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國立臺灣大學 工業工程學研究所 陳達仁所指導 康展榕的 臺灣晶圓級封裝產業技術轉移競爭策略分析 （2018），提出美光記憶體代理商關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、晶圓級封裝、封裝技術、技術移轉策略。
臺灣晶圓級封裝產業技術轉移競爭策略分析
為了解決美光記憶體代理商 的問題，作者康展榕 這樣論述：
半導體產業是臺灣經濟發展命脈，並躋身成為全球半導體產業鏈的重要生產聚落，也是我國政府重點培育的領域。隨著產業上、中、下游產業鏈整合完整，更首創專業分工模式，政府極力扶植半導體業的生產和技術、強化自主研發等發展，積極推動相關政策使得半導體產業發展基礎建設愈趨完整。然而，在智慧物聯趨勢的帶動下，半導體的應用逐漸聚焦於人工智慧、5G通訊、高效能運算等領域，使得半導體產業製程持續微縮，晶圓級、扇出型封裝技術等各項高階先進封裝技術的需求日益成長，再加上技術不斷地創新及產品生命週期日益縮短，使得技術領先者與技術落後者之間的差距不斷擴大。在這多IC、多模組的系統整合的新世代，前段晶圓製造端與後段封測廠等各
家業者無不重兵加碼投資於設計、技術與系統的整合，因此技術移轉必然成為革命的重要關鍵。為深入了解我國半導體產業晶圓級封裝業者技術移轉方式，用以分析臺灣晶圓級封裝產業中新創公司的技術轉移競爭策略，本研究將對研究對象進行個案研究，透過次級資料的蒐集進行質性單一個案研究分析，說明實務上的技術轉移運用策略，同時分析個案在技術移轉合作對象及制定事業策略的評估準則，並結合R個案公司進行實證性探討作為驗證。最後提出分析結論、建議及管理意涵，以供政府及企業當局未來制定策略和政策之參考。