美國半導體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

管理的前沿

為了解決美國半導體的問題，作者PeterF.Drucker 這樣論述：

　　本書的37 個篇章：一篇專訪、一篇後記及35 篇短篇專文和論文，涵蓋各式各樣的題材。不過這些篇章都是一個統一主題（即今日高階主管所面臨的明日挑戰）的不同層面。明日會是什麼模樣，主要取決於今日決策者的知識、洞察力、遠見與能力，特別是我們各種機構裡的決策者，也就是高階主管。但高階主管都是大忙人，因此，如何讓這些大忙人認清並了解他們當前、緊急的日常作為和決定，會產生何等深遠的牽連與衝擊，就是本書每一篇章致力達成的目標。 　　還有第二個主題貫穿這37 篇多元而互異的文章：變革就是機會。本書每一篇論文與短篇專文都著眼於變革。有些是深刻、重大的變革，例如資訊對組織的衝擊；其他變動

或許短暫如過眼雲煙，但絕非較不重要。每一次改變或可視為威脅，但每一次改變也必須被視為機會來善加利用。  

美國半導體進入發燒排行的影片

經貿權力轉移？ 國家、產業、廠商的三層次比較研究

為了解決美國半導體的問題，作者孫銘鴻 這樣論述：

中共崛起、美中權力轉移，使美中衝突不可避免，終將落入所謂修昔底德陷阱，是當今探討美中關係的常見論斷。尤其，2018年以來美中貿易戰的開始，更被認為是往後進一步朝政治、軍事等全面衝突的先聲。然而，在核子嚇阻防止霸權戰爭之下，為何貿易戰不能就只是貿易戰呢？本文嘗試在權力轉移理論的邏輯下，發展純粹限於經貿層面的理論版本，先以國家層次，觀察美日與美中貿易戰開始時，雙方整體經濟數據的對比；接續再以產業層次，觀察美日與美中貿易戰所涉產業中雙方的消長；最後再以廠商層次，以代表性的智慧手機與民航客機製造商為比較焦點，探究歸納權力差距拉近導致衝突的理論邏輯，在經貿層面上的適用性。

半導體的故事：發展與現況(新版)

為了解決美國半導體的問題，作者李雅明 這樣論述：

半導體產業猶如台灣的「護國神山」 它如何點石成金，成為現代工業社會的稻米？ 　　◆法拉第，第一個注意到半導體材料的人 　　◆初試啼聲的半導體：貓鬍子偵測器 　　◆金屬、絕緣體和半導體的區別 　　◆微波偵測器與半導體的發展 　　◆發明電晶體並得到諾貝爾獎的三人組：蕭克萊、巴丁、布萊登 　　◆怎麼樣才能得到夠純的半導體？ 　　◆積體電路的發明：一種生產技術的革新 　　◆兩個決定發展方向的重要因素：半導體記憶器和微處理器 　　我們日常生活中每天都會碰到許多半導體元件，如電視、電話、電腦、洗衣機、電冰箱、汽車裡都有大量的半導體元件，無時無刻在為我們服務，甚至有些現代科技產品，完全要依靠半導體元

件才能作用。無論在經濟、生活、國防上，一個現代的國家都離不開半導體，沒有半導體技術，可以說就沒有現代科技社會。 　　在台灣，半導體業已經快速成長為主要的支柱工業。台灣要成為科技島，發展半導體工業將是一條不可避免的路。作者在半導體方面工作多年，曾經在美國的半導體工業界服務，也曾在美國和國內的大學任教，深深瞭解到半導體對今天社會的重要性。學習半導體光只是唸課本是不夠的，必須要瞭解到它發展的來龍去脈，才能知道半導體這門科學的源由和它發展的原動力，對於將來在半導體方面更上層樓非常必要。 　　本書從歷史的角度，詳述半導體如何成為二十世紀改變世界面貌的重要新科技。從半導體是如何發現的，再介紹量子力學和

固態物理發展的經過，然後論及電晶體和積體電路發展的情況，最後介紹世界各國的半導體工業，以及半導體業未來的前景。 名人推薦 　　◆半導體工業是目前我國最重要的工業之一，半導體也是現代人生活中絕對不可或缺的工業產品，電話、音響、電腦、汽車，甚至玩具和電鍋裡面都會有半導體。我因為是學電機出身的，對半導體還可以稱得上是一知半解，一般人能夠瞭解半導體的大概少得可憐。虧得李雅明教授寫了這麼一本好書，李教授不僅很有學問，而且他的文筆非常好，由他來寫有關半導體的故事，最適宜不過了。──李家同

企業社會責任對臺灣上市半導體產業生產效率的影響

為了解決美國半導體的問題，作者江曉雯 這樣論述：

　　以臺灣 60 家上市半導體產業資料做為研究分析樣本,採用 Meta Two-stage dynamic RDM DDF under exogenous(公司治理)模型,探討 2018 年至2020 年止,企業社會責任(Corporate Social Responsibility, CSR)對臺灣上市半導體產業生產效率的影響。經實證結果分析如下:　　在不考慮各企業資源投入、產品類別及技術落差的前提下,於研究期間內加入企業社會責任為外生變數後其整體效率及生產階段效率顯著提升;企業社會責任對固定資產的投入效率較無明顯變化。專利件數的多寡與生產效率為負相關,企業應善加運用專利才能夠對於生產效率

產生實質且正向的幫助。　　由於各企業投入的資源及數量不同,透過技術缺口來解決差異化的技術水準。在加入企業社會責任為外生變數後各期間平均效率值表現明顯提升;而群組邊界跨期間整體技術缺口在加入外生變數後 IC 設計、IC 製造小幅下降,IC 封測為提升。