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另外網站2013 ICT 產業白皮書(下)—顯示/消費性電子/軟體服務也說明:圖 3-5 投射式電容觸控面板產業鏈投射式電容觸控面板零組件製造與供應觸控模組貼 ... 群創華映光學膠(OCA/ LOCA)奇美材/長興廣運/觸控 IC 聯陽/晨星/義隆盛群原相矽統 ...
這兩本書分別來自機械工業 和財信出版所出版 。
中原大學 企業管理研究所 劉立倫所指導 張明如的 影響面板產業有效推動企業社會責任之因素探討—FAHP之研究途徑 (2021),提出觸控ic排名關鍵因素是什麼,來自於企業社會責任、專家意見法、模糊層級分析法、面板產業。
而第二篇論文國立雲林科技大學 工業工程與管理系 邱靜娥所指導 黃敏溦的 應用望想函數、加權主成分分析與灰關聯分析於參數最佳化之研究–以IC銅線打線接合製程為例 (2021),提出因為有 打線接合、多品質特性、反應曲面法、類神經網路、基因演算法的重點而找出了 觸控ic排名的解答。
最後網站搶搭觸控商機順風車台灣IC業者使出渾身解數 - 新通訊則補充:20092014年全球觸控面板控制IC的有效市場規模預估如圖1。 備註:Other Handheld CE包含數位相機、PMP、掌上型遊戲機、可攜式導航 ...
物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計
為了解決觸控ic排名 的問題,作者曾凡太 這樣論述:
本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體
電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶
片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體
電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝
,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11
0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2
.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.
4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19
8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5
Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬
億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送
的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業
規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能
夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必
須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。
(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)
網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、
城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路
設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需
要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五
個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化
組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間
更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上
,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)
上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種
醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra
ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路
計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個
節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國
的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應
