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中原大學 化學工程研究所 鄭俊麟所指導 吳文寬的 錫銅鎳銲料之性質研究 （2008），提出華碩 熱流關鍵因素是什麼，來自於錫銅鎳銲料之性質研究、無鉛焊料。
錫銅鎳銲料之性質研究
為了解決華碩 熱流 的問題，作者吳文寬 這樣論述：
本研究之主要目的是以低成本之錫銅系列合金為基材，藉由鎳金屬的添加，製備出新的錫銅鎳系列無鉛合金，希望藉此新系列鉛銲料合金，可以保有原有錫銅合金低成本的特性，同時亦可以改善錫銅或錫銀銅系列合金所具有之銲接缺點。我們調配不同比例之新錫銅鎳系列合金(Sn-0.7Cu-0.01Ni、Sn-0.7Cu-0.1Ni、Sn-0.7Cu-0.5Ni及Sn-0.7Cu-1.0Ni)，與目前產業界普遍使用之Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu無鉛銲接材料，進行銲錫特性比對，藉由相關物理性質的比對，找尋最佳比例的錫銅鎳系列合金。在本研究我們亦以熱流式熱示掃描卡量計，量測各種成份/比例合金之熔點；以可程式
溫/濕控環境試驗機，測試各種合金之降伏強度；以推拉力試驗機，測試各種合金銲點強度；以切片作業搭配掃描式電子顯微鏡，量測沾錫角度及沾錫高度；再以光學顯微鏡，觀察金相組織。藉由這些物理性質的量測，得知Sn-0.7Cu-0.1Ni合金之銲錫特性為最佳，並且不再具有錫銅或錫銀銅系列合金之缺點，其價格亦相對便宜，非常適合作為無鉛波銲製程之銲接材料使用。最後我們亦以Sn-0.7Cu-0.1Ni合金作為波銲製程之銲接材料，依據一般業界之測試條件進行可靠度試驗及產品壽命評估，並且亦搭配切片分析及金相組織觀察。測試結果顯示，以Sn-0.7Cu-0.1Ni合金為銲料之電子產品，其可靠度試驗及產品壽命均可符合一般業
界對電子產品之規格要求。