筆電鍵盤功能的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

ThinkPad使用大全：商用筆電王者完全解析

為了解決筆電鍵盤功能的問題，作者GalaxyLee 這樣論述：

全球百科級ThinkPad專書，搞懂商用筆電王者，一本就通！ 　　◎取材自歷次參訪ThinkPad日本研發中心（Yamato Lab），詳細揭露ThinkPad三大硬體特色與設計哲學。 　　◎全彩圖文介紹平時較難接觸的原廠各式周邊裝置實機，深入活用ThinkPad專屬周邊。 　　◎ThinkPad BIOS與專屬軟體完整介紹，鉅細靡遺，深入淺出，徹底發揮主機實力。 　　★藉由本書，除了清楚硬軟體規格面的資訊，更能對Yamato Lab設計ThinkPad時所在意的機構、鍵盤、散熱這三大設計，有更深一步的體會。 　　由ThinkPad非官方情報站站長撰寫，全書共九大章節，涵蓋Think

Pad主機、原廠周邊、專屬軟體，全球百科級ThinkPad專書。 　　針對橫跨2018~2020年主流機種詳細介紹硬體諸元，新機採購不再鴨子聽雷，同時提供超完整功能說明。 　　深入介紹商用筆電王者：ThinkPad的軟硬體功能、特色及周邊設備，適合採購參考、後續操作指南以及進一步學習進階使用方法。  

筆電鍵盤功能進入發燒排行的影片

筆記型電腦之機身上下蓋開啟機構的創新設計

為了解決筆電鍵盤功能的問題，作者李建德 這樣論述：

筆記型電腦市場發展至今，仍為電腦市場主流產品之一。因應筆記型電腦應用於近年來興起的電子競技產業，必須具備良好的散熱設計，因此在使用時將整個機身上下蓋打開，與機身形成開口以幫助快速散熱。本研究針對機身上下蓋打開之筆記型電腦所需的機構提出一種新型設計，此設計採用扭力彈簧驅動特殊設計的四段驅軸構造，達到機身上下蓋打開形成2.6度的開口。此機構在Creo Parametric電腦輔助繪圖軟體上進行設計和運動模擬，並製作模型進行測試，初步結果已確認此設計的可行性。

餐廳開發與規劃(第三版)

為了解決筆電鍵盤功能的問題，作者蔡毓峯,陳柏蒼 這樣論述：

　　「不論你有沒有創業計畫，都不能沒有創業思考。」本書結合理論與實務面，試圖提供學生、從業人員或想從事餐館經營的朋友們一本有系統的餐廳開發籌備專業用書。書中對於籌備開店及管理的流程巨細靡遺又彼此呼應。三版仍分：市場分析及概念發想、財務規劃及行銷策略、餐廳規劃、餐廳營運及管理等四篇，進行文字內容、圖片與表格資料的更新，三版的章節內容更完整呈現餐廳籌備開發及營運管理之層面。 　　本版更針對網路科技應用與美食主題移動設備運用予以新增，因應網路科技在餐飲業運用的日趨廣泛，不論是自動點餐機、行動支付、餐桌上的服務方塊與服務人員手腕上的智慧手環運用、聊天機器人在社群行銷的協助等等都有

了新的論述。相信第三版的上市必定能為讀者有更符合潮流趨勢的學習幫助。  

電競筆記型電腦之熱對策分析

為了解決筆電鍵盤功能的問題，作者李鑑勲 這樣論述：

本文的研究目的為降低電競筆記型電腦的表面溫度。因為電競筆記型電腦的功耗較大，系統內部電子元件溫度也較高，連帶使筆記型電腦的表面溫度過高。因此，本文針對電競筆記型電腦溫度過高的區域其熱流走向進行重新設計，使系統的熱流走向可以依照散熱模組至風扇的方向傳遞，並讓風扇以主動式散熱的方式進行熱能的排除，使筆記型電腦表面溫度確實降低。 進行實驗步驟時，本文會使用熱像儀與熱電偶式溫度計分別針對筆記型電腦不同的區域部位進行熱對策量測，先行以熱像儀照片找出筆記型電腦表面溫度過高的區域，將該區域溫度最高之點位處進行標記，再以熱電偶式溫度計對該點位進行測量，最後針對不同的區域位置選用適當的解熱手法，並進行實

驗以驗證結果。 本文針對該電競筆記型電腦的開機按鈕區域、後出風口上方區域、下進風口區域及上進風口區域進行不同的熱流設計設變。於開機按鈕區域改變其機構件設計，使其降低由系統內部傳導至外殼表面的熱能。於後出風口上方區域黏貼絕熱材質，其熱流設計原理亦同開機按鈕區域，目的為降低熱能的傳遞。於下進風口區域黏貼均熱材質，其目的為使外殼表面的溫度可以均勻分散。於上進風口區域則使用了更改熱管厚度、增加熱管與外殼間距及黏貼均熱材質三種熱流設計的方法，其原理亦同上述三個區域，目的皆為使其系統內的熱流走向可以減少影響到外殼表面的溫度。 實驗結果顯示以上方法可降低電競筆記型電腦的表面溫度，並最終達到顧客與

使用者的表面溫度需求。