用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月
影響面板產業有效推動企業社會責任之因素探討—FAHP之研究途徑
為了解決觸控ic排名 的問題,作者張明如 這樣論述:
本研究旨在探討企業於全球化的競爭趨勢下,如何讓企業脫穎而出及善盡企業社會責任以達企業永續發展為目標。其以環境(Environmental)、社會(Social)、公司治理(Governance)三大衡量指標來推動企業社會責任實踐永續經營,企業家們的意識轉變則有助推動並循序漸進的促進社會和諧與經濟發展。 本研究透過專家意見法(Expert Opinion)由專家們回饋影響面板產業推動企業社會責任之層級架構、構面與衡量指標的意見並以模糊理論與模糊層級分析法(Fuzzy An-alytic Hierarchy Process;FAHP)進行問卷統計分析。本研究實證得知影響面板產業推動企業社會
責任因素之構面依權重順序為環境趨勢與社會態度、公司理念與社會承諾、組織結構與編組適切性、推動制度落實程度、推動效益;其政府制定環境保護政策及企業推行璄境保護意識與行動力刻不容緩,應加快腳步以減緩對環境造成的傷害;次者,企業文化與價值觀為塑造企業文化的核心,以此奠定企業永續發展的基礎,除此之外,高階管理者應視履行企業社會責任政策為一種持續改善的觀念可降低營運風險穩健經營,政府應制定明確CSR政策與法令予以企業遵循有助企業資源分配。
聚焦關鍵零組件新勢力
為了解決觸控ic排名 的問題,作者財信出版社編輯部 這樣論述:
關鍵零組件廠商會比下游組裝及系統業者享有較高的毛利率,不易受到景氣循環的影響,且營運穩定性較高,因此投資市場對其評價也相對較高。 一般來說,能夠在市場上熱賣的產品,相關的零組件需求就會跟著水漲船高,而如果又恰好處於主流技術更迭替換的關鍵時刻,這類零組件就會成為當紅炸子雞。 本書挑選近年來最受資本市場矚目的十三種關鍵零組件與新技術服務,深度剖析其功能屬性、潛在應用市場與投資價值,並介紹未來六大趨勢產業以及相關供應鏈,做為投資人掌握下一波電子零組件產業的參考。
應用望想函數、加權主成分分析與灰關聯分析於參數最佳化之研究–以IC銅線打線接合製程為例
為了解決觸控ic排名 的問題,作者黃敏溦 這樣論述:
在打線接合前會先進行探針測試,測試的時候則會使晶片上留下探針痕,若探針痕太大則會影響後續接合,若探針痕深度處於灰色地帶,則以實驗設計找出最佳參數以提升良率。在打線的過程中會考慮震盪電流、銲接時間、銲接力量及銲接溫度的參數設置以滿足打線的多種品質需求,如:銲球推力、銲球大小、銲球厚度、鋁擠、金屬共金面積。因此, 本研究針對多品質特性尋求最佳參數組合。本研究利用反應曲面法(RSM)的中央合成設計(CCD)蒐集實驗數據,透過望想函數(DF)、加權主成分分析(WPCA)、灰關聯分析(GRA)將多品質特性轉換為多品質性能指標(MPCI),並建構類神經網路(ANN)以評估多目標最佳化問題的可行性,最終利
用基因演算法(GA)找出製程之最適參數組合。研究結論如下:1. 透過反應曲面法(RSM)、類神經網路(ANN)來評估望想函數(DF)、加權主成分分析(WPCA)、灰關聯分析(GRA)三種多準則決策分析工具(MDCA)的好壞,結果表明WPCA的R2在RSM模型較佳,而DF在ANN模型的R2 與RMSE皆為最佳。2. 比較類神經網路(ANN)與反應曲面法(RSM)分別建構之模型,結果表明ANN 的R2 與RMSE結果皆優於RSM模型。3. 本研究利用望想函數(DF)結合類神經網路(ANN)與基因演算法(GA)找出之最佳參數組合為震盪電流88.74 mA,銲接時間13.22 ms,銲接力量10.58
grams,銲接溫度184.12 ℃。
觸控ic排名的網路口碑排行榜
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#1.2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐,僅高通
集邦科技是全球市場研究報告行業的領導者,研究範圍包括內存閃存、SSD固態硬碟、顯示器面板、LED照明、新能源、太陽能光伏多個領域,提供全球市場 ... 於 www.trendforce.com.tw -
#2.觸控面板龍頭在PTT/mobile01評價與討論 - 台鐵車站資訊懶人包
在觸控ic龍頭這個討論中,有超過5篇Ptt貼文,作者isaacting也提到小弟我曾經碰過一個要用樹梅派控制gps module的案子簡單來說,就是要用UART Tx送指令進模組,那模組 ... 於 train.reviewiki.com -
#3.2013 ICT 產業白皮書(下)—顯示/消費性電子/軟體服務
圖 3-5 投射式電容觸控面板產業鏈投射式電容觸控面板零組件製造與供應觸控模組貼 ... 群創華映光學膠(OCA/ LOCA)奇美材/長興廣運/觸控 IC 聯陽/晨星/義隆盛群原相矽統 ... 於 books.google.com.tw -
#4.搶搭觸控商機順風車台灣IC業者使出渾身解數 - 新通訊
20092014年全球觸控面板控制IC的有效市場規模預估如圖1。 備註:Other Handheld CE包含數位相機、PMP、掌上型遊戲機、可攜式導航 ... 於 www.2cm.com.tw -
#5.敦泰搶回18項專利!經歷對手抄襲、員工背叛...胡正大走出5年 ...
