蝕刻製程工作內容的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決蝕刻製程工作內容的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

半導體雷射技術（2版）

為了解決蝕刻製程工作內容的問題，作者盧廷昌,王興宗 這樣論述：

　　半導體雷射廣泛的存在於今日高度科技文明的生活中，如光纖通信、高密度光碟機、雷射印表機、雷射電視、雷射滑鼠、雷射舞台秀甚至雷射美容與醫療、軍事等不勝枚舉之應用都用到了半導體雷射。半導體雷射的實現可以說是半導體科技與光電科技的智慧結晶，同時也對人類社會帶來無與倫比的便利與影響。本書沿續「半導體雷射導論」由淺入深的介紹半導體雷射基本操作原理與設計概念，內容涵蓋了不同半導體雷射的構造與光電特性，以及半導體雷射的製程與信賴度，可為大(專)學四年級以及研究所一年級相關科系的學生與教師，提供有系統的學習半導體雷射的教科書，本書亦適用於想要深入了解半導體雷射的專業人員。

運用六標準差管理於再生晶圓表面銅離子去除之實務研究

為了解決蝕刻製程工作內容的問題，作者葉信廣 這樣論述：

台灣的半導體產業在技術上不斷提升進步，業者對於產品製程品質要求還有良率監控更是著重，在半導體製程中跟隨著產品進入製造流程，用來監控製程品質、製程良率的擋控片，其使用量更是逐年增加。而再生晶圓代工產業的市場競爭也逐漸轉變成全球性的競爭，如美國、德國、中國大陸、日本、韓國等，均有再生晶圓代工產業，故台灣再生晶圓代工業者要如何維持市場佔有率、產品競爭力以及穩定製程能力與高又良好的回片率，且能夠快速滿足顧客回貨需求，必然為營運重點。所以業者能夠擁有穩定良好的製程品質能力才能保有企業競爭力。本研究是以再生晶圓代工產業為實務案例進行製程改善比較，經由六標準差管理DMAIC改善步驟來改善再生晶圓代工產業在

製程中的問題。D定義階段首先了解個案公司內部和外部客戶的問題，M衡量階段則針對量測重複性及再現性分析，進而了解現行拋光製程中對晶圓表面析出之銅離子的去除率能力，以作為改善前的依據。A分析階段運用QC七大手法，特性要因圖、因果矩陣表，列出可能造成異常的原因。I改善階段則是利用實驗設計法來求得拋光製程因子的最佳參數設計，並驗證拋光製程對於晶圓表面析出之銅離子的最佳移除參數，所獲得到最為顯著的改善效果。C控制階段以最後製程最佳化所得參數，重新訂定現場標準作業程序，改善製程中產生晶圓表面析出之銅離子無法有效去除的客訴問題，並能提高延長再生晶圓在客戶端的保存時效。 改善成效；降低2019年度客訴項

目Cu Issue（銅離子）發生率，由改善前86.45%降至改善後0%。降低2019年度庫存品異常項目Cu Issue發生率，由16.5%降至0%。証實改善後製程方式能有效將晶圓內的Cu析出、移除，且在產品保存期間能控制Cu析出數量在規範之內，符合客戶出貨規格，滿足客戶需求。關鍵詞：擋控片、再生晶圓、六標準差管理DMAIC、實驗設計