電化學腐蝕的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

電子材料大氣腐蝕行為與機理

為了解決電化學腐蝕的問題，作者肖葵 這樣論述：

本書詳細介紹了電子材料在各類環境中的腐蝕特徵，透徹分析了污染物、顆粒物、電場和磁場等對電子材料腐蝕行為的影響和腐蝕機制，以及PCB的腐蝕行為與機理；建立了多因素作用下電子材料腐蝕失效規律和理論模型，為電子設備系統中電子電路和電子元器件的選材、設計、製造、防護和維修等提供理論指導。本書適合從事材料腐蝕與防護、表面技術以及電子材料相關研究的技術人員、師生閱讀參考。 李曉剛 北京科技大學，教授博導，北京科技大學新材料技術研究院副院長、教授、博導，政府特殊津貼獲得者，國家海洋腐蝕973首席科學家，北京市百名科技領軍人物。李曉剛教授是我國科技條件平臺建設和科學資料共用工程的推動者之

一。建設了中國的材料腐蝕與防護資料庫——中國腐蝕與防護網，完全實現資料網路共用和資訊日常服務。 第1章 電子材料腐蝕研究進展 1.1　電子材料腐蝕的影響因素 1 1.1.1 相對濕度 1 1.1.2 溫度 2 1.1.3 污染氣體 2 1.1.4 電場和磁場 4 1.1.5 灰塵與霧霾 4 1.1.6　微生物 5 1.2　電子材料的大氣環境腐蝕機理 6 1.2.1　薄層液膜下腐蝕特點 6 1.2.2　薄層液膜下大氣腐蝕的電化學特徵 7 1.3　電子材料的腐蝕類型 8 1.3.1　電偶腐蝕 8 1.3.2　微孔腐蝕 9 1.3.3　爬行腐蝕 11 1.3.4　電化學遷移 12

1.3.5　縫隙腐蝕和沉積物下的腐蝕 13 1.3.6　振動腐蝕 13 1.4　典型電子材料的腐蝕特徵 14 1.4.1　銅腐蝕特徵 14 1.4.2　鎳腐蝕特徵 14 1.4.3　錫腐蝕特徵 15 1.4.4　金腐蝕特徵 16 1.4.5　銀腐蝕特徵 16 參考文獻 16 第2章 電子材料大氣腐蝕失效機制分析 2.1　試驗方法 20 2.1.1　試驗材料及樣品製備 20 2.1.2　高濃度H2S氣體試驗裝置 21 2.1.3　中性鹽霧試驗方法 21 2.1.4　掃描Kelvi探針技術 22 2.2　濕H2S環境中PCB焊點腐蝕的電化學遷移行為 22 2.2.1　PCB焊點的腐蝕形貌 22

2.2.2　PCB焊點腐蝕產物分析 22 2.2.3　PCB焊點腐蝕的電化學遷移機理 24 2.3　濕H2S環境中PCB通孔處的晶鬚生長行為 26 2.3.1　PCB通孔處的腐蝕行為 26 2.3.2　PCB通孔處晶鬚生長機制 27 2.4　濕H2S環境中PCB接外掛程式處的腐蝕行為 28 2.4.1　PCB接外掛程式處的腐蝕形貌 28 2.4.2　PCB接外掛程式處腐蝕產物分析 28 2.4.3　PCB接外掛程式處的腐蝕機理 29 2.5　鹽霧環境中錫鉛焊點的電偶腐蝕行為 30 2.5.1　銅/錫鉛焊點的腐蝕形貌 30 2.5.2　銅/錫鉛焊點的微區電化學規律 33 2.5.3　銅/錫鉛焊

料電偶腐蝕機理 36 參考文獻 37 第3章 電子材料在H2S作用下的腐蝕行為 3.1　H2S氣體作用下的PCB腐蝕行為 39 3.1.1　PCB-Cu的腐蝕行為 39 3.1.2　PCB-ImAg的腐蝕行為 41 3.2　H2S作用下PCB腐蝕電化學機理 42 3.2.1　PCB-Cu的電化學機理 42 3.2.2　PCB-ImAg的電化學機理 46 參考文獻 49 第4章 電子材料在鹽霧環境中的腐蝕行為 4.1　PCB-Cu在鹽霧環境中的腐蝕行為 50 4.1.1　腐蝕宏觀形貌 50 4.1.2　腐蝕產物分析 50 4.1.3　腐蝕電化學機制 52 4.2　PCB-ImAg在鹽霧環境中