「TDDI把觸控晶片和顯示晶片合在一起,這個技術是我們發明的。」胡正大說,這種技術讓觸控產品可以更輕、更薄,為了這項技術,敦泰雖然是IC設計公司, ... 於 www.wealth.com.tw -
#6.產品單項索引 - ITIS智網 產業技術知識服務計畫
依字母排列. ABS · CD-R光碟片 · CD-RW光碟片 · CRT監視器 · Cable CPE · DRAM · DSL CPE · DVD-R光碟片 · DVD-RW光碟片 · IC封測. 於 www2.itis.org.tw -
#7.觸控ic - 優惠推薦- 2022年5月| 蝦皮購物台灣
你想找的網路人氣推薦觸控ic商品就在蝦皮購物!買觸控ic立即上蝦皮台灣商品專區享超低折扣優惠與運費補助,搭配賣家評價安心網購超簡單! 於 shopee.tw -
#8.敦泰(3545) 產能排擠免憂心,漲價效應可期,能見度已至21Q2
目前主要產品線包含TDDI/IDC(觸控顯示整合單晶片)晶片、觸控晶片、小尺寸LCD驅動IC及電容式指紋辨識晶片。2020年產品營收比重為:IDC 70%、觸控IC15%、 ... 於 www.money.com.tw -
#9.〈半導體漲價潮〉觸控IC大缺匯頂漲價3成敦泰評估跟漲
中國IC 設計廠匯頂發出漲價通知,觸控IC GT9 系列明年1 月起將調漲3 成,由於驅動晶片廠敦泰(3545-TW) 與匯頂兩大廠幾乎獨霸中國觸控IC 市場, ... 於 tw.stock.yahoo.com -
#10.IC設計廠18家去年賺逾1股本譜瑞居每股獲利王| 證券 - 中央社
射頻晶片廠立積、IC設計服務廠世芯與致新受惠中國大陸客戶需求強勁,獲利同步成長,都賺進超過1個資本額。其餘觸控晶片廠義隆電、感測器廠原相、記憶 ... 於 www.cna.com.tw -
#11.觸控面板-控制IC 族群每股淨值排名 - 財報狗
觸控 面板-控制IC 族群每股淨值排名. 觸控面板-控制IC 族群最新每股淨值。點擊股票可查詢歷史數據趨勢。 股號/ 名稱, 每股淨值. 2459 敦吉, 43.32. 2458 義隆, 40.36. 於 statementdog.com -
#12.整合觸控功能面板驅動IC的大量採用,帶動華邦電營收再創新高
觸控IC 廠商義隆(2458)第2季獲利大增,表現優於預期,對本季展望也正面看待。 ... 較長時間以來,觸控IC業排名浮動頻繁,一直呈現羣雄逐鹿的場面。 於 ppfocus.com -
#13.臺灣ic設計公司名單 - Msbdy
全球前十大IC設計廠第2季營收排名出爐,臺廠共有聯發科(2454)、聯詠、瑞昱等三家入 ... 公司,2008年遷址至新竹縣竹北市臺元園區,我們為專業的面板驅動與觸控IC設計 ... 於 www.msbdyco.co -
#14.IC設計的研發工程師想知道的事情 - 雲林好玩
IC 設計的研發工程師想知道的事情:台灣IC設計公司排名+其它有… ... 新產品:機上盒IC、觸控IC、TV晶片、power IC、開發穿戴式產品顯示器驅動IC. 於 walsho23fj6.pixnet.net -
#15.IC設計業風起雲湧大陸業者來勢洶洶小心豬羊變色
(1) 從全球10大IC設計公司的排名不難看出2011年行動電話晶片呈大幅度成長,雖然排名第7的聯發科2011年 ... 顯示器驅動IC需求夯觸控、OLED、3D具潛力. 於 minjane0409.pixnet.net -
#16.國內十大晶片設計公司最新排名,豪威躍居第二! | 半導體行業 ...
一是眾多新型應用場景帶動IC設計需求增長,疊加國產替代晶片的巨大需求。 ... 銷售網路遍佈全球,年出貨量逾6億顆,觸控晶片出貨量連續多年領先業界。 於 www.itread01.com -
#17.神盾、敦泰貌合神離大唱分手快樂 - 自由財經
敦泰產品以面板觸控及驅動IC為主,曾是亞洲觸控IC龍頭,靠中國市場起家, ... 至於神盾擅長指紋辨識IC,一度為三星獨家最大供應商,也是排名全球第2大 ... 於 ec.ltn.com.tw -
#18.觸控ic排名
觸控ic排名 ... 觸控IC的訂單主要還是掌握在外商的手裡,如Synaptics、Atmel、Cypress等。國內目前有做觸控IC的至少就要禾瑞亞、奕力、義隆、聯陽、矽創、矽統六家,其中又以 ... 於 www.artexchange.me -
#19.觸控ic排名在PTT/Dcard完整相關資訊 - 數位感
關於「觸控ic排名」標籤,搜尋引擎有相關的訊息討論:. 觸控面板- 概念股- 分類報價- PChome 股市股票△, 時間, 成交· 漲跌· 漲跌幅· 成交張, 最高, 最低, 價差, ... 於 timetraxtech.com -
#20.失守年線、跌落千元之下!聯發科策略、定位與優劣勢分析
聯發科,全球排名第四、亞洲排名第一的IC 設計廠! ... 真沉浸感、聲音有臨場感,轉化為技術指標,就包含聲音、觸控、顯示、聯網等的各類低延遲指標。 於 www.stockfeel.com.tw -
#21.再創「聯發科傳奇」?中國IC設計第一股「匯頂科技」 市值破千億 ...
