路 7.4.3　行振盪線圈電路 7.4.4　偏轉線圈電路 7.5　磁棒天線電路 7.5.1　磁棒天線外形特徵和電路圖形符號 7.5.2　磁棒天線結構和工作原理 7.5.3　磁棒基礎知識 第8章　變壓器基礎知識及應用電路 8.1　變壓器基礎知識 8.1.1　變壓器外形特徵 8.1.2　變壓器結構和工作原理 8.1.3　變壓器常用參數及參數識別方法 8.1

.4 變壓器遮罩 8.2　變壓器主要特性 8.2.1　變壓器主要應用電路綜述 8.2.2　隔離特性 8.2.3　隔直流通交流特性 8.2.4　一次、二次繞組電壓和電流之間的關係 8.2.5　一次和二次繞組之間的阻抗關係 8.2.6 變壓器同名端、松耦合和變壓器遮罩 8.2.7 變壓器緊耦合和松耦合 8.3　電源變壓器應用電路 8.3.1　典型電源變壓器電路 8.3.2　電源變壓器故障綜述 8.3.3　二次抽頭電源變壓器電路 8.3.4　兩組二次繞組電源變壓器電路 8.3.5　具有交流輸入電壓轉換裝置的電源變壓器電路 8.3.6　開關變壓器電路 8.4　其他變壓器

電路 8.4.1　枕形校正變壓器電路 8.4.2　行輸出變壓器電路 8.4.3　音訊輸入變壓器電路 8.4.4　音訊輸出耦合變壓器電路 8.4.5　中頻變壓器耦合電路 8.4.6　線間變壓器電路 8.4.7　變壓器耦合正弦波振盪器電路 8.4.8　實用變壓器耦合振盪器電路 8.4.9　電感三點式正弦波振盪器電路 8.4.10　雙管推挽式振盪器電路 第9章　LC電路和RL電路 9.1　LC諧振電路 9.1.1　LC自由諧振過程 9.1.2　LC並聯諧振電路主要特性 9.1.3　LC串聯諧振電路主要特性 9.2　LC並聯諧振電路和串聯諧振電路 9.2.1　LC並聯

諧振阻波電路 9.2.2　LC並聯諧振選頻電路 9.2.3　LC並聯諧振移相電路 9.2.4　LC串聯諧振吸收電路 9.2.5　串聯諧振高頻提升電路分析 9.2.6　放音磁頭高頻補償電路分析 9.2.7　輸入調諧電路 9.2.8　LC諧振電路小結 9.3　RL移相電路 9.3.1　準備知識 9.3.2　RL超前移相電路 9.3.3　RL滯後移相電路 9.3.4　LC、RL電路特性小結 第 10章　常用二極體基礎知識 10.1　二極體基礎知識 10.1.1　二極體外形特徵和電路圖形符號 10.1.2　二極體型號命名方法 10.1.3　二極體主要參數和引腳極性識別

方法 10.1.4　二極體工作狀態說明 10.2　二極體主要特性 10.2.1　正向特性和反向特性 10.2.2　正向壓降基本不變特性和溫度特性 10.2.3　正向電阻小、反向電阻大特性 10.3　橋堆和紅外發光二極體基礎知識 10.3.1　橋堆基礎知識 10.3.2　高壓矽堆和二極體排 10.3.3　紅外發光二極體基礎知識 10.4　穩壓二極體基礎知識 10.4.1　穩壓二極體種類和外形特徵 10.4.2　穩壓二極體結構和工作原理 10.4.3　穩壓二極體主要參數和主要特性 10.5　變容二極體基礎知識 10.5.1　變容二極體外形特徵和種類 10.5.2　變

