英飛凌晶片的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

先進微電子3D-IC 構裝(4版)

為了解決英飛凌晶片的問題，作者許明哲 這樣論述：

　　在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前，FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利，後續於2006年發表技術文件後，環氧樹脂化合物(EMC)之嵌入式晶片，也稱作扇出型晶圓級構裝(FOWLP)，先後被應用於各種元件上，例如：基頻(Baseband)、射頻(RF)收發器和電源管理IC(PMIC)等。其中著名公司包括英飛凌、英特爾(Intel)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、LG、華為(Huawei)、摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)等，許多

半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry)，亦開發自己的嵌入式FOWLP，預測在未來幾年，FOWLP市場將有爆炸性之成長。有鑑於此，第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展概況、第14章嵌入式扇出型晶圓級或面板級構裝(Embedded Fan-out WLP/PLP)技術，以及第15章 3D-IC導線連接技術之發展狀況。在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質整合構裝技術。

英飛凌晶片進入發燒排行的影片

基於物聯網之通用安全檢測標準分析

為了解決英飛凌晶片的問題，作者蘇俊男 這樣論述：

近年來物聯網(Internet of Things, IoT)設備數量逐年提升，人們對物聯網依賴也跟著增加。而物聯網架構主要分成感知層(Perceptual Layer)、網路層(Network Layer)、應用層(Application Layer)，其中感知層與應用層之間主要透過網路層來進行傳輸。而感知層是對外聯繫，容易會遭遇透過實體接口來連接到系統內部進行攻擊之風險；網路層容易受到監聽或是竄改的攻擊；應用層容易遇到密碼破解或是注入攻擊。 物聯網與傳統網路系統相比風險高上許多，因為物聯網設備的效能有限，無法在設備上加裝完善的安全機制，除此之外如果設備遭到攻擊，大多情況下使用

者是無法察覺，嚴重影響個人隱私。 目前台灣資通產業標準協會(TAICS)雖已有標準，而這些標準都是針對個別產品所規定，無法適用於新式的產品上。為此本論文擬提出一套以功能區分檢測標準並找出哪邊防護不足處來供物聯網開發商參考。所以我們先針對實體安全、系統安全、通訊安全、身分鑑別與授權機制和隱私保護等五大面向來討論，更細分成基本、進階和特殊三個等級來規劃物聯網設備安全要求。此外，我們再從國際標準及風險角度分析須增加哪些標準來增強其安全性。最後以智慧手錶、智慧音箱及網路攝影機為例來說明本論文所提之論點是符合其所需並能增強其安全性。