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運用六標準差手法提升手機主板之LTE RF測試良率-以H公司為例

為了解決手機電源鍵維修費用的問題，作者蘇品誌 這樣論述：

六標準差是一種整合性的品質管理方法，應用科學的方法作流程分析，了解數據呈現的事實，找出關鍵品質特性，以改善企業的流程品質。本論文應用六標準差的DMAIC方法來降低電路板組裝廠的主板LTE測試不良率。定義階段，聆聽顧客的聲音，明確的定義目標並轉成量化的數據，訂一個可以衡量的目標值，確定改善的目標能滿足顧客的需求。量測階段，評估和了解一個流程的現況，了解流程的績效表現，運用GR&R來評估量測系統的可用性。分析階段，用特性要因圖(魚骨圖)去分析造成此變異之不同來源，決定造成此變異的可能原因並轉寫成失效模式及效應分析(FMEA)加以追蹤。改善階段，利用分析出的結果去改善流程，調整至最佳化去解決主要變

異的來源，用失效模式及效應分析(FMEA)確認其影響程度是否改善。控制階段，將解決方案標準化並導入流程並交與後續的擁有者，建立流程管制計畫確保流程改善後的效果穩定及符合顧客的要求。本研究針對分析結果提出改善方案，其改善後之效益為降低不良率從10.44％降至0.21％，節省電路板廠的重工費用為台幣4506050.25元。