容二極體工作原理和主要參數 第 11章　常用二極體應用電路 11.1　二極體整流電路 11.1.1　正極性半波整流電路 11.1.2　負極性半波整流電路 11.1.3　正、負極性半波整流電路 11.1.4　兩組二次繞組的正、負極性半波整流電路 11.1.5　正極性全波整流電路 11.1.6　負極性全波整流電路 11.1.7　正、負極性全波整流電路 11.1.8　正極性橋式整流電路 11.1.9　負極性橋式整流電路 11.1.10　2倍壓整流電路 11.1.11　4種整流電路小結 11.2　二極體其他應用電路 11.2.1　二極體簡易直流穩壓電路 11.2.2　二

極體限幅電路 11.2.3　二極體溫度補償電路 11.2.4　二極體控制電路 11.2.5　二極體開關電路 11.2.6　二極體檢波電路 11.2.7　繼電器驅動電路中的二極體保護電路 11.2.8　續流二極體電路 11.2.9　二極體或門電路 11.2.10　二極體與門電路 11.3　橋堆、穩壓二極體和變容二極體電路 11.3.1　橋堆構成的整流電路 11.3.2　穩壓二極體應用電路 11.3.3　變容二極體應用電路 第 12章　發光二極體基礎知識及應用電路 12.1　發光二極體基礎知識 12.1.1　發光二極體外形特徵和種類 12.1.2　發光二極體參數

12.1.3　發光二極體主要特性 12.1.4　發光二極體引腳極性識別方法 12.1.5　電壓控制型和閃爍型發光二極體 12.2　發光二極體指示燈電路 12.2.1　指示燈電路種類 12.2.2　發光二極體直流電源指示燈電路 12.2.3　發光二極體交流電源指示燈電路 12.2.4　發光二極體按鍵指示燈電路 12.3　LED電平指示器 12.3.1　LED電平指示器種類 12.3.2　多級LED光柱式電平指示器 12.3.3　5級單聲道積體電路LB1403 12.3.4　9級單聲道積體電路LB1409 12.3.5　5級雙聲道積體電路D7666P 12.3.6　功率

電平指示器 12.3.7　調諧電平指示器 12.4　其他形式LED電平指示器 12.4.1　LED光點式電平指示器 12.4.2　動態掃描式LED頻譜式電平指示器 12.4.3　頻壓法LED頻譜式電平指示器 12.4.4　全發光LED頻譜式電平指示器 12.4.5　實用頻譜式電平指示器 12.5　白色發光二極體基礎知識及應用電路 12.5.1　白色LED基礎知識 12.5.2　超高亮LED驅動電路 12.5.3　線性恒流LED驅動積體電路典型應用電路 第 13章　其他13種二極體實用知識及應用電路 13.1　肖特基二極體基礎知識及應用電路 13.1.1　肖特基二極體

外形特徵和應用說明 13.1.2　肖特基二極體結構和內電路 13.1.3　肖特基二極體特性曲線和應用電路 13.2　快恢復二極體和超快恢復二極體基礎知識及應用電路 13.2.1　快恢復二極體和超快恢復二極體外形特徵及特點 13.2.2　快恢復二極體和超快恢復二極體應用電路 13.3　恒流二極體基礎知識及應用電路 13.3.1　恒流二極體外形特徵和主要特性 13.3.2　恒流二極體應用電路 13.4　瞬態電壓抑制二極體基礎知識及應用電路 13.4.1　瞬態電壓抑制二極體外形特徵和與穩壓二極體的特性比較 13.4.2　瞬態電壓抑制二極體主要特性和應用電路 13.5　雙向觸發

二極體基礎知識及應用電路 13.5.1　雙向觸發二極體外形特徵和主要特性 13.5.2　雙向觸發二極體應用電路 13.6　變阻二極體基礎知識及應用電路 13.6.1　變阻二極體基礎知識 13.6.2　變阻二極體應用電路 13.7　其他7種二極體基礎知識綜述 第 14章　三極管基礎知識和直流電路 14.1　三極管基礎知識 14.1.1　三極管種類和外形特徵 14.1.2　三極管電路圖形符號 14.1.3　三極管型號命名方法 14.1.4　三極管結構和基本工作原理 14.1.5　三極管3種工作狀態說明 14.1.6　三極管各電極電壓與電流之間的關係 14.1.7　三極