... 大陸首家突破千億市值IC設計公司,這家早期由台灣IC設計龍頭聯發科投資的觸控 ... 從中國大陸IC設計公司營收排名數字來看,匯頂其實只排第六名。 於 www.businesstoday.com.tw -
#22.蘋果帶動觸控IC成長近三倍 - Keep Rock
在蘋果的iPhone和iPad熱銷下,帶動相關產業發展商機。其中,智慧手機及平板電腦的觸控面板控制IC出貨量不斷的成長,根據IHS iSuppli調查指出, ... 於 xljlee.pixnet.net -
#23.全球筆電觸控板晶片龍頭-義隆(2458) - Kelvin價值投資
義隆為半導體產業中的IC設計公司,主要商業模式是設計晶片,交給台積電、聯電等代工廠代工,再交由封測廠封裝測試,再把這些成品販售給所需的廠商。 目前 ... 於 www.kelvintaispace.com -
#24.xperia 1 原廠觸控式時尚保護殼scti30 | 2022年5月 - 樂天市場
抱歉,找不到"xperia 1 原廠觸控式時尚保護殼scti30"商品,相關結果顯示於下方。 · 綜合排名 · 最新到貨 · 評價多 · 評分高. 於 www.rakuten.com.tw -
#25.2458義隆電@ 這是神的部落格 - 隨意窩
中央社記者張建中新竹2012年9月10日電)IC設計廠義隆電(2458) 拓展超薄筆記型電腦(NB)觸控面板控制晶片市場大有斬獲,已囊括蘋果(Apple)之外所有筆記型電腦廠客戶。 於 blog.xuite.net -
#26.上市櫃股票一覽- 電子產業- IC設計- Goodinfo!台灣股市資訊網
手機–觸控相關 半導體–18吋晶圓 半導體–MOSFET 半導體–RF IC 半導體–三五族 半導體–功率半導體 半導體–台積電概念股 半導體–矽智財 生技–防疫相關 生技–藥品製造 於 goodinfo.tw -
#27.2016 年台灣上市半導體公司營收TOP 50 - 3S Market
除此之外,2015年排名第六的華亞科,由於已被美光全資收購,所以未被列入本 ... 為台灣IC設計公司,主要提供顯示器面板驅動IC及觸控IC。2016年,瑞鼎 ... 於 3smarket-info.blogspot.com -
#28.專欄文章- 華信投顧
法人鎖碼驅動IC廠淡季創佳績. 聯詠(3034),全球最大面板觸控驅動晶片供應商,去(110)年營收1353億元,股本60.85億元,營運/股本周轉率高達2223%,營運效能極強。 於 www.hwashin.com.tw -
#29.解讀「中國IC設計100家排行榜」 - 電子工程專輯
ASPENCORE在2021年中國IC領袖峰會上重磅發佈「中國IC設計100家排行榜」, ... 併購台灣麥肯微控制器,產品涵蓋光電成像、觸控、微控制器等多個領域。 於 www.eettaiwan.com -
#30.敦泰
胡正大指出,敦泰並沒有滿足於當前獲利水準,已經提前在未來做準備,開始加大力道投入AMOLED驅動IC及觸控IC,以及車用、平板電腦及筆電等大尺寸IDC產品線,其中車用IDC ... 於 www.sipo.org.tw -
#31.触控芯片上市公司排名A股芯片公司排行榜 - 与非网
触控 芯片是特指单点或多点触控技术,应用范围是手机、电脑等。 於 www.eefocus.com -
#32.台灣觸控IC業者何時熬出頭- 先探投資週刊 - PChome Online ...
