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這兩本書分別來自博碩 和博誌所出版 。
國立交通大學 管理學院高階主管管理碩士學程 鍾惠民所指導 陳奇奕的 半導體晶圓代工與IDM之競合關係分析台灣晶圓代工產業之競爭優勢與策略 （2013），提出手機記憶體不足samsung關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、晶圓代工、無晶圓公司。
而第二篇論文國立屏東科技大學 科技管理研究所 薛招治所指導 陳冠州的 企業專利組合布局及應用分析－以智慧型手機產業為例 （2012），提出因為有 專利布局、專利組合、智慧型手機的重點而找出了 手機記憶體不足samsung的解答。
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絕讚奇幻插畫繪製：武器、魔獸、人物與場景等令人驚艷的著色技法大揭密【暢銷回饋版】
為了解決手機記憶體不足samsung 的問題，作者中村エイト,ルヂア,FUYUMIKAN,猫えモン,久保はるし 這樣論述：
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半導體晶圓代工與IDM之競合關係分析台灣晶圓代工產業之競爭優勢與策略
為了解決手機記憶體不足samsung 的問題，作者陳奇奕 這樣論述：
半導體產業發展初始以IDM公司形式存在，從產品設計、生產製造、封裝、測試到行銷等都一手包辦，掌握相關技術；台灣為建立半導體工業，從美國引進積體電路設計及製造技術，以IDM形式開始發展，但在晶圓技術、製造、與產品行銷逐漸遇到瓶頸，長期而言，除了要負擔設計、技術研發成本之外，還要負擔愈來愈高的建廠成本，使得IDM公司經營面臨更大挑戰；伴隨著產業的發展與分工，第一家晶圓代工公司台積電成立，分擔IDM公司產能不足與生產成本，亦讓IC設計公司(Fabless)得以蓬勃發展；因台積電的成功，其他晶圓代工廠相繼成立，由於晶圓廠建造與生產成本，隨著新世代製程技術而急速提高，這驅使IDM公司不得不轉型，將製造
生產方面全部或部分委託給專門的晶圓代工廠，轉為Fabless(無晶圓廠)或是Fab-lite(輕晶圓廠)公司，將資金專注於IC設計研發方面，鞏固其專長的領域，得以增強競爭力、並能與競爭力不斷增加的Fabless公司競爭，在發展至45nm製程技術後，IDM轉型速度也加快，著名的例子為AMD在2009年引進阿布達比資金，將晶圓製造分割成為Global Foundry，從事專業晶圓代工公司，AMD本身成為Fabless公司，不久，Global Foundry又合併新加坡Chartered，類似的例子逐一發生，壯大了晶圓代工市場，也增強晶圓代工公司之間的競爭。擁有先進技術的IDM公司為了本身策略與發展
，也逐漸涉入晶圓代工領域。由於PC市場衰退且又沒趕上行動裝置的風潮，Intel面臨了公司成長與獲利衰退的問題，挾帶著半導體先進製程技術，積極尋找帶領公司成長的事業，2013年拉攏了台積電客戶Altera，正式揮軍製晶圓代工市場；另一方面，是系統公司也是IDM的Samsung自2010年以來，替Apple從事晶圓代工服務，但隨著雙方在專利的互訴，Apple亟欲「去三星化」下，Samsung除了積極尋找其他客戶來填補產能，也寄望壯大晶圓代工版圖，以支援其龐大企業發展。這兩大IDM公司，一個擁有世界最先進製程，另一個在手機、記憶體、面板等市場都位居龍頭地位，在面臨如此強敵揮軍到晶圓代工市場，台灣晶圓