管主要參數 14.1.8　三極管封裝形式 14.1.9　用萬用表分辨三極管的方法 14.2　三極管主要特性 14.2.1　三極管電流放大和控制特性 14.2.2　三極管集電極與發射極之間內阻可控和開關特性 14.2.3　發射極電壓跟隨基極電壓特性和輸入、輸出特性 14.3　三極管直流電路 14.3.1　三極管電路分析方法 14.3.2　三極管靜態電流作用及其影響 14.4　三大類三極管偏置電路 14.4.1　三極管固定式偏置電路 14.4.2　三極管分壓式偏置電路 14.4.3　三極管集電極-基極負反饋式偏置電路 14.5　三極管集電極直流電路 14.5.1　三極

管集電極直流電路特點和分析方法 14.5.2　常見的集電極直流電路 14.5.3　變形的集電極直流電路 14.6　三極管發射極直流電路 14.6.1　常見的三極管發射極直流電路 14.6.2　其他3種發射極直流電路 第 15章　3種基本的單級放大器 15.1　共發射極放大器 15.1.1　直流和交流電路分析 15.1.2　共發射極放大器中元器件作用的分析 15.1.3　共發射極放大器主要特性 15.2　共集電極放大器 15.2.1　共集電極單級放大器電路特徵和直流電路分析 15.2.2　共集電極放大器交流電路和發射極電阻分析 15.2.3　共集電極放大器主要特性

15.3　共基極放大器 15.3.1　共基極放大器直流電路 15.3.2　共基極放大器交流電路及元器件作用分析 15.3.3　共基極放大器主要特性 15.4　3種類型的單級放大器小結 15.4.1　3種類型放大器綜述 15.4.2　3種類型放大器的判斷方法 第 16章　積體電路基礎知識 16.1　積體電路基礎知識ABC 16.1.1　積體電路應用電路的識圖方法 16.1.2　積體電路的外形特徵和圖形符號 16.1.3　積體電路的分類 16.1.4　積體電路的特點 16.2　積體電路的型號命名方法和各類實用資料的使用說明 16.2.1　國內外積體電路的型號命名方法

16.2.2　有關積體電路引腳作用的資料說明 16.2.3　有關積體電路內電路方框圖和內電路的資料說明 16.2.4　有關積體電路引腳直流工作電壓的資料說明 16.2.5　有關引腳對地電阻值的資料說明 16.2.6　有關引腳信號波形的資料說明 16.2.7　幾種常見的積體電路封裝形式說明 16.2.8　積體電路SC1308L資料完整解讀 第 17章　積體電路常用引腳外電路 17.1　積體電路引腳分佈規律及引腳識別方法 17.1.1　識別引腳號的意義 17.1.2　單列積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.3　雙列積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.4　四列積體

電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.5　金屬封裝積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.6　反向分佈積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.2　積體電路電源引腳和接地引腳識別方法及外電路分析 17.2.1　分析電源引腳和接地引腳的意義 17.2.2　電源引腳和接地引腳的種類 17.2.3　電源引腳和接地引腳的4種電路組合形式及外電路分析 17.2.4　電源引腳和接地引腳外電路特徵及識圖方法 17.3　積體電路信號輸入引腳和信號輸出引腳識別方法及外電路分析 17.3.1　分析信號輸入引腳和信號輸出引腳的意義 17.3.2　信號輸入引腳和信號輸出引腳的種類 17.3.3　信

號輸入引腳外電路特徵及識圖方法 17.3.4　信號輸出引腳外電路特徵及識圖方法 17.3.5　積體電路輸入和輸出引腳外電路識圖小結和信號傳輸分析 17.4　多層次全方位講解低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.1　低壓差線性穩壓器積體電路工作原理 17.4.2　固定型低壓差線性穩壓器積體電路典型應用電路 17.4.3　調節型低壓差線性穩壓器積體電路典型應用電路 17.4.4　5腳調節型低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.5　低壓差線性穩壓器積體電路並聯運用電路 17.4.6　負電壓輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.7　帶電源顯示的低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.8

