直接材料的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

ERP原理·設計·實施（第5版）

為了解決直接材料的問題，作者羅鴻 這樣論述：

企業要做大做強，要持續保持並不斷提高競爭力，資訊化建設是必由之路，而企業資源計畫（Enterprise Resource Planning，ERP）則為企業的資訊化建設提供了一種系統的集成解決方案。本書力求從務實的角度，系統地闡述ERP的原理、設計與實施理論，為企業管理者、IT人員提供理論參考，推動ERP應用的健康發展。   本書對ERP相關知識的討論涵蓋了原理、設計與實施的全部過程。前4版圖書出版後均引起了很大的社會反響，作者收到大量讀者來信，並與讀者進行了良好的交互。鑒於物聯網與人工智慧等的高速發展給ERP及企業資訊化帶來的衝擊與變革，本書再次改版。   本書適合企業的

各層領導、專案經理、系統分析員及高級程式師閱讀，也可作為高等院校相關專業本科生、研究生及MBA的教材。

直接材料進入發燒排行的影片

液晶面板組裝模組作業落塵對於良率的影響分析

為了解決直接材料的問題，作者林忠緯 這樣論述：

隨著UHD 4K等超高解析度的液晶面板技術不斷推陳出新，後製程的模組組裝廠持續面臨著於無塵室組裝時空氣中的微塵是否會影響產品品質的疑慮，因此嘗試了解落塵與良率之間的關係，進而提升組裝品質應是值得探討的課題。本研究藉由於面板組裝製程重要站點使用物聯網相關技術，以樹梅派搭配微塵感測元件收集落塵數據進行資料分析。研究目的在探討液晶顯示器模組廠(Liquid Crystal Module，LCM)內無塵室之環境落塵對於生產良率的影響。研究中嘗試建立無塵室的落塵數量與組裝良率的迴歸分析模型，深入評估微塵顆粒大小(0.3μm、0.5μm、1.0μm)與組裝良率之間的影響關係。研究結果顯示落塵數量與組裝良

率之間呈現線性關係，自變數0.3μm、0.5μm以及1.0μm的微塵顆粒數量多寡，會直接對組裝良率產生影響。因此研究個案中的現行產線規範，僅要求每週對微塵數量測點檢一次的做法，恐不適合高解析度的液晶面板組裝作業。可參考之管控做法為每日即時收集微塵數據，以即時監控的方式來確保組裝品質。根據研究結果，如要將良率提升至95%以上，建議0.5μm以及1.0μm的落塵量應分別控制在250顆/min以及80顆/min以下。未來建議可以將相關分析以及監控方式應用於液晶面板前段製程中，例如在機台內即時監控機械手臂動作或換料點檢時的落塵是否影響良率，也能應用相關影像感測元件架設在外觀檢驗區域作為自動複查檢測，避

免人員漏檢導致缺件產品出貨給終端客戶，造成客訴影響產品品質的疑慮，也可以提升客戶對產品品質信賴度。

成本管理會計(第四版)

為了解決直接材料的問題，作者胡國強,陳春艷 這樣論述：

　　本套教材內容體系能夠滿足高校成本管理會計課程建設與教學的需要，具有廣泛的適用性。本版的作者是長期工作在成本會計和管理會計教學一線的專業教師，具有多年的教學經驗，累積了豐碩的教學經驗和科研成果，在共同討論、反覆研究的基礎上設計了全書的內容綱要。本版作者在寫作過程中大量翻閱了中外各種版本的成本會計、管理會計和成本管理會計教材，取長補短、去粗取精，精心組織了各章節的內容。同時，教材內容也吸收了作者與理論界成熟的科研成果，進一步豐富和完善了成本管理會計的教學內容體系。

封裝製程材料膠餅廢料降低之研究

為了解決直接材料的問題，作者劉鳳仁 這樣論述：

現今科技進步速度非常快，在競爭激烈的半導體產業中，隨著3C市場變化很快，封裝製程亦隨時跟著做改變，在封裝製程中封膠站是一個相當重要的站，相對的所使用的直接材料膠餅控管也成為管理著重要的課題，降低材料膠餅報廢，節省報廢成本，提升利潤是本研究所探討。本研究以個案公司封膠站為例，針對所領用膠餅數量及報廢數量做研究，並以蒙地卡羅模擬可能的膠餅報廢原因與數量，進而改善領用方式，快速降低膠餅報廢成本，提高公司競爭力。經實際運作結果得知，報廢率從原本1.24%降低至0.59%，證明本研究領用方式之可用性。