智慧型手機及平板電腦的興起掀起觸控面板熱潮,進而帶動觸控IC產業蓬勃發展。根據IC Insights的資料顯示,二○一二年全球觸控IC的產值可達三千億美元左右, ... 於 stock.pchome.com.tw -
#33.2013年南韓觸控面板廠營收排名變動ITO膜供貨吃緊致三星調整 ...
觀察2012年至2013年上半南韓主要觸控面板廠營收排名變化,Iljin Display主要供應平板電腦用觸控面板給三星電子(Samsung Electronics),在此期間持續居 ... 於 digitimes.com.tw -
#34.敦泰今年整合晶片、指紋辨識放量貢獻營運成長5%起跳 - 鉅亨網
IC 設計敦泰(3545-TW)今(1)日召開法說會,董事長胡正大指出,去年敦泰整體出貨量約7億顆,在全球觸控IC市場排名第一,今年整體中國大陸智慧型手機預估 ... 於 news.cnyes.com -
#35.触控显示驱动IC需求强劲,2021年平板用量上看46.2%
国际电子商情15日获悉,TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处13日报告显示在2021年手机市场回温下,触控显示驱动IC(TDDI)需求持续扩大,手机TDDI IC ... 於 www.esmchina.com -
#36.2020 上半年IC 設計看這十檔 - 財經新報
因此台灣IC 設計業明年營運這10 檔表現可期,營運表現看優今年水準,像是5G ... 觸控晶片廠商義隆,在觸控螢幕、觸控板上持續深耕,甚至將AI 技術放到 ... 於 finance.technews.tw -
#37.驅動IC廠前三季營收年增逾6成- 上市櫃
聯詠9月營收繳出亮眼成績,法人指出,由於整合觸控暨驅動IC(TDDI)及安防、電視及電源管理IC等系統單晶片(SoC)出貨暢旺,推動營收繳出亮眼成績。 於 wantrich.chinatimes.com -
#38.台灣ott 排名
散播歡樂散播愛. 大閘蟹吃到飽. 董源. 薇思克股份有限公司. Iphone6 plus 觸控ic 維修. 王錦德. Line 主題包. 耀. 西雅圖極品咖啡世貿店. 科展海報格式. 於 clementmagliocco.ch -
#39.今周刊/跟著財報達人看年報搶先布局成長轉機股 - ETtoday ...
觸控IC 業者F-敦泰〈五二八○〉受惠於中國智慧型手機市場〈敦泰市占率達五成〉大成長,去年EPS高達三十.二元,在全部公司排名第五。 於 finance.ettoday.net -
#40.驅動ic 排名的情報與評價,數位時代、MONEYDJ、CNYES
驅動ic 排名在[新聞] 聯發科居全球第4大IC設計廠聯詠攀升至第8 的評價 ... 法人預期,聯詠第三季在整合觸控暨驅動IC(TDDI)、安防晶片及漲價效應帶動下,單季業績有 ... 於 money.mediatagtw.com -
#41.发展历程-敦泰电子官网
触控IC 年度出货量突破3亿颗,市场排名稳居全球前列. 与美国硅立科技(mCube Inc)联合推出业界领先近距离感应解决方案. 与vivo合作推出全球领先具备“手势唤醒”功能的 ... 於 www.focaltech-systems.com -
#42.分類主題百科-觸控IC - MoneyDJ理財網
MoneyDJ理財網 · 財經知識庫 · 財經百科首頁; 分類主題百科-觸控IC. 主題分類. 市場動態. 個股情報. 產業分析. 水泥. 食品飲料. 石化 ... 週轉率排名 · FundDJ排名 於 www.moneydj.com -
#43.触控IC品牌归纳实力排名TOP10_贝博APP体育官网登录
触控IC 品牌归纳实力排名TOP10. 发布日期:2022-02-08 22:56:24来源:贝博APP体育官网登录. 来历:《手机报》本月触控芯片归纳实力评比查询将环绕商场、产品、技能和品牌 ... 於 qumai8.com -
#44.奇景光電股份有限公司|【工作職缺與徵才簡介】 yes123 求職網
奇景光電於民國九十年六月十二日創立,是一家專業的驅動IC 設計公司, ... 供應者•打破電容式觸控IC由少數外商壟斷之局面,成功進入智慧型手機品牌之觸控IC供應商。 於 www.yes123.com.tw -