　雙路輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.9　3路（1LDO 2DC/DC）輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.10　4路輸出（2LDO 2DC/DC）低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.11　低壓差線性穩壓器積體電路主要參數 17.4.12　低壓差線性穩壓器與開關穩壓器比較 17.4.13　穩壓器分類 17.4.14　超低壓差線性穩壓器 17.4.15　穩壓器調整管類型和輸入、輸出電容 17.4.16　低壓差線性穩壓器4種應用類型 第 18章　開關件及接外掛程式電路 18.1　普通開關件 18.1.1　開關件外形特徵和圖形符號 18.1.2　開關件基本工作原理

和特性、參數 18.2　專用開關件 18.2.1　波段開關外形識別與圖形符號 18.2.2　波段開關結構和工作原理 18.2.3　錄放開關 18.2.4　機芯開關 18.3　開關電路 18.3.1　電源開關電路 18.3.2　機芯開關電路 18.4　通用接外掛程式知識 18.4.1　φ3.5插頭/插座 18.4.2　針型插頭/插座 18.4.3　其他插頭/插座 18.4.4　電路板常用接外掛程式 18.4.5　接外掛程式實用電路 18.5　電腦接外掛程式 18.5.1　電腦介面 18.5.2　電腦主機板CPU插槽和擴展插槽實用知識 第 19章　晶體閘流管、場

效應管和電子管 19.1　晶體閘流管基礎知識 19.1.1　晶閘管外形特徵和電路圖形符號 19.1.2　普通晶閘管 19.1.3　門極關斷晶閘管 19.1.4　逆導晶閘管 19.1.5　雙向晶閘管 19.1.6　溫控晶閘管 19.1.7　部分晶閘管引腳分佈規律 19.2　場效應管基礎知識 19.2.1　認識場效應管 19.2.2　場效應管電路圖形符號識圖資訊 19.2.3　場效應管結構和工作原理 19.2.4　場效應管主要特性和參數 19.2.5　場效應管實用偏置電路 19.3　電子管基礎知識 19.3.1　電子管外形特徵和電路圖形符號 19.3.2　電子管結

構和工作原理 19.3.3　電子管主要特性和參數 19.3.4　電子管放大器直流電路 19.4　放大器件的鼻祖和音色令人神往的膽機 19.4.1　記住真空二極體和三極管發明人 19.4.2　膽機 19.4.3　名牌電子管簡介 第 20章　其他元器件 20.1　繼電器基礎知識及應用電路 20.1.1　繼電器基礎知識 20.1.2　繼電器控制功能轉換開關電路 20.1.3　繼電器觸點常閉式揚聲器保護電路 20.1.4　另一種繼電器觸點常閉式揚聲器保護電路 20.1.5　繼電器觸點常開式揚聲器保護電路 20.1.6　採用開關積體電路和繼電器構成的揚聲器保護電路 20.2

　卡座磁頭基礎知識及應用電路 20.2.1　磁頭外形特徵和電路圖形符號 20.2.2　磁頭結構和主要參數 20.2.3　放音磁頭和錄放磁頭輸入電路 20.3　直流有刷電動機基礎知識及應用電路 20.3.1　直流有刷電動機外形特徵和電路圖形符號 20.3.2　直流有刷電動機結構和主要參數 20.3.3　直流電動機識別方法 20.3.4　電動機速度轉換電路 20.3.5　電動機連續放音控制電路 20.4　石英晶振基礎知識及應用電路 20.4.1　石英晶振外形特徵和電路圖形符號 20.4.2　石英晶振工作原理和命名方法 20.4.3　石英晶振構成的串聯型振盪器 20.4.

