機殼大小散熱的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

EMC 設計分析方法與風險評估技術

為了解決機殼大小散熱的問題，作者鄭軍奇 這樣論述：

本書基於EMC測試原理，解讀一種產品EMC設計的分析方法（包括產品機械架構設計、 濾波設計、 PCB設計），該方法可以用來指導產品的EMC設計，掌握該技術的工程師可以發現實際產品EMC設計的缺陷。避免了從技術角度出發談論EMC設計而出現的過於理論化的問題，通過本書所描述的EMC分析方法可以系統地指導開發人員避免產品開發過程中所碰到的EMC問題。 同時，建立在這種產品EMC設計分析方法的基礎上利用已有的風險評估手段，形成一種產品EMC設計風險評估技術，利用EMC設計風險評估技術可以評估產品在不進行EMC測試的情況下評估產品EMC測試失敗的風險。這種分析方法和評估技術還可以與

電子產品的開發流程融合在一起，通過每個步驟的EMC分析，指出產品設計的EMC風險，並給出解決方案或改進建議，以提高產品EMC測試的通過率，降低產品開發成本。大量的實踐證明，通過該方法分析而設計的產品，也同樣能在EMI測試中獲得非常高的通過率。正確使用該方法能將產品在第一輪或第二輪設計時，就通過所有的EMC測試，這種通過率在產品第一輪設計時為90％~100%之間，第二輪設計時為100％。 同時，正確使用EMC設計風險評估，將揭開產品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產品進行EMC性能進行評價或合格評定，也可以與EMC測試結果結合對產品進行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產品進行正式

EMC測試之前的預評估，以降低企業研發測試成本。本書以實用為目的，內容豐富，深入淺出，通俗易懂，相信它可以作為電子產品設計部門EMC方面必備參考書，也可以作為結構工程師、電子和電氣工程師、PCB layout工程師、硬體測試工程師、品質工程師、系統工程師、EMC設計工程師、EMC測試工程師、EMC整改工程師、EMC模擬工程師及EMC顧問人員進行EMC培訓的教材或參考資料, 還可以作為大專院校相關專業師生的教學參考書。

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空腔效應下的駐波消除技術與方法

為了解決機殼大小散熱的問題，作者卓益龍 這樣論述：

本文主要通過數值模擬定量研究了設備主機殼上孔縫的形狀、位置、大小、數目以及孔間距在空腔效應下所產生的駐波造成電磁洩漏的影響。模擬選用300×300×300 〖mm〗^3的金屬腔體，在諧振頻率700 MHz且開孔面積一定時，矩形孔所造成的洩漏場強比圓孔大約高出30dB。而用多個小孔代替大孔，在整個頻段上大約可以降低 10 dB 左右。然後通過理論分析研究了貼裝吸波材料對遮罩體諧振參數的影響，並通過數值模擬研究了吸波材料對電磁洩漏的抑制。 本文提出了一個優化模型，並對一個實際的設備主機殼進行了優化分析，給出了在同時滿足散熱和電磁相容的條件下，通風孔陣位置、大小與孔間距的最佳值以及吸

波材料的最優貼裝位置和尺寸，而在優化後由孔縫造成的洩漏場強比優化前降低了40 dBV/m，將因為空腔效應下駐波造成的洩漏場強消除，並且在主機殼內兩輻射源間的耦合度，在優化後也降低了32 dB。