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物件掃描的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理
物件掃描的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦JamesFloydKelly寫的 3D列印無限可能：從打造自己的3D印表機到輸出個性化3D物件 可以從中找到所需的評價。
另外網站深度攝影機用於物件掃描與量測| PU Scholars也說明：標題: 深度攝影機用於物件掃描與量測. 作者: 林宗賢 · 吳賦哲. 公開日期: 2017. 會議論文: 2017數位生活科技研討會. 描述: 台灣：嘉義大學主辦.
國立虎尾科技大學 自動化工程系碩士班 陳俊仁所指導 王柏翔的 整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測 （2021），提出物件掃描關鍵因素是什麼，來自於面掃描相機、自動光學檢測、表面瑕疵檢測、外部觸發、影像拼接。
而第二篇論文中原大學 機械工程學系 陳冠宇所指導 詹智宏的 應用三維結構光掃描器於產品之視覺檢測 （2021），提出因為有 機器視覺、自動化光學檢測、立體視覺、結構光技術、晶圓載具的重點而找出了 物件掃描的解答。
最後網站逆向工程解決方案 - QTS 品測科技則補充：本討論區為品測科技QTS針對3D掃描使用上的經驗與訊息分享專用. ... 拼接方式，超多乾貨內容，將這些內容融會貫通，可以輕鬆獲取眾多物件的三維數據哦~
3D列印無限可能：從打造自己的3D印表機到輸出個性化3D物件
為了解決物件掃描 的問題，作者JamesFloydKelly 這樣論述：
想要什麼就印什麼 用3D印表機實現無限可能！ 現在，你只需要一台3D印表機就可以印出任何你想得到的3D物件，從玩具、小工具到替換零件以及遠超過想像的各式物品，真的比想像的還要簡單！ 本書採取步驟式教學的方式，一步步引導你使用物美價廉的3D印表機DIY套件來動手打造自己的3D印表機。 另外，內容針對關鍵知識皆作清楚解釋。你將可學會如何慎選與組裝你的3D印表機DIY套件，以及如何利用免費軟體來天馬行空地設計自己的3D物件，然後使用打造好的3D印表機把它印出來。 3D印表機是現今最熱門的話題，目前已掀起新一波的技術革命浪潮，本書將帶領你一窺最先進的技術！ 本
書特色 ★了解3D印表機的工作原理及如何列印 ★教你如何比較及選擇你的第一台3D印表機 ★學會組裝 Printrbot Simple（世界最簡單的3D印表機套件之一） ★安裝及設定軟體參數，並了解這些設定對3D印表機的意義 ★從物件檔案輸出你的第一個3D物件 ★使用 Tinkercad 軟體來建構你自己的3D模型 ★了解其他AutoDesk的免費3D列印軟體 ★介紹使用家庭3D印表機無法列印時的代客列印服務 ★如何找到很棒的3D列印物件及模型 ★3D印表機的新創意應用
物件掃描進入發燒排行的影片
Sony Xperia 1 III #SonyXperia1III #Xperia1III 跑分效能實測 全新 Photo Pro 30W 快充時間實測 完整開箱評測實測、評價、推薦、值不值得買。透過 Xperia 1 II 完整測試對比，除了告訴你 Xperia 1 III 值不值得買外，更讓你能夠一窺 4K HDR 120Hz OLED螢幕。
Cinama Pro 支援 4K 59.94 fps 4K 120fps 慢動作，20fps 眼部追蹤對焦、即時物件追蹤、6.5 吋 擁有 4K HDR OLED 120Hz 21:9 CinemaWide 螢幕。相機上，由 Alpha 團隊合作，使用 T* 鍍膜，搭載 F2.2 1200 萬畫素 16mm 超廣角鏡頭，F1.7 1/1.7 吋 1200 萬 主鏡頭 、 3D iToF 測距模組、 F2.4 1200萬畫素的70mm，三倍光學長焦鏡頭，3D iToF景深鏡頭，1/2.9吋1200萬畫素光學變焦潛望式鏡頭，可以在F2.3 70mm和F2.8 105mm進行切換 2.9 / 4.4倍光學長焦、夜間夜景模式、超廣角相機 ，後續將會帶來日拍、夜拍、錄影實測，螢幕擁有動態模糊減少，搭載前置雙喇叭並支援 Dolby Atmos , 360 Spatial Sound , DSEE Ultimate，擁有 3.5mm 耳機接孔、 360 Reality Audio 、指紋辨識結合電源鍵，效能上搭載 Qualcomm Snapdragon 888 + 12GB Ram + 256GB ROM ；續航搭載 4500mAh ，支援 30W PD 快充 , Qi 無線充電，擁有 IP65 / IP68 防水防塵，通訊上支援 5G / NFC / Wi-Fi 6。邦尼將於後續帶來快充效能等超完整實機實際測評。
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- 邦尼找重點：
Xperia 1 III 短評測
外觀設計 Unbox & Industrial Design：
0:00 邦尼幫你 開場
00:25 外觀設計 / 手感 & 重量 / 新桌布