的腐蝕行為 53 4.2.1　腐蝕宏觀形貌 53 4.2.2　腐蝕產物分析 54 4.2.3　腐蝕電化學機制 54 4.3　PCB-HASL在鹽霧環境中的腐蝕行為 56 4.3.1　腐蝕宏觀形貌 56 4.3.2　腐蝕產物分析 57 4.3.3　腐蝕電化學機制 58 4.3.4　腐蝕失效機制 59 4.4　PCB-EIG在鹽霧環境中的腐蝕行為 61 4.4.1　腐蝕宏觀形貌 61 4.4.2　腐蝕產物分析 61 4.4.3　腐蝕電化學機制 63 4.4.4　腐蝕失效機制 63 參考文獻 64 第5章 電子材料在含SO2鹽霧條件下的腐蝕行為 5.1　試驗方法 66 5.1.1　試驗材料及裝置

66 5.1.2　含SO2鹽霧試驗方法 67 5.1.3　分析方法 67 5.2　PCB-Cu在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 67 5.2.1　腐蝕形貌 67 5.2.2　交流阻抗譜分析 69 5.2.3　Kelvi電位 70 5.3　PCB-ImAg在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 71 5.3.1　腐蝕形貌 71 5.3.2　交流阻抗譜分析 73 5.3.3　Kelvi電位 75 5.4　PCB-EIG在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 76 5.4.1　腐蝕形貌 76 5.4.2　交流阻抗譜分析 78 5.4.3　Kelvi電位 79 5.5　PCB-HASL在含SO2鹽霧環境中的腐蝕行為 8

1 5.5.1　腐蝕形貌 81 5.5.2　交流阻抗譜分析 82 5.5.3　Kelvi電位 84 參考文獻 86 第6章 大氣顆粒物作用下的腐蝕行為與機理 6.1　北京地區顆粒物腐蝕行為與機理 88 6.1.1　顆粒物形貌與成分 88 6.1.2　顆粒物腐蝕形貌 89 6.1.3　腐蝕產物分析 94 6.1.4　腐蝕機理分析 96 6.2　吐魯番顆粒物腐蝕行為與機理 97 6.2.1　吐魯番地區環境氣候特點 97 6.2.2　顆粒物形貌與成分 98 6.2.3　腐蝕表面形貌分析 99 6.2.4　腐蝕產物分析 102 6.2.5　腐蝕機理分析 104 參考文獻 105 第7章 微生物作用

下的腐蝕行為與機理 7.1　枯草芽孢桿菌腐蝕行為與機理 106 7.1.1　枯草芽孢桿菌生長特徵 107 7.1.2　枯草芽孢桿菌腐蝕特點 108 7.1.3　枯草芽孢桿菌腐蝕電化學 111 7.1.4　枯草芽孢桿菌腐蝕機理 114 7.2　蠟狀芽孢桿菌腐蝕行為與機理 115 7.2.1　蠟狀芽孢桿菌生長特徵 116 7.2.2　蠟狀芽孢桿菌腐蝕特點 117 7.2.3　蠟狀芽孢桿菌腐蝕電化學 122 7.2.4　蠟狀芽孢桿菌腐蝕機理 123 7.3　典型黴菌腐蝕行為與機理 125 7.3.1　麯黴屬菌代謝產物 126 7.3.2　麯黴屬菌在銅和錫表面生長規律 126 7.3.3　麯黴屬菌腐蝕

特點 129 7.3.4　麯黴屬菌腐蝕機理 130 參考文獻 134 第8章 電子材料在電場作用下的腐蝕行為 8.1　不同電壓作用下的PCB腐蝕行為 137 8.1.1　PCB-Cu腐蝕行為 137 8.1.2　PCB-ImAg腐蝕行為 139 8.1.3　PCB-EIG腐蝕行為 142 8.1.4　PCB-HASL腐蝕行為 144 8.2　不同線間距對PCB腐蝕行為的影響 147 8.2.1　PCB-Cu腐蝕行為 147 8.2.2　PCB-ImAg腐蝕行為 149 8.2.3　PCB-EIG腐蝕行為 151 8.2.4　PCB-HASL腐蝕行為 153 8.2.5　腐蝕短路與鹽的聚集 1