#45.車用晶片荒釣出大內幕15檔個股好誘人 - 工商時報
對於IC設計族群而言,只要缺貨漲價題材還在,資金就不會全數撤出,後續尚有上漲空間,如電源管理IC的致新、茂達;驅動IC的聯詠、矽創、瑞鼎;觸控IC的 ... 於 ctee.com.tw -
#46.整合新貨出產及市場分析敦泰展望今年亮眼營收
觸控 及驅動IC廠敦泰3月1日召開法人說明會,董事長胡正大表示,去年敦泰整體出貨量約7億顆,在全球觸控IC市場排名第一,展望今年第一季因季節性因素, ... 於 www.101newsmedia.com -
#47.5家觸控面板廠產品評析
觸控 面板當紅,面板、彩色濾光片、聚光片廠等紛紛投入觸控面板供應鏈體系。彩晶(6116)公司表示,彩晶的觸控產品以低價小筆電(Netbook) 與一般主流 ... 於 weiweiannie.pixnet.net -
#48.數位時代319期:解析台灣半導體奇蹟! - 第 67 頁 - Google 圖書結果
... 市占全球第一觸控板、觸控螢幕IC與計聯發科全球排名第4 92,5 28,9 億億文曄譜瑞-KY 義隆觸控暨驅動IC(TDDI)創意市占全球第一祥碩游: IC 設計,元年(見P.84)元, ... 於 books.google.com.tw -
#49.台觸控IC廠發威就在今年| SEMI
台系觸控IC設計廠敦泰(5280)、義隆電(2458)、禾瑞亞(3556)各擁利基市場,今年成長動能十足,隨著敦泰預計在今年第4季回台上市,台股觸控IC比價行情也受到高度關注。 於 www.semi.org -
#50.2018年5月觸控晶片出貨量排行榜 - 壹讀
據旭日大數據監測,2018年5月觸控晶片TOP14企業出貨量超87KK,排名前三的依次是敦泰、匯頂、貝特萊。其中,敦泰以21KK的出貨量占據榜單首位,並且逐漸 ... 於 read01.com -
#51.觸控面板- 概念股- 分類報價 - PChome Online 股市
股票▲ 時間 成交 漲跌 漲跌幅 成交張 最高 最低 價差 自選股 錸 德 (2349) 13:30:00 8.86 +0.06 +0.68% 950 8.98 8.80 0.18 加入 友 達 (2409) 14:30:00 17.20 ‑0.05 ‑0.29% 39,153 17.30 17.05 0.25 加入 偉詮電 (2436) 14:30:00 68.80 +0.10 +0.15% 1,299 69.20 68.10 1.10 加入 於 pchome.megatime.com.tw -
#52.托小米的福! 觸控IC敦泰股價飆27% - 痞客邦
... 大黑馬小米卻衝上第9名、市占率3%,其中獨家供應觸控IC的敦泰,股價這. ... 集邦科技統計,去年第四季全球手機排名,三星依舊高居榜首,市占率達3 ... 於 reay0001.pixnet.net -
#53.布局AI 加大成長空間
也把AI加入觸控IC,可分辨是訊號或雜訊,讓觸控IC表現更好。 AI新應用主要在邊緣運算AI影像辨識處理部分,要避開與國外大廠的競爭,開發智慧交通與 ... 於 www.pressreader.com -
#54.觸控IC產業介紹- Jeff | 投資網誌| 玩股網
為了怕大家搞混,在這裡幫大家整理最常見的五種觸控技術:. (1) 單指觸控(Sensor Button). (2) 觸控板(Touchpad). (3) 電阻式觸控. (4) 電容式觸控. (5) 光學觸控IC. 於 www.wantgoo.com -
#55.德州儀器獨佔類比IC龍頭寶座 - 科技產業資訊室
排名 第三的類比IC供應商英飛凌,以及排名第七的NXP都是歐洲廠商。 ... 推出的iPhone 6S與新一代iPad,可提供支援3D/壓力觸控(Force Touch)功能的IC。 於 iknow.stpi.narl.org.tw -
#56.國內知名的IC設計公司有哪些?中國晶片設計公司排名 - 排行榜
中國晶片設計公司排名1、華為技術有限公司2、匯頂科技3、大唐半導體4、杭州士蘭 ... 匯頂科技屬於深圳市匯頂科技股份有限公司旗下的一家電容觸控晶片和指紋識別晶片 ... 於 top10bikeguide.com.tw -
#57.Counterpoint:2021Q4全球智慧手機晶片市場聯發科排名第一 ...
