日本電壓wiki的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

灰色結構模型於電力頻率聚類之研究

為了解決日本電壓wiki的問題，作者黃呈偉 這樣論述：

根據歷史上大國崛起之經驗，國家的強大一定來自穩定經濟能力，而電力可以說是其中的最大影響因素，在世界上國民所得均列為為前面的先進國家，包括美國、英國、德國、法國以及亞洲的日本，都是電力品質非常穩定的國家。雖是如此，在精益求精的要求之下，是需要做一些相關的分析及監視措施，以維持國家的實力。而在評估一個國家的經濟能力時，電力供給中的電力品質穩定度是一個非常重要的因素。在以往的規格中，電力品質的基本定義是供給電壓的變動、系統的頻率變化及不會經常停電造成生產的中斷。對於電壓及頻率而言，都是經由國家所檢定的標準儀器所量測，也因此在以往有許多評估的方式被提出。而本文則是使用灰色系統理論中的灰色結構模型，植

基於正確的頻率量測數值做分析，提出新的頻率評估方式。以六個地點的頻率量測數值做為實例，經由實際的數學模式加以分析，得到測量點頻率的變動聚類之關係，做為決策者了解系統整體狀態的參考。

微製程製作CoNiP硬磁元件於增進Wiegand獵能裝置輸出電壓之研究

為了解決日本電壓wiki的問題，作者鄭耘 這樣論述：

目錄第一章 緒論1-1研究動機及背景1-2研究目的第二章 理論基礎與文獻回顧2-1理論基礎2-1-1磁性材料2-1-2磁異向性與磁滯曲線2-1-3 磁路定理2-1-4微機電製程2-1-5韋根傳感器2-2文獻回顧2-2-1 硬磁合金電鍍與摺紙術充磁2-2-2 韋根獵能2-3研究參數與目標第三章 實驗流程與儀器原理3-1實驗流程3-2微機電微結構製程3-3電鍍CoNiP膜層3-4充磁設計3-5 Wiegand脈衝之測量3-6 硬磁元件分析與量測3-6-1 膜厚與微製程微結構測量3-6-2 X光繞射分析3-6-3 磁性測量3-6-4 表面形貌與化學成分分析第四章 結果與討論4-1 CoNiP硬

磁材料與微製程微結構分析4-2 硬磁合金電鍍與充磁4-2-1 AZ4620之電鍍與充磁4-2-2 絕緣膠圖案成型電鍍與充磁4-2-3 CoNiP硬磁元件與NdFeB磁鐵之雜散磁場比較4-3 韋根傳感器獵能脈衝量測第五章 結論與未來發展參考文獻附錄：本研究發表之相關論文圖目錄圖2.1 磁滯曲線圖圖2.2 閉合磁路中取一閉合迴路圖2.3 磁路中有分支時之範例圖2.4 韋根絲與韋根傳感器的結構圖2.5 韋根傳感器之韋根絲磁化狀態與所對應之磁滯曲線圖圖2.6 鐵磁性材料中巴克豪森跳躍之極化強度(J)或磁通密度(B)與外加磁場強度(H)的關係圖 17圖2.7 韋根傳感器一次脈衝所產生的輸出電壓峰值與持

續時間圖2. 8 電鍍變因對鍍層材料特性影響之關係圖圖2. 9 摺紙術充磁之充磁架構(上圖)與充磁結果(下圖)示意圖圖2. 10 在韋根絲兩端有無添加鐵氧磁珠的實驗示意圖圖2. 11 磁場中韋根傳感器的角度（θ）圖：（a）平行或反平行狀態，（b）垂直狀態，和（c）其他狀態圖2. 12 左圖為韋根傳感器和磁力線的夾角與韋根脈衝能量之間的關係；右圖為有無添加導磁體時韋根絲上之磁通量密度比較圖3. 1 台虹科技股份有限公司所提供的FCCL剖面圖圖3. 2 基板裁剪後之實際大小(基板貼附於壓克力板上)圖3. 3 旋轉塗佈機圖3. 4 實驗中所使用的曝光箱圖3. 5 左圖為使用微影製程之圖案設計，右圖為

