筆電insert的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

玻纖複合膜應用於模內嵌件成型之研究

為了解決筆電insert的問題，作者方立城 這樣論述：

隨著消費族群對於產品外觀要求，由視覺感觀提升為觸覺以及3C產業的商品輕薄化，塑膠產品之設計逐漸走向商品的外觀多樣化、輕薄化的趨勢，也因此IMR(In mold roll)模內裝飾技術一直被普遍使用於3C塑膠產品的表面裝飾，當2011年Ultrabook掀起了筆電輕盈化的風潮時，許多筆電外殼的塑膠成形廠接踵而來投入塑膠混練玻璃纖維進行筆電外殼之射出成形的研發。目標在於將肉厚1.5mm降至1.2mm，但玻纖混練之射出成形產品存在浮纖、收縮變形、外觀不良等問題，因此在筆電輕薄化的壓力下Ultrabook轉入金屬外殼搭配噴塗的筆電外殼裝飾，但就筆電成本而言，塑膠外殼與金屬外殼的比例為3:10，所以近

年來產業對玻纖混練射出成形仍積極投入中，始終未放棄。2013年12月有世界工廠之稱的中國大陸開始重視噴塗所產生的溶劑揮發及廢氣排放進行開罰與管控，噴塗工藝面臨環保的壓力，而許多新開發的表面裝飾技術則開始嶄露頭角，此項裝飾技術在美國、日本、台灣皆有殊途同歸加工設計，本論文以台灣目前OMD(Out-side Mold Decoration)模外裝飾工藝進行研究探討。本研究之控制變因為不同含量之玻纖比例添加於ABS塑料進行混練造粒，造粒後的複合材料投入塑膠押出成形產生薄膜，薄膜裁切為試片(試片尺寸：長75mm、寬28mm、厚0.5mm)，進行塑膠成型之埋入射出，埋入射出之產品進行模外裝飾技術，產品表

面披覆一層裝飾薄膜(厚0.08mm)，進行產品表面的浮纖遮蔽，最後將產品裁切成試片(試片尺寸：長80mm、寬29mm、厚50.15mm)，進行三點彎曲變形之探討。研究結果顯示，利用複合玻纖薄膜進行模內嵌件成型於塑膠產品中，可以將此射出成形品彎曲應力降低，未埋入之空白試片，其彎曲應力為4~5Mpa，射出埋入玻纖複合膜(fiberglass 30%)其彎曲應力提升至7~8Mpa，將玻纖置入於塑膠件內有助於產品抗彎曲。

應用於多輸入輸出WLAN系統之單極天線隔離器設計

為了解決筆電insert的問題，作者林世勝 這樣論述：

本論文所設計之應用於無線區域網路(Wireless Local Area Network；WLAN)多輸入輸出之單極天線，其阻抗頻寬符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac之相關規範。目前常有WLAN天線共用的同頻干擾問題，在業界基本規格要求裡我們隔離度(Isolation)要小於 -40 dB；反射損耗(Return loss)要小於 -6dB才能保證天線之間正常工作，但本篇論文以學術標準來製作，隔離度(Isolation)要小於 -20 dB；反射損耗(Return loss)要小於 -10 dB。本論文特別設計於兩天線在同距離的情況之下，使用二種不同的方式實現隔離度的改善與天線

阻抗匹配，方法一使用獨立的隔離器(Isolator)接於天線端，改善阻抗匹配與隔離度目的，方法二則對天線接地面做挖槽式(Slot)結構改變，也達成改善阻抗匹配與隔離度。方法一較方法二減少約三分之一的空間需求，但方法二的阻抗匹配與隔離度較方法一來的好，二種方法特性之間各有優缺點，我們會將各實驗結果以表格呈現出來，同時也將目前天線朝向小型化設計的需求。最後本論文會將模擬與無反射室所量測到的實測數據相互比較並分析。關鍵詞：無線區域網路、多輸入多輸出、單極天線、隔離器、挖槽