53 8.3　不同濕度加電壓對PCB腐蝕行為的影響 155 8.3.1　不同厚度薄液膜下PCB-Cu/PCB-EIG電化學遷移行為 155 8.3.2　不同厚度薄液膜下PCB-ImAg/PCB-HASL電化學遷移行為 163 參考文獻 171 第9章 電子材料在磁場作用下的腐蝕行為 9.1　銅及合金在aCl溶液中的腐蝕行為 174 9.1.1　紫銅在aCl溶液中的腐蝕行為 174 9.1.2　紫銅在aCl溶液中的電化學機理 177 9.2　銅及合金在aHSO3溶液中的腐蝕行為 178 9.2.1　有無磁場對黃銅和紫銅的電化學行為影響 178 9.2.2　磁場強度對黃銅和紫銅的電化學行為影響

181 9.2.3　磁場對腐蝕形貌影響 184 參考文獻 192 第10章 電子材料在液滴下的腐蝕行為與機理 10.1　液滴下PCB腐蝕試驗方法 194 10.2　液滴下PCB腐蝕行為 195 10.2.1　腐蝕形貌 195 10.2.2　腐蝕產物分析 195 10.2.3　Kelvi電位 198 10.3　液滴下腐蝕機理 202 參考文獻 204 第11章 電子材料在薄液膜下的腐蝕機理 11.1　薄液膜試驗方法 207 11.2　PCB-Cu在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 208 11.2.1　陰極極化曲線 208 11.2.2　電化學交流阻抗 210 11.3　PCB-EIG在薄液膜環

境下的電化學腐蝕機理 212 11.3.1　腐蝕微觀形貌 212 11.3.2　陰極極化曲線 213 11.3.3　電化學交流阻抗 215 11.4　PCB-HASL在薄液膜環境下的電化學腐蝕機理 217 11.4.1　陰極極化曲線 217 11.4.2　電化學交流阻抗 219 參考文獻 221

電化學腐蝕進入發燒排行的影片

氮化鉻與奈米碳多層膜之合成與特性研究

為了解決電化學腐蝕的問題，作者郭政軒 這樣論述：

本研究利用陰極電弧沉積(Cathodic Arc Deposition，CAD)技術，探討氮化鉻(CrN)和無氫類鑽碳(ta-C)兩種薄膜結合性，以鎢鋼、不銹鋼作為基材合成CrN與CrN/ta-C雙層膜。在壓力相同、溫度固定、總製程時長相同下，且在改變C靶製程時間下各以10、20、30分鐘鍍上CrN/ta-C為上層薄膜，探討薄膜之機械性質與化學性質的影響。利用SEM、EDS、XRD、拉曼光譜儀等分析薄膜的結構與成分，使用洛氏硬度、維氏硬度、球磨測試、磨耗試驗、表面粗度儀等分析其機械性質，使用電化學腐蝕測量薄膜耐腐蝕性。 研究結果得知以陰極電弧蒸發石墨靶材和鉻金屬靶材沉積CrN 和CrN/t

a-C多層薄膜三組試片後，後者塗層的表面粗糙度增加。陰極電弧蒸發石墨靶材的速率高於鉻金屬靶材。以CrN薄膜為中介層，藉以提高CrN/ ta-C多層膜塗層在基板上的附著力的可行性。X光繞射分析的結果發現所有塗層以CrN相為主要組成，無存在ta-C薄膜相關的相，晶體結構為NaCl面心立方體（fcc）結構。拉曼光譜解析後發現不同的塗層結構造成D和G的峰值位置均不同。比較S1 -S3 CrN/ta-C 多層塗層的ID / IG比值，S2 塗層的比值最小，暗示其sp3含量的占比較高，硬度值提高至HV3900。CrN較易與空氣中的氧氣結合成氧化物，當S2、S3試片的碳元素增加時，氧化物不易產生，水接觸角因

此減少。球對盤的磨損實驗時， CrN/ta-C塗層顯示出0.2 -0.3的摩擦係數，增加其磨潤性。電化學極化腐蝕發現S1的腐蝕電位和腐蝕電流明顯優於S0，代表極佳的抗腐蝕性能。CrN/ta-C塗層逐步增加厚度，粗糙度亦增加，表示間隙率增加，此不利於抗腐蝕性。