4　石英晶振構成的並聯型振盪器 20.4.5　石英晶體自激多諧振盪器 20.4.6　微控制器電路中的晶振電路 20.5　陶瓷濾波器基礎知識及應用電路 20.5.1　陶瓷濾波器外形特徵和電路圖形符號 20.5.2　陶瓷濾波器等效電路和主要參數 20.5.3　陶瓷濾波器應用電路 20.6　聲表面波濾波器基礎知識及應用電路 20.6.1　聲表面波濾波器基礎知識 20.6.2　典型應用電路 20.7 光敏二極體、光敏三極管和光電池 20.7.1 光敏二極體 20.7.2 光敏三極管 20.7.3 矽光電池 20.8 系統閱讀：光電耦合器 20.8.1 光電耦合器外形特徵、

電路圖形符號和主要應用 20.8.2 光電耦合器種類 20.8.3 光電耦合器工作原理和內電路 20.8.4 電路設計中應知的光電耦合器主要特性和參數 20.8.5 電路設計中應知的光電耦合器隔離優點和缺點 20.8.6 高速光電耦合器6N137參數解說 20.8.7 光電耦合器電路設計中幾個問題和計算公式 20.8.8 電路設計中光電耦合器選配原則 20.8.9 光電耦合器兩種輸出電路 20.8.10 光電耦合器構成的3種光電開關電路 20.8.11 光電耦合器構成的電平轉換電路 20.8.12 光電耦合器構成的隔離線性放大器 20.8.13 微機控制系統中光電耦合器

的2種隔離電路 20.8.14 發光二極體輸入三極管接收型光電耦合器的2種應用電路 20.8.15 光電耦合器控制的電機電路 20.8.16 採用光電耦合器的雙穩態輸出電路 20.8.17 採用光電耦合器開關的施密特電路 20.8.18 採用光電耦合器構成的3種交流固態繼電器 20.8.19 直流高壓穩壓電路中光電耦合器電路 20.8.20 開關型直流穩壓電源中光電耦合器及電路設計要點 20.8.21 光電耦合器構成的4種邏輯電路 20.8.22 萬用表檢測光電耦合器方法 20.9　數位式顯示器基礎知識及應用電路 20.9.1　數字式顯示器基礎知識 20.9.2　分段式

發光二極體數碼管顯示電路 20.9.3　螢光數碼管 20.9.4　八段式螢光數碼管解碼器 20.9.5　七段式數碼管顯示電路 20.9.6　螢光數碼管HTL直接驅動電路和螢光數碼管TTL加電平轉換驅動電路 20.9.7　重疊式輝光數碼管顯示電路 20.9.8　液晶顯示器 20.9.9　有機發光二極體 20.10　半導體記憶體 20.10.1　記憶體和半導體記憶體種類 20.10.2　隨機記憶體（RAM） 20.10.3　唯讀記憶體（ROM） 20.11　揚聲器基礎知識及應用電路 20.11.1　揚聲器外形特徵和電路圖形符號 20.11.2　電動式揚聲器工作原理和主要

特性 20.11.3　揚聲器引腳極性識別方法 20.11.4　揚聲器分頻電路 20.12 傳聲器 20.12.1　駐極體電容式傳聲器 20.12.2　動圈式傳聲器 20.13　陶瓷氣體放電管 20.13.1　陶瓷氣體放電管結構 20.13.2　陶瓷氣體放電管應用電路 20.14　電路板、麵包板和散熱片 20.14.1　電路板 20.14.2　麵包板和一次性萬用電路板 20.14.3　散熱片 20.15　音響線材 20.15.1　線材與靚聲 20.15.2　發燒線材 第 21章　常用元器件檢測方法 21.1　電阻器檢測方法 21.1.1　萬用表測量各種規格電阻

