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車用記憶體概念股進入發燒排行的影片

從後摩爾時代的產業特性, 探討高階晶圓代工未來的競爭策略-以T個案公司為例

為了解決車用記憶體概念股的問題，作者鄭東旭 這樣論述：

晶圓代工向為我國重點發展的科技產業。值此全球半導體產業成長趨緩，摩爾定律已達物理極限的挑戰下，一線業者莫不集中資源開發先進技術，其中以奈米微影技術的研發最為重要。而與微影技術息息相關的光罩製作，其複雜程度與製作成本亦急遽增加，漸非中小型IC業者所能獨力負擔。根據TRI分析，奈米製程的研發成本從 0.13µm的5億美元提高至32nm的14億美元。另外根據 IEK及 IC Insight的預估[1]，全球半導體產業的平均建廠成本從 2000年的16億美元暴增至2015年的54億美元，增幅約3倍。對整合元件製造商(IDM)而言，很少有如此經濟規模的產品能填滿產能，因為資金限制及高階技術研發

的瓶頸，不得不放棄自有晶圓廠，並尋求策略聯盟的研發平台或委外代工，這也預告著晶圓代工產業未來龐大的商機。 據台積電董事長張忠謀先生預估，2011年晶圓代工總產值將佔全球IC整體銷售額的28%，這個比例將持續增加到2012年的40%，主要原因在於IDM公司加速委外代工所致。其中以：(1)2009年 IBM、AMD等IDM公司結合特許半導體(Chartered)成立格羅方德(Globalfoundries)[2]；(2)日本IDM廠在2011年311大地震後，加速進行委外代工，並開始走向輕晶圓廠策略以降低風險[3]；(3)龐大的建廠成本及IC設計業的競爭[4]，迫使歐美大部分的IDM公司轉型

，採取輕晶圓廠策略。整個IC製造產業正面臨前所未有的改變，分別在CPU、DRAM及Logic產品呈現IST三強鼎立(Intel、Samsung、TSMC)的寡佔局面。其餘二線業者則致力於策略聯盟，發展共同製程平台以降低成本，期能在利基市場佔有一席之地。 在這樣的產業趨勢下產生所謂「More than Moore」的概念，就是要超越摩爾定律，在摩爾定律以外進行反向思考，尤其是成熟的主流製程能不能帶給IC設計業者更多附加價值，而非一味地追求先進製程的微縮技術。事實上許多成熟的製程包括電源管理IC、車用控制晶片、影像感測器(CIS，CMOS Image Sensor)、微機電系統晶片(MEMS

，Micro Electro Mechanical Systems)的獲利率並不亞於先進製程技術。據此觀之，半導體產業正朝向兩極化發展：(1)講求效能、省電的高階製程繼續遵循「摩爾定律」，投入巨資研發突破物理、材料極限的新技術；(2)利用相對成熟技術，開發特殊應用晶片的利基市場區隔。 分析群雄並起晶圓代工廠商的營運模式，經由個案公司(全球晶圓代工的標竿企業)的成功因素，探討晶圓代工業者在後摩爾時代的競爭策略及可能面臨的挑戰，特別是高階製程的發展與供應鏈上可能遇上的瓶頸，是本研究探討的主要目的。本研究將從Albert S Humphrey 的SWOT分析、Michael E. Porter

的五力分析、競爭策略理論，就後摩爾時代產業的新趨勢，包括整合元件製造商(IDM)委外代工商機、半導體技術發展的兩極化、產業的整併與聯盟、終端產品的質變、IC的異質整合及行動裝置的產業變革，研究晶圓代工服務業的新商機與未來挑戰，並提出因應的競爭策略建議，以供業界參考。