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另外網站水冷散熱器工作原理是什麼啊？ - 劇多也說明：水冷系統的工作原理很簡單，就是利用水泵把水從儲水器中抽出來，透過水管流進水箱，然後再在水箱的另外一個口出來，透過水管流回儲水器，就這樣不斷迴 ...
這兩本書分別來自楓書坊 和電子工業所出版 。
國立中央大學 機械工程學系在職專班 鍾志昂所指導 林鴻吉的 通訊設備之熱傳分析與改良研究 （2021），提出水冷散熱器原理關鍵因素是什麼，來自於自然對流、熱分析、田口法、FloTHERM、熱輻射、Minitab。
而第二篇論文國立臺北科技大學 製造科技研究所 蔡定江、韓麗龍所指導 張文仲的 應用模流分析改善空氣軟槍彈匣翹曲變形之研究 （2021），提出因為有 空氣軟槍彈匣、翹曲變形、田口方法、變異數分析的重點而找出了 水冷散熱器原理的解答。
最後網站计算机水冷散热器原理,一体式水冷散热器原理及特点_散热器新闻則補充：一体式水冷散热器可以说是分体式水冷散热器的缩小版，一般由水冷头、水泵、冷排、水管、水冷液以及风扇组成，水因为其物理属性，导热性并不比金属好，但是， ...
大腦百科：神經科學最高水平之作，以前所未見的精密圖解漫遊大腦
為了解決水冷散熱器原理 的問題，作者瑞塔‧卡特 這樣論述：
～神經科學最高水平之作，以前所未見的精密圖解漫遊大腦～ ★英國醫學會最佳圖書獎得主！ ★21世紀，神經科學權威嚮導！ ★亞馬遜讀者高分評點，近乎全民五星推薦！ ★全新改訂第三版，提供激勵人心的科學新發現！ ★全球知名DK出版社製作，直觀圖解大腦複雜運作！ ★臺灣大學解剖學與細胞生物學研究所博士．張宏名 教授、臺北醫學大學醫學科學研究所博士．任婷怡博士共同審定 大腦是人類所知最少的器官。 由於它的結構多數相當微小，很多運作機制無法直接經由肉眼觀察， 昔日對大腦的認識，往往得自「天災人禍」—— 觀察在意外中頭部受傷患者產生的異常行為
，來證實大腦與心智的關聯。 二十世紀初以前，人們只知道「心智」隱藏在大腦的某個角落，卻很難再繼續深究。 直到二十一世紀，「電腦成像」和「核磁共振成像」這兩項科技的發展， 才讓神經科學家們對於大腦這一度全然神祕的領域有爆炸性的發現， 逐步建立了詳細的腦圖。 本書以前所未見的精密圖解，直觀地解答人們對大腦的諸多疑問： ★大腦如何解析「情緒」？「意識」又該怎麼解釋？ ★我們睡著後、全身麻醉時，大腦在做什麼？ ★大腦如何產生創意？確立信仰？ ★男人和女人的大腦構造是否不同？ ★為什麼我們會產生錯覺？ 大腦掌管神經，傳達訊息、調控我們的情緒與感覺， 傳
達語言與溝通，協助我們思考與記憶，甚至修正我們原有的心智或意識狀態。 《大腦百科》也說明了50種以上困擾人類的大腦疾病： 阿茲海默氏症／退化性帕金森症／自閉症／成癮症／癲癇／腦膜炎 休克／癱瘓／腦性麻痺／中風／腫瘤／創傷後症候群／唐氏症 憂鬱症／妥瑞氏症／季節性情緒失調／強迫症／思覺失調症……等等。 這是一本引人入勝的權威參考書，提供最激動人心的科學研究成果。 不只是一本學生和醫療人員必備的工具書， 也是一本令人驚艷且容易理解， 適合全家大小一同閱讀的高科技讀物。 本書特色 ◎英國醫學會最佳圖書獎得主，暢銷全面改訂第三版！ 揭示當今最尖端科技研究成
果，如：大腦植入物與電刺激、記憶的運作原理、詳述人類幼童的大腦中各種天翻地覆的變化！ ◎全球知名DK出版社製作，以大量CGI插圖＆MRI掃描解構大腦！ 用清晰、簡明、精確的圖解探索大腦運作機制，解析複雜的運作過程，以高精密3D圖像漫遊大腦內部結構。 ◎分析感覺、情緒、記憶、意識、老化，以及大腦最常見的疾病與症狀！ 涵蓋50多種與腦相關的疾病和病症——從中風、癲癇、精神分裂症——學生和醫療保健專業人員的必不可少的手冊。 專業推薦（按姓氏筆畫排列） ◎新竹馬偕醫院急診外科主任、急診醫師的眼睛／白永嘉 ◎清華大學特聘講座教授兼腦科學研究中心主任／江安世 ◎精神科
醫師、作家／吳佳璇 ◎國立臺灣大學傑出教師、臺北醫學大學醫學系生理學科教授／林則彬 ◎國立陽明大學生命科學系暨基因體科學研究所、前腦科學研究中心主任／高閬仙 ◎臺大醫學院臨床醫學研究所所長／楊偉勛 ◎方寸管顧首席顧問、醫師／楊斯棓 ◎清華大學生命科學系特聘教授／焦傳金 ◎認知科學家、《大腦簡史》作者／謝伯讓 ◎大腦的一千億個神經元，產生了超過一百兆個連結。光是要用電腦把這個連結儲存起來，就得用上十兆GB的記憶體。腦科學無疑是本世紀最偉大的科學挑戰！這本極為精美的科普鉅作，讓你可以用大腦來認識大腦！——國立清華大學生命科學系助理教授、泛科學專欄作者 黃貞祥