金屬腐蝕與防護簡明讀本

為了解決電化學腐蝕的問題，作者林玉珍 這樣論述：

《金屬腐蝕與防護簡明讀本》採用深入淺出、通俗易懂的語言，結合圖解說明的形式，闡明了金屬腐蝕的基本理論和應用。 全書包括基礎知識、腐蝕問題解析和腐蝕控制三篇，闡述了為什麼會發生腐蝕、金屬電化學腐蝕傾向的判斷、電極電位的測量、常見的局部腐蝕形態、金屬在自然條件下的腐蝕、合理的防腐蝕設計等知識。 本書可作為腐蝕與防護領域的工程技術人員、相關專業高校師生的參考書。 基礎知識篇 1 腐蝕的代價 002 1.1　幾件最慘重的事故 002 1.2　腐蝕造成的經濟損失 005 2 為什麼會發生腐蝕 007 2.1　什麼是腐蝕 007 2.2　腐蝕發生的原因 007 2.3　腐蝕控制的

途徑 008 3 金屬在電解質溶液中的狀態 010 3.1　電極電位——金屬在電解質溶液中狀態的表徵 010 3.2　平衡電極電位E e 012 3.3　非平衡電極電位 015 4 金屬電化學腐蝕傾向的判斷 017 4.1　金屬的電化學腐蝕過程 017 4.2　腐蝕反應的自由能變化與腐蝕傾向 017 4.3　可逆電池電動勢和腐蝕傾向 018 5 電位-pH 圖 020 5.1　圖的構成 020 5.2　電位-pH圖的應用 021 5.3　實驗電位-pH圖 023 6 腐蝕電池 024 6.1　腐蝕電池的形成 024 6.2　腐蝕電池的工作歷程 025 6.3　腐蝕電池的類型 026 6

.4　腐蝕電池的特點和作用 029 7 金屬的腐蝕速度與極化作用 030 7.1　極化作用 030 7.2　腐蝕金屬電極及其極化行為 034 7.3　極化圖的應用 036 8 金屬電化學腐蝕的陰極過程 039 8.1　電化學腐蝕的陰極過程 039 8.2　氫去極化腐蝕 040 8.3　氧去極化腐蝕 046 9 金屬的鈍化 051 9.1　金屬的鈍化現象 051 9.2　金屬鈍化的特性曲線 052 9.3　鈍化理論 053 9.4　鈍態破壞引起的腐蝕 054 9.5　鈍性的利用 056 10 電極電位的測量 058 10.1　電極電位測量的意義 058 10.2　電極電位的測試系統 05

9 10.3　電極電位測量中的幾個問題 059 10.4　穩態極化的實現和測量 062 腐蝕問題解析篇 11 金屬的局部腐蝕電化學 066 11.1　局部腐蝕的兩種情況 066 11.2　導致局部腐蝕的電化學條件 067 11.3　局部腐蝕中腐蝕電池的特點 068 11.4　供氧差異腐蝕電池 069 11.5　自催化效應 071 12 常見的局部腐蝕形態 073 12.1　電偶腐蝕 073 12.2　孔蝕 076 12.3　縫隙腐蝕 078 12.4　晶間腐蝕 080 12.5　選擇性腐蝕 082 12.6　應力腐蝕破裂 083 12.7　腐蝕疲勞 087 12.8　氫損傷 087 12.

9　磨損腐蝕 089 13 金屬在自然條件下的腐蝕 097 13.1　大氣腐蝕 097 13.2　海水中的腐蝕 102 13.3　金屬在土壤中的腐蝕 106 13.4　微生物腐蝕及生物汙損 110 14 金屬在常用介質中的腐蝕 116 14.1　金屬在酸中的腐蝕 116 14.2　金屬在堿中的腐蝕 121 14.3　金屬在鹽類溶液中的腐蝕 123 14.4　金屬在鹵素中的腐蝕 125 14.5　金屬在工業冷卻水中的腐蝕 125 腐蝕控制篇 15 電化學保護 132 15.1　陰極保護原理及實施條件 132 15.2　實施外加電流陰極保護的幾個要點 136 15.3　實施犧牲陽極的陰極保護

