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國立交通大學 工業工程與管理系所 王志軒所指導 陳新弘的 動態隨機存取記憶體需求、價格與營收預測 （2018），提出美光台中廠人數關鍵因素是什麼，來自於需求預測、價格變化、供應鏈分析、類神經網絡、敏感性分析。
而第二篇論文明新科技大學 管理研究所碩士在職專班 顧鴻壽所指導 譚惠文的 動態隨機存取記憶體智慧財產專利研究分析 （2017），提出因為有 動態隨機存取記憶體、三維矽穿孔、立體堆疊封裝、專利分析、專利權、中國DRMA專利的重點而找出了 美光台中廠人數的解答。
動態隨機存取記憶體需求、價格與營收預測
為了解決美光台中廠人數 的問題，作者陳新弘 這樣論述：
動態隨機存取記憶體（DRAM）是一種重要的不可替代的記憶體存取元件，可用於許多消費電子產品，如智慧型手機和電腦。過去，由於電腦時代（1977-2000）和手機時代（2000-2015）對記憶體存取的需求強烈，記憶體存取技術發展迅速，可穿戴設備時代（2015~）正在推動記憶體存取的新應用在新領域，如智慧手錶和智慧汽車。由於DRAM的需求強勁增長，公司在擴大容量和推進技術方面投入了大量資金。但由於產能規劃中的錯誤決定導致供需失衡，這使得價格急劇上升和下降。這意味著產能規劃不僅可以由決定內部資源約束還需要考慮外部市場趨勢。基於以上原因，本研究結合時間序列模型和遞歸神經網絡來考慮外部市場趨勢，例如在
記憶體存取中使用DRAM的產品。該研究還解決了以下DRAM行業的問題：（1）基於預測消費電子產品需求所需的DRAM芯片需求量，（2）全球消費電子產品出貨量和DRAM芯片出貨量用於預測DRAM價格，（3）需求DRAM芯片，DRAM價格用於建立公司的財務估算模型（4）需求DRAM芯片，DRAM價格和競爭公司的收入用於敏感性分析，以找出公司營收的關鍵變數。
動態隨機存取記憶體智慧財產專利研究分析
為了解決美光台中廠人數 的問題，作者譚惠文 這樣論述：
目前動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory,DRAM)的應用市場有電腦、先進駕駛輔助系統、人工智慧、無人駕駛車、雲端大數據、網通、行動裝置、物聯網和企業級的線上交易等領域，因此加速對DRAM等記憶體元件有大量的需求，由於DRAM廠商的技術，近年來正在從2D平面製程轉換至3D垂直堆疊製程，在品質良率上的控制還有待於技術及降低製造成本上的突破。本論文將透過 M-Trends 專利分析平台，針對DRAM三維矽穿孔封裝(DRAM 3D through silicon via package,3D TSV)進行基本資料檢索並分析其專利分類技術等 歷年發展的情
況趨勢來分析。本研究結果發現，全球DRAM三維矽穿孔封裝專利件數從2007年至2018年之間，申請總件數為115件，並在2012年專利申請總件數攀升到最高峰為20件，從2013年到2017年之間，專利申請總件數是63件，趨勢開始往下進入衰退期，DRAM專利數量減少的原因，可能表示現階段的技術能力或材料方面，已經碰到瓶頸階段，並非DRAM產品需求減少，因為在全球DRAM市場應用方面，也預估將從2014年的229億美元市場規模大幅成長到2018年的996億美元。就中國市場的DRAM三維矽穿孔封裝專利件數，從2008年至2018年5月之間，申請總件數為67件。其中國市場在DRAM 3D TSV專利競
爭上，第一名是美國美光公司16件，第二名是美國英特爾公司13件，第三名則是韓國三星公司10件，期許未來高知識產業能在研發方面，善用專利分析來探索DRAM產業相關的技術，並提供台灣DRAM廠商未來技術的發展趨勢及其獲利的的策略參考。