◎腦部的複雜神祕世界，可以清楚解釋認識，適合全家大小一起認識大腦！——小劉醫師Lisa Liu 劉宗瑀 ◎如果我在初接觸腦科學的時候，就有這本圖鑑該有多好呀！」這是我第一眼看到《大腦百科》這本圖像書的讚嘆，它用大量的照片、插畫、電腦繪圖取代了艱澀難懂的文字，而「大腦」無論從結構上或功能性來說，本就是一個富含3D立體概念的美妙器官，能夠被具象的透過視覺影像、插圖和圖解來呈現，實在是太棒了！我一直都堅信：「醫學，不是診間的特權；腦科學也不是只有學者能懂！」謝謝英國DK和楓書坊文化出版的這部大腦圖鑑，讓這個理念得以再一次被完美地實現！——腦科學博士暨神經科臨床醫師 鄭淳予
通訊設備之熱傳分析與改良研究
為了解決水冷散熱器原理 的問題，作者林鴻吉 這樣論述：
近年來，電子通訊設備處理速度與傳輸速度大幅提升，隨之而來的高溫已經成為設計人員必須面對的課題。本文研究之通訊設備是在自然對流情況下，僅靠流體本身之溫度差進行熱傳遞，過去憑著經驗與試誤方式進行設計，往往浪費大量時間與成本，因此需要有系統性的理論與實驗進行比對，並在有限時間內找出散熱模組之效能最佳化策略。 本文研究通訊設備系統內之有限空間散熱效能，利用熱流分析軟體FloTHERM 12並配合田口方法進行模擬規劃，品質特性為溫度低(望小)並選用直交表L9(34) 四因子三水準準位進行模擬，依照過往產品經驗選定以下四因子：散熱器表面塗層之熱輻射率(A)、導熱矽膠片之導熱係數(B)、散熱鰭片數量
(C)、散熱鰭片高度(D)。依照田口法實驗設計進行模擬並得出9組數據，透過Minitab 20統計軟體以品質特性望小為目標進行統計，得出本實驗散熱最佳因子水準組合為：A3B3C2D3，也就是散熱器表面塗層為石墨稀奈米碳、導熱矽膠片之導熱係數為5 W/(m·K)、鰭片數量為10 pcs、鰭片高度為45 mm。研究結果發現關鍵因子為導熱矽膠片，其S/N比為0.34，各水準溫度差異達到3.63°C，然而在主要電子零件其S/N比提升至0.56，各水準溫度差異達到5.85°C；在進行熱模擬分析與實驗量測數據比較，結果誤差為3.01%，因此熱模擬分析有相當程度的可信度，在產品研究與開發過程中若搭配田口方法
與Minitab統計分析，將可快速且有效的取得最佳設計方案。
SMT工藝不良與組裝可靠性
為了解決水冷散熱器原理 的問題，作者賈忠中 這樣論述：
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題，以圖文並茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中，高級工程師，先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司，從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年，見證並參與了中興工藝的發展歷程，歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員
、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究，擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分 工藝基礎 1 第1章 概述 3 1.1 電子組裝技術的發展 3 1.2 表面組裝技術 4 1.2.1 元器件封裝形式的發展 4 1.2.2 印製電路板技術的發展 5 1.2.3 表面組裝技術的發展 6 1.3 表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1 再流焊接工藝流程 7 1.3.2 波峰焊接工藝流程 7 1.4 表面組裝方式與工藝路徑 8
1.5 表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6 表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7 表面組裝技術知識體系 12 第2章 焊接基礎 14 2.1 軟釺焊工藝 14 2.2 焊點與焊錫材料 14 2.3 焊點形成過程及影響因素 15 2.4 潤濕 16 2.4.1 焊料的表面張力 17 2.4.2 焊接溫度 18 2.4.3 焊料合金元素與添加量 18 2.4.4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5 金屬間化合物 20 2.5 相點陣圖和焊接 23 2.6 表面張力 24 2.6.1 表面張力
