電容大小選擇的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

低壓工業配線實習(第六版)

為了解決電容大小選擇的問題，作者黃盛豐,楊慶祥 這樣論述：

　　目前坊間有關低壓工業配線相關書籍，相當匱乏，相對在實作上更是不易理解，或因基礎知識介紹不夠周全，不能追根溯源，導致讀者似懂非懂。因此，作者在本書的安排上，先讓讀者對於工配控制零件有基本的認識，再一步步引導讀者進行低壓配線實習的練習。 　　本書共分為三章，第一章介紹低壓工配元件的介紹，以圖文並茂的方式，讓讀者能輕易的熟悉元件之構造使用方法。第二章配線練習，解說各式配線器材之配線要領及注意事項。第三章提供69項實習，循序閱讀並配合操作可吸收完整的配線知識，並啟發對控制電路的聯想力。 本書特色 　　1.本書對工業配線器材、配線要領及各種工業控制電路做有系統的解說，尤其是

工配控制零件的構造與使用。 　　2.圖文並茂、由淺入深的方式加以闡述，讓讀者能以最少的時間融會貫通，達到熟能生巧的境界。 　　3.本書共有69個低壓配線實習，可增強實務配線能力，並提高學習者的興趣與信心。 　　4.循序閱讀並配合操作可吸收完整的配線知識，並啟發對控制電路的聯想力。

電容大小選擇進入發燒排行的影片

透過溶劑化電解質改善硫化物固態電池之介面接觸與軟包電池的應用

為了解決電容大小選擇的問題，作者陳勁閎 這樣論述：

全固態電池現今是個極具發展性及有趣性的研究領域，能避免大量液態電解液造成潛在的爆炸、漏液危險，且能直接使用鋰金屬當作負極，透過減少體積來提高能量密度，而電解質中又以固態硫化物電解質最為突出，因其擁有最高的導離子度與熱穩定性。但組裝出硫化物全固態電池需要在惰性氣氛下進行，並且要克服介面接觸不良以及副反應問題。本研究分為兩個部分，一為全固態電池的組裝，從錠狀電池到膜狀電池，並探討正極、負極、固態電解質的各個參數的影響。使用LNO@NCM811高鎳三元材料當作正極，Li6PS5Cl作為固態電解質，鋰與銦金屬作為負極，1 wt %的添加碳，第二部分為軟包電池組裝，成功組裝出3x3 cm2大小的NMC

811||LPSC||In 軟包全固態電池，充電區間2 V~3.9 V、0.02 C，於室溫(25℃)下施予17.5 MPa之外壓，首圈電容高達153.44 mAh/g (2.056 mAh/cm2)，經15圈充放電後還有71.6 %以上的維持率。另一部分為混和型固態電池，電池中同時包含了液態電解液及固態電解質，而使用的正極極片為目前商用製程樣品，而非複合正極，正極中沒有添加固態電解質。液態電解液添加於正極側，扮演著鋰離子通道的角色，這有兩項優點，一是透過使用一般正極極片省去了處理複合正極對濕氣敏感性的問題，二是透過液態電解液來改善介面接觸不良的問題。本文引入了溶劑化的概念，以溶劑化結構來降低

溶劑對硫化物的反應性，使用LiTFSI溶於FEC/TTE/EMC，再依據拉曼光譜鑑定液態電解液與固態電解質之相容性，確保液固兩者能穩定並存於電池中。最後亦將此技術應用於軟包電池中，添加少量電解液 (1.1~1.3 μl/ mAh) 於電池中，開發出NMC811||Liquid electrolyte||LPSC||SUS軟包無陽極準固態電池，充電區間2.5 V~4.3 V，僅施予1.5 MPa之外壓，使用1.5 M濃度的電解液，第二圈電容154.76 mAh/g，總電容高達27.7 mAh，但其壽命是個問題，第十圈時維持率約剩下50 %，還有很大的優化空間。但此項技術是一大突破且已申請專利，使

硫化物固態電池離商業化更進了一步，最終建立好測試方法與平台，成功組裝出本實驗第一顆固態軟包電池。

音響師寶典

為了解決電容大小選擇的問題，作者王明臣 這樣論述：

本書分為三篇：基礎理論與實踐篇、操作應用與技能篇和數位音響技術篇，書中主要介紹音響技術的基本原理、各種音響設備的基本功能及工作原理與基本操作方法，具體介紹了音響系統的連接調整方法與使用技巧，重點介紹了調音台與周邊設備以及功放音箱的使用調整方法和故障的檢測判斷方法。同時，本書對於數位聲頻技術、數字調音台、數位音訊信號的網路傳輸等基本原理和應用也作了具體的分析和講解，對數位音訊系統測試軟體Smaart和建築聲學軟體EASE的原理和使用也作了較具體的介紹。

指紋辨識晶片雷射印字參數最佳化

為了解決電容大小選擇的問題，作者張哲士 這樣論述：

封裝製程中印字站的雷射印字一直都是許多封裝廠的重點要項，記憶體從一般型產品DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynanic Random Access Memory)系列，在用途上從桌上型電腦到智能手機、車用電子產品、穿戴裝置等等，IC產品已逐漸邁向輕、薄的概念發展。近年來國際環保意識提升，對於產品規格要求甚多，開發人員在選擇材料搭配性研發時，遇到的相關問題更為瑣碎、複雜。半導體雷射印字，主要功能為IC身分識別。利用雷射光於IC表面燒刻出IC身份及客戶的生產履歷，以做為後續流程及異常追朔判斷依據。而當IC邁向輕、薄、短小概念發展時，雷射印字參數也需

同步調整。本研究探討半導體封裝產品雷射印字品質的影響，並以實驗設計進行實驗之探討與研究，以找出最佳化參數。研究結果影響雷射印字品質與電流和掃描速度相關，而印字品質的因子分別為雷射功率、印字移動距離、印字時間，以及雷射開關的頻率。