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2023電子學(含實習)完全攻略：根據108課綱編寫(升科大四技二專)

為了解決振華電源供應器的問題，作者陸冠奇 這樣論述：

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7年12月公告的「四技二專統一入學測驗命題範圍調整論述說明」，本書改版調整，以期學生們能「結合探究思考、實務操作及運用」，培養核心能力。 　　電子學的內容相當廣泛，從直流偏壓到交流訊號的分析，從半導體元件到電路系統的概念，相信是許多同學的夢魘。所幸四技二專統測僅考選擇題，故艱深偏僻之題目反不常見，使得考試難易度並不如想像中的困難。此科目出題的年代相當久遠，只要將歷屆試題多予演練加以分析，很容易找出考題的範圍。而電子學實習與電子學考試範圍和內容相當類似，一起準備可收事半功倍之效，故本書將此兩科目一併收錄，以便同學使用。 　　本書希望以最精簡的篇幅，輔助學生考上理想的目標學校，去蕪存菁，刪除不

曾考過或極少出現的內容，期待同學能以最有效率的方式，以有限的時間及精力專注在曾經考過以及可能會再考的範圍上。乍看之下，同學可能會認為本書內容非如坊間一般以厚取勝的參考書豐富，但若能熟讀，效果必定有過之而無不及。 　　整體而言，電子學和電子學實習要考滿分並不困難，但是天下事沒有不勞而獲的，正所謂一分耕耘，一分收獲，各位讀者除藉由本書掌握重點外，建立正確的讀書方法，充分且有效規劃您的複習計劃，努力不懈，才能事半功倍，邁向成功。   　　有疑問想要諮詢嗎？歡迎在「LINE首頁」搜尋「千華」官方帳號，並按下加入好友，無論是考試日期、教材推薦、解題疑問等，都能得到滿意的服務。我們提供專人諮詢互動，更能

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振華電源供應器進入發燒排行的影片

介電彈性體驅動之雷射光束掃描器

為了解決振華電源供應器的問題，作者陳孟翰 這樣論述：

現今的雷射加工技術漸趨成熟，應用方向也越來越廣泛，一般的用戶也是越來越多，進而產生了手持裝置的需求。但受限於致動器上的限制，市面上常見的雷射加工器械大多體積及重量都非常大。而決定雷射加工機械尺寸的重要因素之一是其中的雷射光束掃描器驅動元件。而關於雷射光束掃描器的相關產品與研究目前分為兩大類，分別為振鏡馬達以及壓電轉向鏡系統。但這兩種致動器都有其缺陷，因此需要使用其他致動器作為雷射光束掃描器的核心驅動元件。本論文提出將介電彈性體致動器作為雷射光束掃描器並應用於雷射加工的領域：利用介電彈性體的旋轉致動為基礎，進行優化的設計與實驗，以實現達到一定程度掃描範圍的雷射光束掃描器之核心驅動元件，並減輕其

重量及體積，以達到手持式裝置之需求。最終可達到± 14 ˚的旋轉範圍、且體積為50 mm × 50 mm × 13 mm、重量為8 g。而在掌上型雷射雕刻機的工作範圍中，平均雕刻速度可達到27.97 mm/s。

2023基本電學(含實習)完全攻略：根據108課綱編寫(升科大四技二專)

為了解決振華電源供應器的問題，作者陸冠奇 這樣論述：

　　◎比補習更有效率，快速攻略基本電學 　　◎結合實務操作及運用，強化學習統整 　　◎必讀關鍵全在這一本，考前衝刺最有效 　　本書特請國立大學教授編寫，作者潛心研究108課綱，結合教學的實務經驗，搭配大量的電路圖，保證課文清晰易懂，以易於理解的方式仔細說明。各章一定要掌握的核心概念特別以藍色字體標出，加深記憶點，並搭配豐富題型作為練習，讓學生完整的學習到考試重點的相關知識。另外為了配合實習課程，書中收錄了許多器材的實際照片，讓基本的工場設施不再只是單純的紙上名詞，以達到強化實務技能的最佳效果。 　　根據教育部107年4月16日發布的「十二年國民基本教育課程綱要」以及技專校院招生策略委員