概述 24 2.6.2 表面張力起因 26 2.6.3 表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4 表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3 片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4 BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7 助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5 OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8 可焊性 30 2.8.1 可焊性概述 30 2.8.2 影響可焊性的因素 30 2.8.3 可焊性測試方法 32 2.8.4 潤濕稱
量法 33 2.8.5 浸漬法 35 2.8.6 鋪展法 35 2.8.7 老化 36 第3章 焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1 常用焊料合金 37 3.1.1 Sn-Ag合金 37 3.1.2 Sn-Cu合金 38 3.1.3 Sn-Bi合金 39 3.1.4 Sn-Sb合金 39 3.1.5 提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2 焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1 組成元素 42 3.2.2 工藝條件 44 3.3 焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1 焊點（焊料合金）的金相組織 45 3
.3.2 焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3 不良的微觀組織 50 3.4 無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分 工藝原理與不良 63 第4章 助焊劑 65 4.1 助焊劑的發展歷程 65 4.2 液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1 組成 68 4.3.2 功能 69 4.3.3 常用類別 70 4.4 液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5 助焊劑的選型評估 75 4.5.1 橋連缺陷率 75 4.5.2 通孔透錫率 76 4.5.3 焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4 焊後PCB表面潔淨度
77 4.5.5 ICT測試直通率 78 4.5.6 助焊劑的多元化 78 4.6 白色殘留物 79 4.6.1 焊劑中的松香 80 4.6.2 松香變形物 81 4.6.3 有機金屬鹽 81 4.6.4 無機金屬鹽 81 第5章 焊膏 83 5.1 焊膏及組成 83 5.2 助焊劑的組成與功能 84 5.2.1 樹脂 84 5.2.2 活化劑 85 5.2.3 溶劑 87 5.2.4 流變添加劑 88 5.2.5 焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3 焊粉 89 5.4 助焊反應 90 5.4.1 酸基反應 90 5.4.2 氧化-還原反應 91 5.
5 焊膏流變性要求 91 5.5.1 黏度及測量 91 5.5.2 流體的流變特性 92 5.5.3 影響焊膏流變性的因素 94 5.6 焊膏的性能評估與選型 96 5.7 焊膏的儲存與應用 100 5.7.1 儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2 使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3 常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1 ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2 Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.
3 Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2 應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.