器 21.1.2　萬用表在路測量電阻器阻值 21.1.3　電阻器修復與選配 21.1.4　熔斷電阻器故障處理 21.2　可變電阻器和電位器檢測及故障處理 21.2.1　可變電阻器檢測及故障處理 21.2.2　電位器檢測及故障處理 21.3　敏感電阻器檢測方法 21.3.1　熱敏電阻器檢測方法 21.3.2　壓敏電阻器和光敏電阻器檢測方法 21.4　電容器故障檢測方法 21.4.1　電容常見故障現象 21.4.2　指針式萬用表檢測小電容器品質的方法 21.4.3　指針式萬用表檢測有極性電解電容器的方法 21.4.4　指針式萬用表歐姆擋檢測電容器原理 21.4.5　數

字式萬用表檢測電容器的方法 21.4.6　固定電容器的修理和選配方法 21.4.7　微調電容器和可變電容器故障特徵及故障處理方法 21.5　電感器和變壓器檢測方法 21.5.1　電感器故障處理方法 21.5.2　音訊輸入變壓器和輸出變壓器故障處理方法 21.6　普通二極體檢測、選配與更換方法 21.6.1　普通二極體故障特徵 21.6.2　普通二極體檢測方法 21.6.3　二極體選配方法和更換方法 21.7　其他常用二極體檢測方法 21.7.1　橋堆檢測方法 21.7.2　穩壓二極體檢測方法 21.7.3　發光二極體檢測方法 21.7.4　變容二極體檢測方法 21

.7.5　肖特基二極體檢測方法 21.7.6　雙基極二極體檢測方法 21.7.7　其他二極體檢測方法 21.8　三極管檢測方法 21.8.1　三極管故障現象 21.8.2　指針式萬用表檢測NPN和PNP型三極管方法 21.8.3　三極管選配和更換操作方法 21.9　其他三極管檢測方法 21.9.1　達林頓管檢測方法 21.9.2　帶阻尼行輸出三極管檢測方法 21.10　開關件和接外掛程式檢測方法 21.10.1　開關件故障特徵和檢測方法 21.10.2　開關件故障處理方法 21.10.3　波段開關檢測方法 21.10.4　錄放開關故障特徵和修配方法 21.10.5

　機芯開關檢測方法 21.10.6　接外掛程式檢測方法 第 22章　尋找電路板上元器件、畫圖方法和安裝拆卸技術 22.1　尋找電路板上關鍵測試點和元器件方法 22.1.1　尋找電路板上地線方法 22.1.2　尋找電路板上電源電壓測試點方法 22.1.3　尋找電路板中三極管方法 22.1.4　尋找電路中積體電路某引腳方法 22.1.5　尋找電路板上電阻器方法 22.1.6　尋找電路板上電容器方法 22.1.7　尋找電路板上其他元器件方法和不認識的元器件方法 22.1.8　尋找電路板上信號傳輸線路方法 22.2　根據電路板畫出電路原理圖方法 22.2.1　根據電路板畫電路

原理圖基本思路和方法 22.2.2　三極管電路的畫圖方法 22.2.3　積體電路畫圖方法 22.3　畫小型直流電源電路圖方法 22.3.1　解體小型直流電源方法 22.3.2　畫出小型直流電源電路圖 22.4　常用元器件拆卸和安裝方法 22.4.1　常用元器件安裝方法 22.4.2　元器件拆卸方法 22.5　多種積體電路拆卸和裝配方法 22.5.1　積體電路更換操作程式 22.5.2　多種積體電路拆卸方法

電池芯種類進入發燒排行的影片

鑑別分析方法建構鋰電池專案競標預測模式

為了解決電池芯種類的問題，作者陳睿穎 這樣論述：

鋰電池為現今最大量應用於可攜式電子產品的二次電池，隨著科技日新月異，3C產品朝向無線、可攜帶及多功能化發展，對於體積小、重量輕、能量密度高的可重複使用電池需求迫切，現今鋰電池已成為電動車、手機、筆記型電腦等產品能量來源最佳選擇；為滿足消費者需求，科技產品效能不斷進步，耗能隨著型號推陳出新持續的升高，早期電池電量儲存及電壓限制往往無法滿足現今產品的需求，不同產品在能源需求上所遭遇的問題盡不相同，各業者為減少電池造成產品的不良影響，進而降低電池使用效率而縮短產品壽命，許多科技廠商開出大量鋰電池需求專案給多間電池廠商進行競標，因此，發展出高性能高能量與安全的二次電池，便是電池廠商的重要課題。　　本

