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國立虎尾科技大學 動力機械工程系機械與機電工程碩士班 魏進忠所指導 張簡良皓的 高速鋸帶機鋸切力學分析與鋸帶張力影響研究 (2016),提出英吋換算關鍵因素是什麼,來自於帶鋸機、齒尖切削負荷、鋸帶張力、鋸帶變形量、有限元素分析。

而第二篇論文國立成功大學 工程科學系碩士在職專班 趙隆山所指導 林炯良的 彩色濾光片之ITO透明導電薄膜的電阻率改善 (2014),提出因為有 ITO、電阻率、真空Sputter、彩色濾光片、薄膜應力、田口方法的重點而找出了 英吋換算的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了英吋換算,大家也想知道這些:

Francis D.K. Ching 建築人必備經典《圖解建築結構》+《圖解建築構造》套書

為了解決英吋換算的問題,作者FrancisD.K.Ching,BarryS.Onouye,DouglasZuberbuhler 這樣論述:

國際建築暢銷書權威Francis D. K. Ching經典著作建築人必備的結構、構造入門學習專書 Ching 的一系列專書以簡明豐富的圖像,將建築和建築製圖的原則傳遞給即將進入實務界的建築系學生、並持續鼓舞著無數有志進入設計領域的讀者。── 美國建築師公會協力成就最高榮譽A.I.A. Institute Honors for Collaborative Achievement 他創造了所有設計者和建築師都能使用的建築基礎語彙!── 庫柏‧休伊特國家設計獎評審團特別獎Cooper-Hewitt National Design Award Special Jury Commendation第

1冊:圖解建築結構:樣式、系統與設計(第二版全譯本)【修訂版】最完整詳盡的內容 ╳ 最友善的溝通介面 ╳ 最先進的建築案例整合設計、製圖、實作三段流程,全球建築院校一致推薦的結構入門專書偉大的建築物之所以能屹立不搖,靠的是安全穩固的結構系統支撐,沒有適當的結構方案,再宏偉的設計願景也無法實現。在當前的分工制度下,結構的分析與計算由結構技師負責;然而,統籌設計與監造的建築師也必須對結構有充分的認知,才能將設計的構想往製圖、建模階段推進,進而落實兼具美學與力學可行性的永久建築物。三位作者以建築師的宏觀視野和豐富的教學現場經驗,不僅清楚勾勒出建築結構的脈絡,更系統化地統整出建築實務中的結構方式,提供

建築設計時的實用做法參考。書中的八個篇章全面涵蓋建築結構的各個面向,依序探討建築結構中重要的基本議題、結構樣式的可能性、水平跨距、垂直向度、側向穩定性,再進階到長跨距、高樓層結構、以及結構系統和其他建築物設備系統的整合方法。本書以「建築設計思考」為核心,引領讀者在初期設計階段就導入正確的結構概念。當設計與結構相輔相成,一定能實踐更多不平凡的建築想像。獨家收錄譯序   張正瑜 常式建築(OASIStudio)主持建築師專文   戴楠青 台北科技大學互動設計系助理教授專文   曾柏庭 Q-Lab 曾永信建築師事務所建築師導讀   姚昭智 成功大學建築系教授專業推薦 (依照姓名筆劃排列)王聰榮(台北

科技大學建築系暨建築與都市設計研究所教授)余 烈(新北市土木技師公會理事長)呂良正(台灣大學土木工程學系教授)許俊美(第13屆中華民國全國建築師公會)廖偉立(立‧建築工作所主持建築師)潘   冀(潘冀聯合建築師事務所主持建築師)謝紹松(永峻工程顧問公司董事長)戴雲發(台灣建築安全履歷協會理事長)本書特色▶ 不做艱澀的力學運算,建立原理原則,奠定建築結構的全面概念▶ 超過1000幅程氏指標性繪圖,深入關鍵細節、激發設計靈感▶ 全新版本收錄當代經典建築案例,具體剖析國際知名建築大師的結構手法  ▶ 附錄中英建築詞彙對照表,學生和業界人士都能隨時使用的參考資源第2冊:圖解建築構造(第五版全譯本)40

