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專業封測代工產業分析

為了解決記憶體價格走勢2021的問題，作者劉春莉 這樣論述：

近年由於中美因國安議題展開的科技戰、COVID-19疫情衍生的新興需求及5G時代到來快速發展的各項智慧應用，除了帶動對半導體的需求大幅增加外，也驅動了封測技術的轉變。本論文即欲分析在上述背景下，以台灣與中國為主要生產據點的封測產業當前產業特性與發展趨勢。本論文運用產業經濟學的「結構—行為—績效」 (Structure-Conduct-Performance, S-C-P) 架構理論，分析專業封測代工產業的市場結構、廠商行為與經營績效，得到以下結論。以台灣與中國為主的全球封測廠商家數為數眾多，隨著水平整合的併購行為日益增加，產業集中度從低競爭型推向低寡占型；新廠商在高階封裝的技術與資本門檻提高

、傳統封裝的既有規模經濟效益下，進入障礙逐漸變大。封測產業的產能完全仰賴上游客戶的需求、產業間資訊流通快速及高固定成本的結構下，使得廠商價格不具主導權、獲利空間有限。半導體封裝技術已脫離已往的單獨運作方式，尤其先進封裝技術已逐漸成為設計、製造（含晶圓及封測代工）及系統業者必須共同完成的任務。此一趨勢不僅促使同業之間的水平整合擴大，也使上下游跨領域的競爭與整合明顯加速，因此併購與策略聯盟的目的，已不再只是發揮規模效益或增加營收，而是為了打造迎接物聯網、自動駕駛、人工智慧等領域的未來競爭力。以台灣和中國為主的全球封測廠商，在整體績效上台灣封測廠商比中國封測廠商表現為佳。封測廠商在營收擴大時，資本投

資及勞力需求也同步上升，因此毛利率與營業利益率並不會有顯著性的上升。