端子種類的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決端子種類的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

端子種類進入發燒排行的影片

筆記型電腦鋰電池落下試驗動態結構分析

為了解決端子種類的問題，作者蔡銘元 這樣論述：

本論文主旨在於建立筆記型電腦二次鋰離子電池自由落體掉落之動態響應分析，模擬整顆二次鋰離子電池掉落過程的分析著手，探討筆記型電腦二池鋰離子電池之外殼在落下撞擊所受的外力衝擊變化，用繪圖軟體PTC/Creo建構市面上正量產的筆記型電腦電池模型，再用有限元素軟體ANSYS/LS-DYNA來模擬筆記型電腦電池於空中自由掉落撞擊地面過程中的動態分析。本論文挑選三個方向作為本文掉落衝擊試驗的衝擊點，第一是端子面即電池最脆弱也是最容易因撞擊而導致短路起火的部份，第二則是電池的底部，也是電池最大的平面面積部份，是產品於不規則自由落體落下時，最有機會撞擊到的位置，以及結構最脆弱的側面，進行掉落試驗的分析模擬，

高度則是採用各個研發公司的針對桌上型裝置的掉落試建議，從76公分開始進行模擬不同高度的掉落測試，分析不同高度的掉落測試對產品所發生的變化，找出產品構最弱之處，並加以分析，最後再使用實機作掉落實驗與模擬結果相互比對，以提高本論文模擬試驗結果的準確度。本文主旨便是希望將模擬分析的方法應用在未來產品開發上，提早找出結構設計不足的部份，最弱的部份提前發現問題點，作最有效的結構強度設計的改善，以提高使用者人身安全，並將財產損耗降至最低。

可程式控制與設計(FX3U)(第四版)(附範例光碟)

為了解決端子種類的問題，作者楊進成  這樣論述：

　　本書內容以介紹可程式電機控制觀念、三菱電機的可程式控制配線技術及其程式控制設計方法為重點，使用三菱FX系列FX3U機型為主，並專以SFC、階梯步進語法做為程式設計工具，學習者應先具備階梯圖基本指令之使用能力，或配合PLC相關基礎課程書籍閱讀。第六篇更提供機電整合乙丙級技術士技能檢定之術科試題解法，讓學習者能於一個階段、一個階段看完此書後，能自我測試能力；最後能參加乙級技術士技能檢定接受挑戰，讓通過乙級技術士的檢定來得到自我能力的肯定。 本書特色 　　1.本書內容以介紹可程式電機控制觀念、三菱電機的可程式控制配線技術及其程式控制設計方法為重點。 　　2.使用機型以三菱

FX系列FX3U為主，並專以SFC、階梯步進語法做為程式設計工具。 　　3.第六篇更提供機電整合乙丙級技術士技能檢定之術科試題解法，讓學習者能於一個階段、一個階段後，自我測試能力。 　　4.本書所有的範例程式，收錄於附書範例光碟之中。

電腦主機內部電線固定座翹曲變形之研究

為了解決端子種類的問題，作者俞紹威 這樣論述：

電腦主機內部電線固定座，在射出成型後會產生Z方向之翹曲變形。電線固定座組裝於電腦機殼上，＋Z方向變形過大會造成電線理線不佳，電腦機殼內部電線無法固定，影響電腦內部走線；反之，－Z方向過度變形，會造成空間不足，電線不易放置與定位。本研究在探討電腦主機內部電線固定座之翹曲變形，以Moldex3D CAE分析軟體，作分析比較找出優化成型參數。三種澆口型式分別為搭接式澆口、側邊澆口與扇形澆口，經由模流分析得到優化的成型參數與最小的變形量。結果顯示，側邊澆口會比其他進膠方式的翹曲變形量小，其中又以側邊澆口( 3.5 mm × 1.2 mm)所產生的Z方向位移之絕對值最小，其數值為 0.6972 mm。

因此側邊澆口是對於本模型較好的澆口設計。優化後的成型參數為：熔膠溫度275 °C 、充填時間0.58 sec、模具溫度60 °C、保壓時間4.47 sec與冷卻時間12.8 sec。Z方向位移由原始成型參數之0.6972 mm改善到優化成型參數之0.2620 mm，其中又以增加冷卻時間之貢獻度最高，占Z方向位移總改善量的37 %。