年淬鍊、著作難度最高、AIA協力成就最高榮譽既廣且精、深入淺出,實踐建築理念的靠譜真功夫要在一本書之中涵蓋當今的建築材料和構造技術幾乎是天方夜譚,這正是《圖解建築構造》這本博大精深的實務綜論受到國際間推崇的原因:具深度、廣度、經得起時間考驗。1975年問世的第一版《圖解建築構造》以其俐落的繪圖說明深奧構造原理的獨特風格,旋即引起建築領域人士的重視,並且樹立了一門「以視覺方法學習建築設計及其構造關係」的典範。1991年,第二版延伸討論材料,將結構鋼材、鋼筋混凝土、帷幕牆系統納入;2001年的第三版,除了新增建築結構的相關知識,更以美國身心障礙者法案之無障礙執行準則(ADA Accessibili

ty Guidelines)和美國建築施工規範協會綱要編碼(CSI MasterFormatTM )重新編寫;2008年的第四版,第一章介紹了具有永續、環保精神的LEED○R綠建築認證系統,彰顯作者長期以來對土地和環境的關懷,進而重新喚起本書最初的宗旨:設計者在規劃開發建築物和基地時,必須保持環境敏銳度、回應環境和氣候,降低建築物對能源的依賴度。因此,2014年的第五版繼續落實「永續」概念,新增了照明科技和節能的做法。在漫長的四十年當中,作者始終以任重道遠的態度,勤懇地檢視並不斷擴充書中資訊,成就一本建築實務界無人不知、不能不擁有的傳世經典。實現建築設計理念,從了解材料、工法、施工性出發。本書

12章節的主題為:1 建築基地 2 建築物 3 基礎系統 4 樓板系統 5 牆系統 6 屋頂系統 7 濕度與熱防護 8 門與窗 9 特殊構造 10 完成面作業 11 機械與電力系統 12 材料須知。每一主題以30~50小節分述,龐雜的構造原理和細部實務透過系統化、圖像化、邏輯化的編撰,能讓讀者有效地理解與應用,滿足「見樹又見林」的雙重期待。除了內容扎實,《圖解建築構造》做為Ching系列著作中實務性質最高的一冊,完美地將《建築:造型、空間與秩序》、《圖解建築結構:樣式、系統與設計》、《設計圖學》、《圖解綠建築》、《室內設計圖解》等被譽為建築學習經典之精華融於一體,更顯其不可或缺的珍貴價值。對於

即將進入或已經在建築實務界的工作者來說,奠定了基本的觀念理論、兼具構法和工法的細部知識,未來不論在設計或建造過程,或在面對業主、合作對象、或自然環境的時刻,一定能做出最適宜的專業判斷,進一步演譯高品質的建築佳作。專業推薦 (依照姓名筆劃排列)吳春山(麗明營造公司董事長)陳   邁(宗邁建築師事務所主持建築師)張清華(九典聯合建築師事務所主持建築師)彭康健(東海大學建築系副教授)楊恩達(準建築人手札網站創辦人、總編輯)趙夢琳(臺灣建築學會秘書長)龔書章(國立交通大學建築研究所副教授兼所長)本書特色▶ 呈現學業界高度推崇、精準洗鍊的程氏繪圖典範▶ 全方位探討住宅和商業構造議題▶ 系統化講解建築工種

的施工方法與步驟▶ 每一項施工關鍵都輔以簡明易懂的細部圖例▶ 提供尺度、數據、規範、中英文詞彙對照等17篇實用附錄▶ 依據美國CSI MasterFormat編排,易與國內工程編碼系統接軌▶ 秉持永續精神,LEED○R綠建築評分認證系統▶ 採用美國身心障礙者法案ADA之無障礙執行準則▶ 線上3D模型網站,可盡情探究建築物的組構方式精彩附錄人體尺度相關數據ADA無障礙執行準則家具尺度相關數據建築物活載重表材料重量表單位換算係數表緊急逃生管道防火等級構造聲學設計須知噪音管控須知材料圖例CSI MasterFormat 中英文列表Uniformat II 中英文列表LEED 綠建築評估系統中英文列表

專業協會&貿易協會登錄網站參考書目中英文建築詞彙對照表

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高速鋸帶機鋸切力學分析與鋸帶張力影響研究

為了解決英吋換算的問題,作者張簡良皓 這樣論述:

鋸切技術為了因應材料科學的快速發展,在機台開發上,從弓鋸機到鋸切特殊材質或異型材料,所研發出的客製化專屬機台;而在鋸帶種類上的研發,從齒距排列、齒型設計、鋸帶材質等方向不斷地進行突破;最後在學術研究上,研究者們透過實驗方法進行振動量測、力量分析,或者是其他物理量探討出鋸切性能,並使用有限元法分析鋸帶切削不同材料或鋸帶本身不同齒型設計的力量。透過文獻探討發現針對鋸帶張力的研究屈指可數,因此本文將透過實驗機台克服真實帶鋸機切削工況,進行齒尖切削負荷的量測,利用不同切削參數探討齒咬深度與摩擦係數相對關係,而加工機量測切削力的感測器通常為切削動力計,不過切削動力計價格較高,所以評估機台結構過後,選擇