中的幾個問題 142 15.4　陰極保護法的應用實例 144 15.5　陽極保護法及其應用 147 15.6　陽極保護與陰極保護的比較 150 16 介質處理 153 16.1　鍋爐給水的除氧 153 16.2　海砂除鹽處理 154 16.3　降低氣體介質中的水含量 156 16.4　調節介質的pH值 156 17 緩蝕劑保護 158 17.1　緩蝕劑保護的特點 158 17.2　緩蝕劑的作用機制和分類 159 17.3　緩蝕劑的應用 161 18 合理的防腐蝕設計 166 18.1　工藝流程中的防腐蝕考慮 166 18.2　設備結構設計中防腐蝕的考慮 170 18.3　加工、製造工藝中

的防腐蝕考慮 178 18.4　安裝、運行及維護中防腐蝕的考慮 181 18.5　設備腐蝕控制的科學管理 183 主要參考文獻 185 腐蝕是材料受環境作用而發生的破壞或變質。工程上，腐蝕的直接結果是影響安全生產，大大縮短材料的服役壽命。設備一旦腐蝕，輕者跑冒滴漏，重者引發爆炸、火災，嚴重威脅人身安全，導致災難性事故。因此，腐蝕不但造成原材料的大量消耗、資源的浪費，而且使環境污染，會直接導致水土資源緊缺；更重要的是，腐蝕將大大限制新技術、新工程的實現。 雖然我國的腐蝕科學與技術已經取得了長足的進步，改革開放以來，市場經濟又為與腐蝕相關的產業發展注入了更強的活力，但由於腐

蝕涉及國民經濟的各個方面，從日常生活到工農業生產，從國防工業到尖端科學，它無所不及，無孔不入。而腐蝕及其控制又跨行業、跨部門，既帶有共性又是多學科交叉的新領域。只因腐蝕是靜悄悄地在進行破壞，常不被人們注意，至今，並未得到應有的重視和發展。 腐蝕好比是材料和設備在“患病”，嚴重的局部腐蝕猶如“癌症”；腐蝕與防護工作者就是設備的“大夫”，為建設資源節約型、與環境友好型的社會，為實施可持續發展的戰略保駕護航。我們要像關注醫學、環境保護和減災一樣關注腐蝕問題。 本書從專業的角度，採用深入淺出通俗易懂的語言，結合圖示和曲線，闡明金屬腐蝕的基本理論和應用。希望關心、支持、從事腐蝕與防護工作的人們，通過

此書真真切切意識到腐蝕的存在，進而能正確認識腐蝕問題，從而激發學習的熱情，努力提高腐蝕與防護的知識水準，勇於開拓創新，為實現偉大的中國夢而努力奮鬥。 由於作者水準所限，書中疏漏和不妥之處在所難免，敬請批評指正。 編著者

透過鎳磷-奈米碳管複合鍍層改變金屬雙極板抗腐 蝕能力之研究

為了解決電化學腐蝕的問題，作者林鈞逵 這樣論述：

本研究利用中磷含量的鎳磷鍍層對6061 鋁合金表面進行改質，並在鍍液中添加改質後的奈米碳管，輔以界面活性劑增加奈米碳管在鎳磷鍍液的分散性，使奈米碳管沉積在試片表面，以提升抗腐蝕性能。先在70℃以及85℃的工作溫度下製備鎳磷鍍層進行表面形貌的比較，之後觀察在工作溫度85℃時添加陰離子型界面活性劑SDS 或陽離子型界面活性劑CTAB 對鍍層表面的影響，最後再探討添加奈米碳管後，於不同工作溫度以及不同界面活性劑的結果。鍍層透過FESEM進行表面形貌分析，並以XRD 觀察各項參數影響的晶相變化，表面電阻則是透過四點探針系統進行測試，最後再以電化學腐蝕分析探討其抗腐蝕性能。研究結果顯示，在表面形貌分析

中，只有工作溫度70℃搭配陰離子型界面活性劑SDS 的試片，在SEM 觀察下試片表面有沉積奈米碳管。所有的試片在XRD 分析下皆為非晶態結構。在表面電阻測試中，所有經過表面改質的試片，其電阻均小於鋁合金6061 的電阻，其中以工作溫度70℃的試片有最低電阻0.006 mΩ。電化學腐蝕分析中，在工作溫度85℃的鍍液中添加陰離子型界面活性劑SDS 的試片，有最低腐蝕電流9.76 x 10-6 A ⋅ cm-2。