散熱鰭片的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決散熱鰭片的問題，作者林唯耕 這樣論述：

　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算

壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

散熱鰭片進入發燒排行的影片

高功率模組水冷散熱器熱流設計與分析研究

為了解決散熱鰭片的問題，作者張芷瑄 這樣論述：

為解決絕緣柵雙極型電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)因高發熱量所產生的過熱問題，本研究將透過模擬軟體探討四種散熱模型的熱流表現，以水冷的方式帶走各高功率模組2.7 kW的發熱量。由於液態水的溫度範圍非常適合電子模組運作，為避免水的沸騰，本研究目標是讓模型最高溫低於攝氏90度。研究模型為尺寸約35*13.5*5立方公分的冷卻套箱，內部流場區域約32*10.5*3立方公分，散熱鰭片有之字、圓形陣列及兩種擾流子四種設計。本研究先分別對各模型的發熱面、鰭片在流場、溫度場中做流速測試，找出各模型最高溫約90 ℃的對應流速，再由模擬結果對原始模型的幾

何做一些修改來提升其散熱表現。在之字模型上，流速0.078 kg/s，最高溫94.7 ℃；在圓形陣列模型上，流速0.140 kg/s，最高溫96.7 ℃；在擾流子一模型上，流速0.031 kg/s，最高溫72.1 ℃；在擾流子二模型上，流速0.031 kg/s，最高溫80.8 ℃。相較之下，擾流子真的對模型的散熱及溫度分布有實質上的提升。對模型幾何稍作修改之後，最佳之字模型上，流速0.078 kg/s，最高溫90.7 ℃；最佳圓形陣列模型上，流速0.122 kg/s，最高溫88.9 ℃；最佳擾流子二的模型上，流速0.031 kg/s，最高溫下降到75.0 ℃。之後再藉泵浦功率來衡量各模型(包含

發熱面、鰭片、水箱)在熱流場中各流速的最高溫與其所對應的壓降，其中擾流子一以0.017 kg/s的流速達到四個模型中最低的最高溫77.8 ℃、最小的總壓降67.5 Pa，為本研究中所找到的最佳散熱鰭片模型。最後，用擾流子一模型堆疊成三相的散熱模型，三個相同的水箱連接到相同的總水流進出口，模擬不同的總出口方向。在總流速0.093 kg/s，下進下出的最高溫58.4 ℃，總壓降297 Pa；下進上出的最高溫則是57.7 ℃，總壓降298 Pa。在總壓降幾乎相同的情況下，下進上出為溫度分布相對均勻的設計，故下進上出為三相高功率驅動器模組的最佳水冷散熱模型。

F1小詞典 萬用豆知識4

為了解決散熱鰭片的問題，作者小倉茂德 這樣論述：

　　～一級方程式賽車最強後援部隊參上！～ 　　讓F1迷大開香檳的讀物，用900多則詞條向賽車頂點致敬， 　　如果還不了解，那你就太慢了！ 　　【萬用豆知識】為楓書坊以「手繪百科」為主題的全新系列作， 　　全系列以詞典的方式編排，一則詞條搭配一張討喜的插圖， 　　探討【咖哩】、【巧克力】、【啤酒】、【賽車】……多元主題， 　　輕快生動地講解與其相關的重要知識。 　　感到好奇時，可以透過本書窺探新世界的奧祕； 　　遇到疑惑時，可以翻開本書尋找正確可信的答案； 　　想要放鬆時，更可以讓本書發揮它的娛樂效果！   　　F1是Formula One（一級方程式）的簡稱，是單人座賽車的最高殿堂， 　

　參與競賽的車隊必須自行研發、製造性能登峰造極的車輛， 　　再由集賽車技術、天賦及鬥志於一身的車手驅動， 　　在強敵環伺的激烈勝負之爭中，開創金字塔頂端的神話！ 　　《F1小詞典》搜羅F1開創至今，900多則令人熱血沸騰的重要詞條， 　　包括寫下F1歷史的車手與著名車隊，以及「DRS」、「MGU-H」等道具或技術詞彙， 　　 　　不管你是： 　　✓為F1獻上心臟的忠實粉絲 　　✓投身F1的世界的圈內人 　　✓想輕鬆無負擔地認識F1賽車的人 　　都能在本書中拾獲瑰寶。 　　《F1小詞典》宗旨是讓大家能以輕鬆、愉快的方式進入F1世界， 　　即使覺得內容有點困難，詼諧有趣的插圖也能讓你會心一笑，

　　穿插的多個「專欄」，更是專為鐵粉整理而出的行家級知識。 　　就讓小詞典加熱你的引擎，以超越極限之速，閃過終點線另一端， 　　現在，步上賽道吧！ 本書特色 　　◎幽默插圖＋輕鬆文字，專業講解F1賽車界詞彙： 　　好玩又好笑的插圖配上淺顯易懂的解釋，就算是入門新手，也能毫不打滑地安穩上道！   　　◎在看F1比賽之前必備的基本知識： 　　收錄F1賽車的構造、賽車的種類、F1的歷史、F1的計分方式等，在看F1比賽之前，眾多必須具備的基本常識，絕不在賽程間故障熄火！ 　　◎穿插其中的專欄，帶你深入認識F1賽車界： 　　F1車手間的競爭對手關係圖、賽車的動力單元介紹、輪胎的種類，甚至是世界各地

F1比賽場地的著名美食等專欄，拉近你與車手的距離！

通訊設備之熱傳分析與改良研究

為了解決散熱鰭片的問題，作者林鴻吉 這樣論述：

近年來，電子通訊設備處理速度與傳輸速度大幅提升，隨之而來的高溫已經成為設計人員必須面對的課題。本文研究之通訊設備是在自然對流情況下，僅靠流體本身之溫度差進行熱傳遞，過去憑著經驗與試誤方式進行設計，往往浪費大量時間與成本，因此需要有系統性的理論與實驗進行比對，並在有限時間內找出散熱模組之效能最佳化策略。 本文研究通訊設備系統內之有限空間散熱效能，利用熱流分析軟體FloTHERM 12並配合田口方法進行模擬規劃，品質特性為溫度低(望小)並選用直交表L9(34) 四因子三水準準位進行模擬，依照過往產品經驗選定以下四因子：散熱器表面塗層之熱輻射率(A)、導熱矽膠片之導熱係數(B)、散熱鰭片數量

(C)、散熱鰭片高度(D)。依照田口法實驗設計進行模擬並得出9組數據，透過Minitab 20統計軟體以品質特性望小為目標進行統計，得出本實驗散熱最佳因子水準組合為：A3B3C2D3，也就是散熱器表面塗層為石墨稀奈米碳、導熱矽膠片之導熱係數為5 W/(m·K)、鰭片數量為10 pcs、鰭片高度為45 mm。研究結果發現關鍵因子為導熱矽膠片，其S/N比為0.34，各水準溫度差異達到3.63°C，然而在主要電子零件其S/N比提升至0.56，各水準溫度差異達到5.85°C；在進行熱模擬分析與實驗量測數據比較，結果誤差為3.01%，因此熱模擬分析有相當程度的可信度，在產品研究與開發過程中若搭配田口方法

與Minitab統計分析，將可快速且有效的取得最佳設計方案。