與鋸帶間接接觸的位置安裝力量感測器,再使用公式換算出進給阻抗,最後將量測到的切削邊界條件代入ANSYS Workbench進行有限元法分析,建構齒咬深度、切削阻抗與鋸帶張力的關聯。經過單齒切削磨耗實驗得知齒咬深度與鋸帶齒尖顆粒寬度增加時,均對切削摩擦係數造成上升的趨勢;本研究並以此摩擦係數與鋸切工況在帶鋸機切削實驗證明齒咬深度與切削阻抗有關聯,因此齒咬深度可視為切削能力的表徵,也顯現切削阻抗形成變動時,對鋸帶變形量的影響較大,反而當鋸帶張力值上升,鋸帶變形量並無明顯變化,本研究並以此摩擦係數與鋸切工況在ANSYS Workbench設定鋸帶切削邊界,最終整體實驗與模擬誤差量介於9.38 % ~

12.25 %。

彩色濾光片之ITO透明導電薄膜的電阻率改善

為了解決英吋換算的問題,作者林炯良 這樣論述:

銦錫氧化物(ITO)是一種透明導電氧化物,它具有很高的可見光、穿透率同時又擁有實用的導電率。本研究以ITO作為研究主題,ITO真空濺鍍是使用直流磁控濺鍍機進行實驗,直流磁控濺鍍技術可以大面積生產且品質可靠度高,總製造成本相對低廉,而直流濺鍍技術已被廣泛運用在常溫下產出高品質的ITO薄膜。 本論文主要研究主題為:透明導電薄膜(ITO)電阻率改善,在薄膜電晶體液晶顯示器的電路設計及彩色濾光片畫素排列越來越窄趨勢,導致三原色畫素(紅、綠、藍),會緊密排列甚至重疊在一起,目前產品設計一般的TN品與廣視角AHVA品,兩者皆用於桌上型電腦顯示螢幕與筆記型電腦產品中,TN產品的BM線幅約在2

5m左右,而在高PPI的產品BM線幅到15m左右,另一種AHVA產品設計,BM線幅則設計在7~8m此時AHVA品因BM線幅窄小,加上微影曝光製程如果在曝光機位置稍微精度偏差時畫素就有可能會重疊在一起,當畫素重疊在一起時,在電阻率表現會有超出規格50 Ω·cm的異常情況產生,當我們將電阻率異常的基板,位置MARK起來,使用光學顯微鏡(OM)觀察微觀下成像,之後在進行掃描式電子顯微鏡(SEM),則會發現ITO薄膜有Crack情況發生。 本研究內容利用田口方法進行製程實驗,提出可能改善Crack的組合參數,找出解決ITO透明導電層電阻率異常的方法。而在薄膜製程方式有許多種,薄膜微結構在複

雜沉積過程中,大多會與基板介面處產生殘留應力,應力過大時容易造成基板彎曲變形而導致薄膜破裂損壞。 在實驗過程中,我們先比較了A與B兩種不同型號的真空Sputter,取出其差異性,利用田口方法進行製程實驗,其結果想得出改善ITO電阻率的關鍵因子及ITO Crack造成的原因。在進行田口實驗後結果得出在Sputter參數中的,搬送速度(Speed)與功率(Power),相互搭配下,可以有效降低電阻率,從改善前的電阻率80~90 Ω·cm,最後實驗出最佳的電阻率43.8 Ω·cm。 另外在Sputter後及Oven(退火)後電阻率現象關係實驗中,發現到在A型號Sputter實驗設備中,I

TO Sputter後實際量測電阻率無法測得(超過100 Ω·cm),而在B型號Sputter後實際測量電阻率約70~80 Ω·cm,再將這A與B型號Sputter基板分別放置到A型號的OVEN(退火),其結果發現A型號原本Sputter後超過100 Ω·cm下降到80~90 Ω·cm,而在B型號原本Sputter後約70~80 Ω·cm下降到40 Ω·cm左右。 這樣的結果與理論一樣,在Oven(退火)後確實會將電阻率降低,但因為在A型號Sputter ITO膜質狀況不佳,會將ITO膜烘烤到Crack的情況而造成電阻率異常,而在B型號Sputter在薄膜成膜前有Heater裝置將基板加

熱,使得沉積在基板的原子擴散能力增加,而形成緊密堆積之均勻直徑柱狀組織,可藉由提升吸附粒子在表面移動率。便能形成更均勻的薄膜,在ITO製程中,熱(Heater)除了可以降低水氣之外還可以增加表面移動率,使成核數量增加,ITO薄膜是由ITO粒子成核之後再互相反應結合成長為晶粒,當基板本身溫度如果不足,晶粒就不容易反應成長。如果將玻璃基板加熱至150℃以上時,可以使沈積膜與基板間形成良好的鍵結成長而不容易剝落,因此若能利用成膜前增設的加熱(Heater)裝置將基板預烤加熱,即可濺鍍出較均勻、結構更穩定的ITO膜,降低ITO Crack的發生,便可得到較佳的電阻率。