會107年12月公告的「四技二專統一入學測驗命題範圍調整論述說明」，本書改版調整，以期學生們能「結合探究思考、實務操作及運用」，培養核心能力。 　　基本電學此一考試科目包含的範圍相當廣泛，乍看之下不易準備，但因課程範圍廣泛，可供命題的重點多，為求出題分布均勻，反不易出現艱深偏僻之題目，使得考試難易度並不如想像中的困難。而基本電學實習雖然與基本電學分列在專業科目(二)和(一)中，但其考試範圍和內容卻相當類似，一起準備可收事半功倍之效，故本書將此兩科目一併收錄，並由名師依課綱精心編列重點，期能藉由本書，以最短的時間，熟悉本科的考試重點，提升讀書效率。 　　本書希望以最精要的方式，去蕪存菁，刪除

不曾考過或極少出現的內容，以最有效率的方式，利用有限的時間及精力專注在曾經考過以及可能會再考的範圍上，並且將內容以有系統的圖表來整理，比起冗長的文字說明，簡單扼要的圖表說明更能快速地幫助釐清基本觀念，書本文字內容不一定要多才能達到效果，簡單易懂的傳達方式，才是最適合的準備方法。 　　考試要拿高分，不只是讀懂讀會而已，還要知道如何在有限的時間內快速的作答，唯有靠平日多加演練才能完成。本書在各重點後整理相關的經典考題演練，讓考生能隨時自我檢視自我學習成果。另外，書後更收錄了最新試題，並由名師題題解析，藉由練習歷屆試題來理解考試脈絡。 　　整體而言，此科目要考滿分並不困難，但是天下事沒有不勞而獲

的，正所謂一分耕耘，一分收獲，除藉由本書掌握重點外，建立正確的讀書方法，充分且有效規劃您的複習計劃，努力不懈，才能事半功倍，邁向成功。 　　有疑問想要諮詢嗎？歡迎在「LINE首頁」搜尋「千華」官方帳號，並按下加入好友，無論是考試日期、教材推薦、解題疑問等，都能得到滿意的服務。我們提供專人諮詢互動，更能時時掌握考訊及優惠活動！

數值與實驗研究垂直泡沫銅表面結構參數對池沸騰熱傳影響

為了解決振華電源供應器的問題，作者朱睿彬 這樣論述：

垂直泡沫銅表面(Vertical Copper Foam Surfaces)作為多孔材料可強化池沸騰熱傳(Pool Boiling Heat Transfer)的功能，適用於熱能動力、電子、航太等應用領域，其表面結構尺度對池沸騰熱傳現象有重要的影響。本文理論模擬係透過計算流體動力學(Computational fluid dynamics, CFD)方法模擬池沸騰熱流行為，數值計算顯示模擬結果比較實驗氣泡直徑呈現誤差在三種池液溫度條件下分別為 12.9%、6.9%及 7.1%以驗證數值模型具有合理預測精確度，以進而探討無泡沫銅表面過冷池沸騰過程之熱傳機制。實驗量測主要分析泡沫銅表面結構特性參

數對池沸騰熱傳性能的影響，研究中使用顯微鏡觀察泡沫銅表面微觀孔洞，製作組裝腔體實驗裝置以量測泡沫銅表面池沸騰熱傳特性。並輔以流體高速攝影可視化細部觀察(Close-up observations)泡沫銅沸騰時的氣泡沸騰流動現象，探討改變池液溫度、孔隙密度及厚度條件下，泡沫銅內氣泡的增長、滑移與擾動行為，研究結果顯示泡沫銅因較大表面積、較多汽化核心等優點而能強化沸騰熱傳效果，但其結構對移動氣泡的阻力不利於熱傳遞，因此泡沫銅在低熱通量區的熱傳增益效果較明顯。設計上增加泡沫銅的孔隙密度和厚度值時均可提升其熱傳面積和汽化核心數，但也同時增大氣泡受到的阻力，因此兩相反效應交互影響致使泡沫銅存在最佳孔隙密

度和最佳厚度。本文中最佳孔隙密度為 60 PPI（Pores Per Linear Inch），而最佳厚度隨泡沫銅 PPI的增大而減小