3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章 焊膏印刷與常見不良 129 8.1 焊膏印刷 129 8.2 印刷原理 129 8.3 影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1 焊膏性能 130 8.3.2 範本因素 133 8.3.3 印刷參數 134 8.3.4 擦網/底部擦洗 137 8.3.5 PCB支撐 140 8.3.6 實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4 常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1 印刷不良現象 143 8
.4.2 印刷厚度不良 143 8.4.3 汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4 少錫與漏印 146 8.4.5 拉尖/狗耳朵 148 8.4.6 塌陷 148 8.5 SPI應用探討 151 8.5.1 焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2 焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3 0.4mm間距CSP 153 8.5.4 0.4mm間距QFP 154 8.5.5 0.4～0.5mm間距QFN 155 8.5.6 0201 155 第9章 鋼網設計與常見不良 157 9.1 鋼網 157 9.2 鋼網製造要求 160 9.3 範本開口設計基本要求
161 9.3.1 面積比 161 9.3.2 階梯範本 162 9.4 範本開口設計 163 9.4.1 通用原則 163 9.4.2 片式元件 165 9.4.3 QFP 165 9.4.4 BGA 166 9.4.5 QFN 166 9.5 常見的不良開口設計 168 9.5.1 範本設計的主要問題 168 案例7 範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8 焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9 熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10 防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2 範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171
案例11 兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12 電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13 BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章 再流焊接與常見不良 175 10.1 再流焊接 175 10.2 再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3 熱風再流焊接技術 176 10.4 熱風再流焊接加熱特性 177 10.5 溫度曲線 178 10.5.1 溫度曲線的形狀 179 10.5.2 溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3 爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4 再流焊接曲線優化 189 10.6 低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流
焊接工藝 191 10.6.1 有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2 低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7 常見焊接不良 197 10.7.1 冷焊 197 10.7.2 不潤濕 199 案例14 連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15 沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3 半潤濕 202 10.7.4 滲析 203 10.7.5 立碑 204 10.7.6 偏移 207 案例16 限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17 元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18 元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移
208 案例19 片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20 不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7 芯吸 210 10.7.8 橋連 212 案例21 0.4mm QFP橋連 212 案例22 0.4mm間距CSP（也稱?BGA）橋連 213 案例23 鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9 空洞 216 案例24 BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25 焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26 HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27 焊膏不足導致空洞產生 220 案例28 排氣通道不暢導致空洞產生 220
案例29 噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30 QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10 開路 222 10.7.11 錫球 223 10.7.12 錫珠 226 10.7.13 飛濺物 229 10.8 不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章 特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1 封裝焊接 232 11.2 SOP/QFP 232 11.2.1 橋連 232 案例31 某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32 QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2 虛焊
235 11.3 QFN 236 11.3.1 QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2 虛焊 238 11.3.3 橋連 240 11.3.4 空洞 241 11.4 BGA 244 11.4.1 BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2 無潤濕開焊 245 11.4.3 球窩焊點 246 11.4.4 縮錫斷裂 248 11.4.5 二次焊開裂 249 11.4.6 應力斷裂 250 11.4.7 坑裂 251 11.4.8 塊狀IMC斷裂 252 11.4.9 熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256
12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7 孔填充不良 270
12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1 元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2
熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286
第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1
6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效（開裂） 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1 環境引起的失效 313 18.1.1 電化
學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈（熱衝擊）作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331
應用模流分析改善空氣軟槍彈匣翹曲變形之研究
為了解決水冷散熱器原理 的問題，作者張文仲 這樣論述：
空氣軟槍彈匣(airsoft gun magazine)通常是由金屬衝壓或高強度塑膠製成。彈匣若變形太嚴重，組裝時可能會太緊而不易裝配，或太鬆而在使用中容易脫落。本論文使用Moldex3D CAE模流分析軟體，探討塑膠彈匣(材料PA66)在射出成形後之Z方向翹曲變形。首先，用L_8直交表作干擾實驗，選出三個重要的干擾因子分別為熔膠溫度、保壓時間、 冷卻時間。其次，將重要的干擾因子放在L_4外直交表搭配L_18內直交表進行田口方法的主實驗。結果顯示影響Z方向翹曲變形的重要因子分別為：熔膠溫度、保壓時間 、冷卻時間、冷卻水溫度。最後進行確認實驗，計算S/N比和進行變異數分析(Analysis
of Variance, ANOVA)。原始參數的預測值和實驗值的誤差為0.083 dB，優化參數的預測值和實驗值的誤差為0.196 dB；誤差值皆在±3.338 dB以內，說明本實驗在信心水準99%的情況下具有可信度。量測節點的平均翹曲值由0.929 mm減少至0.592 mm，改善率為36.248%。