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國立臺灣科技大學 設計研究所 柯志祥所指導 曾勝鴻的 電腦機殼的產品定位與消費者喜好度之關係 （2009），提出聯力 全 鋁 機殼關鍵因素是什麼，來自於喜好度、產品開發、市場區隔、產品定位、電腦機殼。
聯力 全 鋁 機殼進入發燒排行的影片
TechaLook 介紹 Lian Li A51 ，聯力最新中型塔式機殼，前移的電源供應器充分利用了機殼內部空間，有效的降低了機殼高度。
有別於常見的風冷配置，這台 Lian Li A51 是設計成後進前出的排氣方式，搭配底部和上方的散熱擴充，可以自己安排成後面和下方吸氣，前面和上方出氣。可以拆卸的硬碟架，使顯卡最大可插40公分。其他精心設計請讓凱文用影片為你介紹吧！
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電腦機殼的產品定位與消費者喜好度之關係
為了解決聯力 全 鋁 機殼 的問題，作者曾勝鴻 這樣論述：
本研究主要探討領先使用者與潛在消費者兩個族群，對於低、中、高階電腦機殼的喜好度，據以研擬機殼產業的設計策略，以協助電腦機殼廠商，能保有成長及競爭力。本研究首先以文獻蒐集與整理，探討電腦機殼的現況。研究步驟先透過開放式問卷，訪談電腦專家，定義出機殼基本要素的分類，再進行問卷調查，利用五階李克尺度法來進行評量，藉以了解兩個族群對於機殼認知、機殼規格需求、機殼喜好度等的差異。研究成果如下：1.機殼認知：兩個族群皆最重視電腦的散熱問題。潛在消費者注重機殼設計風格，並希望成為融入居家擺飾的一部份；領先使用者有興趣去進行機殼資訊的收集，了解機殼所使用的材質，並主動去購買散熱零件。2.機殼規格需求：潛在消
費者最重視低階機殼應有便利的拆裝側板；領先使用者重視中階與高階機殼之防共振的結構設計、擴充性、防刮手設計，重視風扇散熱的需求比水冷散熱高。3.喜好度：領先使用者喜愛中階與高階面板，並認為散熱較佳、容易擴充、低噪音、精緻度高；潛在消費者喜愛低階面板，對於低階散熱並不滿意，喜愛中階的擴充性，認為中階與高階機殼噪音較低，喜愛高階機殼的精緻感。