在具體的晶片廠商出貨量排名方面,聯發科繼續排名第一,市場份額達到了. ... 低功耗抗干擾2路觸控檢測晶片,2通道2鍵觸控觸控IC-VK3702DM. 2022-02-26. 於 iter01.com -
#58.晶圓價飆IC設計業跟漲| 產業熱點 - 經濟日報
晶圓代工成熟製程產能大缺,報價漲不停,主要使用成熟製程生產的觸控IC、觸控與驅動整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)... 於 money.udn.com -
#59.第十五天 - 方格子
... 日報訪談董事長葉儀晧主要營收來源有四大區塊1. 消費性觸控IC (33.92%)2. 筆電輸入裝置模組(63. IC設計, 義隆, 排名, 營收, 產品, 董事長, 晶片. 於 vocus.cc -
#60.觸控ic排名
觸控ic排名. 8/11/2017 · IC 設計廠敦泰(3545-TW) 今(8)日召開法說會,董事長胡正大表示,驅動整合觸控晶片市場明年競爭情形將加劇,恐不利明年敦泰營運表現。 於 www.neptunnt.co -
#61.敦泰結盟神盾,叫板匯頂和韋爾股份 - 每日頭條
所謂TDDI(Touch with Display Driver),是一項將面板驅動IC和觸控面板IC集合到一顆 ... 而在指紋辨識IC方面,全球市占第一為陸廠匯頂,神盾排名第二。 於 kknews.cc -
#62.與「天鈺科技股份有限公司」相似的公司 - 104人力銀行
我們期許成為顯示器面板驅動、觸控IC產業的領導廠商,並進而提升台灣顯示器面板 ... 上市•榮獲經濟部工業局晶片系統國家型計畫-傑出計畫獎•營收排名台灣Fabless IC設計 ... 於 www.104.com.tw -
#63.南韩触控面板厂商营收排名变动Touch Window成关键 - 中国 ...
南韩触控面板产业自2000年起步以来,历经2005年触控面板应用之一的车用导航器市场急速成长后,至2007年底为止,DigiTech Systems、Han Touch及Atouch ... 於 www.51touch.com -
#64.【中國31家上市IC設計公司一覽表— 中國風口之半導體產業(二)】
SH)成立於2002年,原從事電話IC之設計,於2006年主業轉為觸控面板IC設計, ... 成,在全球視密卡市場中均排名首位,同時也是中國第二大mPOS機供應商。 於 medium.com -
#65.China Fabless: 35家上市公司综合实力和增长潜力排名对比
自《电子工程专辑》于2020年5月独家发布中国IC设计行业30家上市公司综合 ... 核心技术:多点触控芯片技术、按压式指纹识别传感器、屏下光学指纹识别 ... 於 www.eet-china.com -
#66.全球前10大IC設計公司營收排行榜出爐!這家靠顯卡
2020年IC設計產業成長力道強勁,全球前三大業者高通、博通、輝達,營收皆有成長。 ... 全球前十大IC公司營收排名出爐!博通奪冠超車高通近50億元,但 ... 於 www.bnext.com.tw -
#67.敦泰結盟神盾,叫板匯頂和韋爾股份 - sa123
所謂TDDI(Touch with Display Driver),是一項將面板驅動IC和觸控面板IC集合到一顆 ... 而在指紋辨識IC方面,全球市佔第一為陸廠匯頂,神盾排名第二。 於 sa123.cc -
#68.2014 ICT 產業白皮書(下)—顯示/消費性電子/軟體服務
圖 3-5 投射式電容觸控面板產業鏈觸控面板上游零組件與材料觸控模組觸控面板觸控 ... 宸鴻/勝華/友達/彩晶/華映/展觸/信利/MELFAS/LG innotek 鴻/介面觸控IC 東洋紡尾 ... 於 books.google.com.tw -