01:18 霧面背蓋設計
01:44 機身配置 / 3.5mm 接孔 / 支援雙卡(含 Micro SD)
01:59 電源鍵指紋解鎖 / Google 語音助理實體按鍵 / 實體快門鍵 / IP65/IP68
02:50 盒裝配件 / 30W 充電組 / 不含耳機
影音娛樂 Display & Speakers：
02:58 螢幕規格 / 4K 120Hz / 螢幕顯示 & 亮度實測
04:37 60Hz & 120Hz 對比實測
05:21 專業模式 / 導演模式
05:28 上下黑邊占比實測
05:40 雙喇叭 / 支援 Dolby Atmos / DSEE Ultimate / 360 Spatial Sound
06:06 喇叭外放實測
性能電力測試 Performance & Battery：
06:40 效能規格 Snapdragon 888 / 12GB RAM / 256GB ROM
06:52 跑分數據實測
07:13 散熱 / 增加石墨烯散熱硬體
07:23 4500mAh 電池 / 支援 30W 快充 / Qi 無線充電 / 無線反向充電
07:51 充電實測
相機規格 Camera Review：
08:23 相機規格 / 3D iToF / 光學變焦潛望式鏡頭 / 可變焦段
10:00 Dual PD 快速對焦 / OIS 防手震
10:12 Photo Pro 更新 / 與前代差異對比 / 無獨立夜景模式
11:04 變焦 / AI 超解析算法 / 相機掃描 QRCode
11:46 錄影實測 / Cinema Pro / 4K HDR 120fps
12:07 側邊實體指紋辨識 / 解鎖實測 / 支援 5G & Wi-Fi 6
12:31 上市資訊 & 總結
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整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測
為了解決物件掃描 的問題，作者王柏翔 這樣論述：
本研究檢測的陶瓷基板是一種脆弱的待測物，而本系統為非接觸式量測，可避免物件的表面磨損或破損的情況發生，若以人工方式檢測容易產生人為造成的損傷，嚴重則會毀損陶瓷基板，反而增加陶瓷基板的瑕疵。利用自動光學檢測的應用逐漸普及，本研究以面掃描相機為架構，在高精度的取像下，由於解析度高而可視範圍縮小，整體的檢測速度被限制。因此本研究將針對面掃描相機應用在陶瓷基板檢測中，克服相機取像時間過長的問題，開發一套應用外部觸發面掃描相機與閃頻器控制光源於陶瓷基板表面瑕疵的檢測系統。此陶瓷基板表面瑕疵檢測系統是以XYZ三軸移動平台，結合工業用高解析度面掃描相機與遠心鏡頭，相機解析度為3.45 μm，視野範圍(Fi
eld of View, FOV)為14.1 mm ×10.3 mm，再搭配0.5倍遠心鏡頭後，視野範圍變為28.2 mm × 20.6 mm。利用閃頻控制器控制高亮度低角度環形LED光源拍攝大小為128 mm × 128 mm與180 mm × 139 mm的陶瓷基板。透過影像處理軟體Halcon對拍攝的影像做處理，再利用灰階演算法將拍攝的影像做拼接，以利於陶瓷基板影像方便觀察缺陷位置。相機接收來自三軸控制平台的訊號並且與光源做延遲100 ms的觸發，本系統為硬體觸發，在三軸平台移動時，相機與閃頻控制器接收到來自平台的觸發訊號，使相機做拍攝取像並且閃頻控制器控制LED(light-emitt
ing diode)光源在定點做光源的開關。 本研究以光學式非接觸量測的方式，透過拼接演算檢測大尺寸待測物，利用閃頻控制器在觸發的瞬間突破光源的額定電流，使光源輸出至極限以補強相機的曝光時間，使用多執行續的方式，將影像拍攝、影像處理以及影像拼接三者同時進行，大幅減少整體的檢測時間，5吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.3 %，5 × 7吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.1 %。
應用三維結構光掃描器於產品之視覺檢測
為了解決物件掃描 的問題，作者詹智宏 這樣論述：
本文的研究目的為建立應用三維結構光掃描器於半導體晶圓載具量測之自動化光學檢測系統。半導體晶圓所用之載具，因結構造型複雜且精密度要求高，故採用傳統人工或三次元量床等接觸式量測的方法費時且不符自動化產線的需求，因此採用機器視覺之光學檢測方式成為必然的解決方案。一般而言，自動化光學檢測為二維之平面取像或以線掃描方式取像，能符合大多數工業產線的需求，但對於結構較複雜，有高低不等平面需要同步量測的產品，如半導體晶圓載具，則需進一步採用三維立體視覺架構建構光學檢測系統，方能提高量測效能。本文採用結構光技術之三維掃描器發展半導體晶圓載具之自動化光學檢測系統，包括機架設計、自動對焦升降平台、圖形化使用者介面
、3D點雲及影像處理、關鍵尺寸計算等。最後，本文針對標準件與半導體晶圓載具進行量測，其中標準件深度量測的平均誤差約在0.09 mm內、半導體晶圓載具平面關鍵尺寸量測的平均誤差約在0.06 mm內，因此根據實驗結果，本系統初步功能可符合半導體晶圓載具高精密度量測的需求。