代工公司，尤其是台積電有何因應之道？本研究發現在台積電為了維持晶圓代工的領先地位，除了研發費用逐年提高，在面臨先進製程設計和生產成本急速攀升下，也積極組成台積大聯盟(Grand Alliance)，結合客戶、矽智財、EDA(電子設計自動化工具)、設計服務等夥伴的力量，來共同對抗Samsung與Intel在晶圓代工的競爭，並與IDM公司維持合作關係；站在不與客戶競爭、積極服務客戶的優勢上，由單純的晶圓製造到需要扮演上、下游整合角色，可滿足客戶需求的專業服務公司，此競爭策略始能長久維持競爭力與發展。
絕讚奇幻插畫繪製：武器、魔獸、人物與場景等令人驚艷的著色技法大揭密
為了解決手機記憶體不足samsung 的問題，作者中村エイト,ルヂア,FUYUMIKAN,猫えモン,久保はるし 這樣論述：
劍、魔法與怪獸的世界！ 滿載奇幻插畫的構思法與繪製法！ 本書是專為「奇幻」類型而寫的CG插畫技巧書籍。 從草稿至完稿以繪製的形式解說由喜歡奇幻的作者群所完成的5張插畫範例，諸如武器 魔法的效果、幻想的色彩表現、風景的精細描繪、陰森的怪獸、日式的風格等，將現今奇幻插畫中所不可欠缺的畫法要點一次讓您清楚明瞭。 「想畫出酷炫的劍與魔法」 「想表現異世界的風景」 「希望真實描繪怪獸」 這樣的心聲，我們聽到了。 請立即打開這本書，畫出更具魅力的奇幻世界吧！ 本書特色 ◎承襲絕讚系列風格，引進日本大受好評、著重於奇幻世界表現的電繪插畫技巧書。 ◎分
享日本5位插畫師的創作經驗，解說插畫範例中的製作流程、繪製要點與注意事項等。 ◎介紹Photoshop、SAI和CLIP STUDIP PAINT的上色法，從中體驗軟體的使用要訣。 ◎範例插畫以保留圖層結構的方式，直接收錄於隨附DVD中。
企業專利組合布局及應用分析－以智慧型手機產業為例
為了解決手機記憶體不足samsung 的問題，作者陳冠州 這樣論述：
本研究目的以專利分析了解蘋果、宏達電、三星、摩托羅拉以及諾基亞等五家公司專利組合布局及作為訴訟專利的特性。研究樣本以這五家公司在美國發生的智慧型手機訴訟案以及在美申請專利為主。並以 Parchomovsky and Wagner (2005)的規模與多樣性作為衡量專利組合與訴訟專利組合的變數，其中規模的變數以數量來衡量，多樣性以國際專利分類號作為技術分類多樣性來衡量，透過專利分析中的IPC分析比較，藉以瞭解公司所布局的智慧型手機專利組合與後續用以訴訟的專利組合二者之間在技術類型有何異同。研究結果顯示，蘋果公司訴訟專利組合，主要分布技術類型在於G06F009(軟體應用程式管理)、G06F003
(多點觸控)、1402(外觀設計)諾基亞與公司H04Q007(無線通訊技術)與H04M001(手持式電子裝置)；三星公司技術H04M001、H04Q007、G06F003以及H04B007，然而宏達電在專利訴訟與公司研發方向不一致，用以訴訟之專利均透過外授權取得。各家企業用以訴訟之專利其技術類型具有一特定類型，不同企業著重發展技術類型並無相同。企業用以訴訟之專利，平均專利年齡為12.56年。此外，本研究亦發現企業在建構專利組合過程中，企業必須向外探索及獲取與企業現有研發項目互補的技術，面對專利訴訟時，需仰賴外部取得技術專利，進而增強訴訟專利組合，以提升企業競爭勢力。然而，透過外部取得技術專利強
化專利組合，不僅補足自身專利組合不足情況，研究結果亦顯示企業主要興訟技術類型與研發技術類型一致時，並非全然仰賴內部研發技術專利進行訴訟，亦有取得外部相同類型專利進行強化專利組合。本研究建議企業專利組合應以長期專利布局觀點進行考量，且企業發展技術類型，可透過外部技術取得以強化企業專利組合。