#69.南韓扶植觸控產業,目標全球前二大 - IEK產業情報網
表一2011年全球前二十大觸控廠商排名表 ... 經過多年的經營,我國在全球觸控產業營收處於領先的地位,搭配既有的TFT-LCD液晶面板產業更可提升整體的競爭力,歸納我國發展觸控 ... 於 ieknet.iek.org.tw -
#70.觸控產業重心西進,中國廠商快速崛起 - 苦勞網
目前全球觸控面板出貨量排名前10大廠,兩岸觸控面板廠商包括洋華(3622)、 ... 光學膜廠商(迎輝(3523)、嘉威(3557)、華宏(8240))、IC廠商等等, ... 於 www.coolloud.org.tw -
#71.IC設計11月營收PC相關仍弱立錡創今年最低義隆、禾瑞亞也無力
【鉅亨網記者蔡宗憲台北】. IC設計部分第4 季營運走勢不同調,與PC具較高度連動性的產業,如類比IC、觸控IC等,營運仍面臨修正壓力,類比IC大廠立 ... 於 life.tw -
#72.台股分析- 市值排名&籌碼分布 - 撿股讚
代號 公司 產業類型 股價 資本額(億) 發行張數 發行市場 董監持股(%) 外資持股(%) 投信持... 1101 台泥 水泥 41.5 546.56 6125234 上市 8.38 21.29 3.64 1102 亞泥 水泥 44.75 336.14 3545572 上市 27.37 16.64 4.11 1103 嘉泥 水泥 17.95 77.48 774780 上市 17.15 5.03 0 於 stock.wespai.com -
#73.台灣IC設計公司排名+ 其它有名的廠商(外商、陸商) + 聯發科 ...
IC 設計的研發工程師想知道的事情: 台灣IC設計公司排名+ 其它有名的 ... 新產品:機上盒IC、觸控IC、TV晶片、power IC、開發穿戴式產品顯示器驅動IC. 於 sunnyfge.pixnet.net -
#74.晶心科技掛牌嗎?晶心科技股價如何呢? - 未上市股票搜尋站
晶心科2018年物聯網、觸控面板等客戶量產帶來顯著權利金效益下,全年稅後 ... 量產IC已達15億顆,每年量產數量近4億顆,目前在全球矽智財廠排名第五, ... 於 ipo168.pixnet.net -
#75.台灣半導體設備商排名 - Cpanyser
IC 從上游的電路設計,到下游封裝,整個製造流程約300 ... 主要是推廣台灣電子、光電、半導體、顯示器、觸控面板、有機發光顯示器、太陽能電池、光電半導體、醫療 ... 於 www.cpanyser.co -
#76.觸控IC的報價& 觸控IC占敦泰3545的營收比重 - 狗屎or黃金
2020-12-31 02:27經濟日報記者鐘惠玲╱台北報導中國大陸IC設計龍頭匯頂發出漲價通知,2021年元月起調漲部分觸控IC報價三成,是現階段漲勢最凶猛的 ... 於 stockstudy.pixnet.net -
#77.全球十大IC設計,台灣首度佔4家、中國0 「靠補貼跟我們比還 ...
聯詠,擁抱Oppo、Vivo及榮耀等多家手機品牌大廠OLED驅動IC訂單,驅動IC、手機應用觸控面板感應晶片,市佔第一。 瑞昱,以招牌標誌「螃蟹卡」橫行天下,是 ... 於 www.cw.com.tw -
#78.台灣IC 設計廠看好車用商機,各領域一次分析!
進一步來看,新唐在車用產品的應用涵蓋到車用主控介面、電池管理系統等布局,而MCU 也隨著電動車的滲透率提升之下,使得使用的總用量也有所提升。 另外, ... 於 www.inside.com.tw -
#79.2014年台灣觸控專利排名 - CTIMES
台灣觸控專利. 申請日期 2010/1/1~2014/2/1. 廠商. 關鍵字查詢. 發明數量. 發明獲證. 新型獲證. 總獲證. 獲證排名. 宸鴻. 宸鴻 AND 觸控. 於 www.ctimes.com.tw