研究主要針對筆記型電腦鋰電池進行專案競標預測模式建構，筆記型電腦廠商開出多項針對鋰電池的專案需求，由多間電池廠進行製作搶標，越符合專案需求的電池廠得標機率相對越高，但電池廠針對產品的專案評估往往依靠經驗或直覺判斷，近年科技產品發展迅速，只憑直覺的角度思考，容易導致錯誤決策，進而錯失得標機會，為了在市場競爭當中作出適當的判斷，成功在多間廠商當中奪標，需要仰賴一套正確量化的經營策略。　　本研究以鑑別分析(Discriminate Analysis)方法進行鋰電池專案構面因素之探討，使用主成份分析將構面建立指標包含製程構面、規格構面、顧客滿意及價格四大構面，經投入7項競標成功案例與7項競標失敗案例預

測未來5項專案競標成功與否；製程構面決策因子包括開發進度、電池模組；電池規格構面決策因子包括電池芯種類、電池芯尺寸、效能種類、內建電池、筆電尺寸、電池芯數量；顧客滿意構面決策因子為顧客需求尺寸；價格構面決策因子包括電池報價；使用信度分析可得知構面數據是否具可信度，利用皮爾森相關係數分析可了解構面間各因素之間的相關性。　　　經研究結果發現預測專案項目與專案實際競標結果有100%的準確率，提供往後鋰電池專案競標預警模型之參考。

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決電池芯種類的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

以等效內阻法進行電池系統SoC損耗修正

為了解決電池芯種類的問題，作者楊毅祥 這樣論述：

本研究主要目的是建立一套可用於本研究室所研發的電動車”Green Jumper”的電池系統SoC估算技術。並以等效內阻估算電池芯於各種充放電條件下的效率損耗，以修正舊有的庫倫修正法因無法反應電池芯效率值而造成的計算誤差。目前有許多方式可估算電池的SoC 值，其中庫倫積分法常被使用於電動車輛等需要進行大功率變動輸出的電池系統。但由於電池芯的效率並非100%，因此單純針對電流進行積分會於每次計算中產生誤差累積，造成估測精準度的下降。因此在使用庫倫積分法時需要對電池效率進行實驗與修正。但由於電池芯的效率與許多參數有關(如電流、溫度、壽命等)，各參數之間又會相互影響，所以必須要依照各種條件進行非常大

量的實驗並建立複雜的查表程式，因而造成研究時間與成本的大幅增加。為了解決此問題，本研究建立一套新式的演算法，以即時估算的方式對電池芯的效率損耗進行估計，以減少估算電池效率時所需的實驗數目。由於會影響電池芯放電效率的各項參數並非相互獨立，而這些參數的變化則會直接反應在電池芯的內阻值上，並產生overpotential的現象。因此本研究藉由即時量測電池芯充放電時的overpotential數值，以估算其等效內阻的變化與目前電池芯的效率損耗。在得出電池的效率損耗後，便可將其帶入庫倫積分法進行修正，計算出電池芯的SoC值。本研究會先建立一套演算法用以估算電池的等效內阻與效率損耗。接著將此演算法寫入BM

S內，並安裝至實驗機台進行放電測試。最後則是將其安裝至實際的電動車進行道路測試，以確認該演算法在複雜的使用環境下依舊可以有較好的SoC 估測精度。在進行過上述實驗後，已證明本研究的等效內阻估測法可以確實修正電池芯的效率損耗值，並於大部分的放電條件下可將誤差值控制於1%以內。而且於實車道路測試的狀況下依舊可以正常作動，並且保有較佳的估測精準度。