電鍍前絕緣膠圖案成型製程所製作出的試片實際照片。圖中藍色箭頭指示充磁時的試片彎折方向，紅色箭頭代表充磁之外加磁場方向圖3. 6 為IP硬磁元件之磁力線示意圖圖3. 7 電鍍夾具設計圖圖3. 8 電鍍時試片及其夾具之實體照片圖3. 9 左圖為實驗時陰極(黑色平夾)狀況，右圖為實驗時陽極(紅色平夾)狀況圖3. 10 左圖為CoNiP之m-H圖，右圖為充磁頭設計圖圖3. 11 充磁時固定式片之夾具(樣品座)，以塑膠3D列印製作之圖3. 12 充磁架構之實體照片圖3. 13 左圖為Wiegand與滑軌(手動移動平台)的示意圖；右圖為測量架構實體照圖3. 14 Wiegand量測架構圖與Labview程

式測量畫面圖3. 15 測量時的實際狀況：負脈衝圖3. 16 WG631之規格表圖3. 17 表面粗度儀SJ-310圖3. 18 日本Rigaku公司TTRAX Ⅲ型x-ray繞射儀圖3. 19 Quantum Design MPMS-3型超導量子干涉磁量儀圖3. 20 日本HITACHI S-4800冷場發射掃描式電子顯微鏡圖4. 1 CoNiP合金以電流20 mA/cm2電鍍30分鐘所得不同放大倍率的膜層表面SEM圖圖4. 2 文獻上以20 mA/cm2電鍍一小時所得CoNiP膜層的表面SEM圖圖4. 3 為以20 mA/cm2電鍍30分鐘所得CoNiP合金膜層的EDS成份分析：(a)ED

S圖譜，(b)成分比例總表圖4. 4 文獻上以不同電流密度參數電鍍60分鐘所得CoNiP合金膜層的EDS成份分析圖4. 5 為以20 mA/cm2電鍍30分鐘所得的CoNiP合金之B-H曲線，(a)為樣品一IP與OP的m-H圖，(b)為樣品二的IP與OP的m-H圖(c)為樣品一與樣品二IP經標準化的m-H圖，(d)為樣品一與樣品二OP經標準化的m-H圖，(e)為樣品一IP與OP第二象限的B-H圖，(f) 為樣品二IP與OP第二象限的B-H圖圖4. 6 以20 mA/cm2電鍍30分鐘所得的CoNiP合金之XRD分析圖譜，下圖為鈷晶粒之JCPDS標準圖譜圖4. 7 研究初期微影試片光阻的表面形貌

與粗糙度測量圖4. 8 研究後期微影試片光阻的表面形貌與粗糙度測量圖4. 9 為手持式光學顯微鏡下電鍍膜層圖案之實際圖圖4. 10 上圖為微影光阻之表面形貌；下圖為微機電製程後經電鍍與去光阻所測得之表面形貌圖4. 11 使用AZ4620微影、電鍍及充磁試片之高斯計測量結果圖4. 12 絕緣膠圖案成型的圖案設計中，添加一條1~2 mm寬的橫條紋之實體照圖4. 13 使用手持式高斯計多次測量不同參數之試片圖4. 14 上圖為彎曲充磁之CoNiP硬磁元件之磁場強度分佈與觸發磁場範圍；下圖為環型充磁之CoNiP硬磁元件之磁場強度分佈與觸發磁場範圍圖4. 15 上圖為NdFeB磁鐵長邊之磁場強度分佈與觸

發磁場範圍；下圖為NdFeB磁鐵短邊之磁場強度分佈與觸發磁場範圍圖4. 16 自製Wiegand繞線圖4. 17 將NdFeB永磁以兩種不同方式測量Wiegand脈衝圖4. 18 將自製CoNiP硬磁元件以不同飛行高度測量Wiegand脈衝圖4. 19自製CoNiP硬磁元件與NdFeB永磁鐵所觸發測得Wiegand脈衝之比較表目錄表2. 1 磁路與電路中各物理量的對照關係表2. 2 富鈷合金磁性整理表2. 3 富鈷合金電鍍參數表3. 1 CoNiP電鍍液之成份表表4. 1 兩片試片之水平方向與垂直方向的SQUID數據分析結果表4. 2 相同參數微影的實驗結果