手機乙太網路共用的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

區塊鏈DAPP開發入門、代碼實現、場景應用

為了解決手機乙太網路共用的問題，作者李萬勝 這樣論述：

本書以DAPP的原理和具體實現為主線索，通過對這些知識的講解，使讀者對DAPP系統開發有更全面的認識，同時把區塊鏈公鏈的相關知識融合進來，使得讀者不僅能夠設計和實現DAPP系統，還能大體理解DAPP的相關知識。 本書分為7章。第1章簡單介紹了區塊鏈的基礎知識，通過一個簡單的智慧合約的代碼，讓讀者對區塊鏈有更直觀的認識；第2章講解了各類整合式開發環境的搭建，尤其是MetaMask外掛程式，使用者需要通過此外掛程式連接乙太坊主網後才能使用DAPP系統；第3章講解了Solidity編譯及部署到公鏈之後的資料表達和函式呼叫方式；第4章介紹了ABI介面的技術細節；第5章和第6章以案例的方式介紹了DAP

P開發的細節；第7章講解了DAPP潛在的風險。 希望本書能為廣大系統開發者和投資者提供一些幫助。     李萬勝 NBS Chain創始人，專注于數位資產的存儲和價值轉移的底層技術實現，是中國早期的區塊鏈實踐者，數位貨幣錢包開發者，GitHub等多個開源社區重要貢獻者，區塊鏈自媒體達人，寫過“乙太坊黃皮書分析”“區塊鏈投資邏輯”“Filecoin技術文檔學習筆記”“IPFS深度分析”等文章。先後服務于浪潮、華為、開心網等企業，並在美國與他人聯合創立電子商務公司，後回國創立互金公司，現為北京非對稱區塊鏈有限公司創始人。     第1章 智能合約概述 1

1.1 區塊鏈基礎知識 1 1.1.1 交易 1 1.1.2 區塊 4 1.1.3 鏈 4 1.1.4 挖礦 5 1.1.5 共識演算法 6 1.1.6 分叉 7 1.1.7 攻擊 8 1.2 乙太坊智慧合約 9 1.2.1 乙太坊 9 1.2.2 EVM 12 1.2.3 智能合約 13 1.2.4 DAPP 14 1.3 簡單的智慧合約 15 1.3.1 示例1 16 1.3.2 示例2 17 1.4 小結 18 第2章 開發環境搭建 20 2.1 Remix的使用 20 2.1.1 程式設計介面 20 2.1.2 運行環境 22 2.1.3 其他設置 24 2.2 Ethereum

Wallet的安裝與使用 26 2.2.1 安裝 26 2.2.2 部署合約 28 2.2.3 調試 32 2.2.4 Ethereum Wallet小結 38 2.3 Ganache Truffle的安裝與使用 38 2.3.1 Ganache 38 2.3.2 Truffle 40 2.3.3 安裝總結 45 2.4 MetaMask的配置與使用 45 2.5 小結 47 2.6 課後練習 47 第3章 Solidity程式設計語法 48 3.1 Solidity前導知識 48 3.2 智慧合約的基本構成 50 3.2.1 狀態變數 50 3.2.2 函數 50 3.2.3 函數修飾器

50 3.2.4 事件 51 3.2.5 結構體 51 3.2.6 枚舉類型 52 3.3 Solidity資料類型 52 3.3.1 數值型別 53 3.3.2 參考類型 58 3.3.3 左值操作類型 65 3.3.4 類型轉換原則 66 3.4 全域變數和單位 68 3.4.1 單位 68 3.4.2 全域變數和函數 69 3.5 控制邏輯與運算式 71 3.5.1 控制語句 71 3.5.2 函式呼叫 71 3.5.3 通過new關鍵字創建合約 73 3.5.4 賦值 74 3.5.5 作用範圍與聲明 75 3.5.6 異常處理 76 3.6 智能合約 78 3.6.1 創建合約 78

3.6.2 可見範圍和getter 80 3.6.3 函數修飾符 83 3.6.4 狀態常量 85 3.6.5 函數 86 3.6.6 events 91 3.6.7 繼承 93 3.6.8 抽象合約 97 3.6.9 介面 98 3.6.10 庫 99 3.6.11 using for 102 3.7 Solidity組合語言 103 3.7.1 內嵌式彙編 103 3.7.2 獨立彙編 109 3.8 小結 110 3.9 課後練習 110 第4章 ABI（應用程式二進位介面） 111 4.1 介面調用的基本原理 111 4.2 函式呼叫與參數封裝 115 4.2.1 資料封裝的基礎知

識 115 4.2.2 函數選擇 116 4.2.3 參數封裝 117 4.2.4 封裝示例 118 4.3 ABI介面JSON描述 129 4.4 小結 132 4.5 課後練習 133 第5章 ICO、token和DAO 134 5.1 ICO是第一個爆款DAPP 134 5.1.1 被扭曲了的ICO 135 5.1.2 傳統眾籌與乙太坊眾籌 135 5.1.3 眾籌的變種ICO 143 5.2 token 144 5.2.1 token的基本元素 144 5.2.2 改進token 150 5.3 ICO 158 5.4 DAO 162 5.4.1 創建DAO合約 162 5.4.2

使用DAO的方式 170 5.4.3 模擬股票監管的DAO合約 174 5.5 ICO認知誤區與防騙指南 175 5.6 小結 176 5.7 課後練習 177 第6章 DAPP完整實戰 178 6.1 投票 178 6.1.1 Truffle默認案例講解 178 6.1.2 修改為投票系統 187 6.1.3 實戰小結 193 6.2 誓言上鏈 193 6.3 區塊鏈彩票 199 6.3.1 業務架構 199 6.3.2 業務代碼實現 201 6.4 小結 219 6.5 課後練習 219 第7章 智慧合約安全與公鏈技術簡介 220 7.1 合約溢出攻擊實例 220 7.2 智能合約安全

性漏洞與建議 224 7.2.1 合約漏洞 224 7.2.2 安全建議 226 7.3 常見的公鏈安全問題 227 7.3.1 雙花攻擊 227 7.3.2 女巫攻擊 228 7.3.3 日食攻擊 229 7.3.4 DDoS攻擊 230 7.4 小結 230   前言 最早接觸區塊鏈是在2009年，當時我正在華為的一個網路安全部門從事研發工作，我在諾基亞工作的同學徐明亮，讓我為他的美國同事開發一款比特幣錢包應用，我也有幸接觸比特幣的原始程式碼，並嘗試編寫區塊鏈的相關應用。 當時我對區塊鏈的理解尚處在代碼層面，作為一個沒有太多社會經驗的程式師，我認為比特幣、區塊鏈僅僅

作為點對點網路，通過密碼學的方式保證資料傳輸和訪問的安全，從性能提高和技術創新的角度看，它並沒有先進性可言。當時我的工作內容就涉及網路與安全（密碼學屬於安全範疇），這個知識背景使得我對比特幣的技術沒有產生特別濃厚的興趣。況且其代碼完全開源，對我來講，這樣的項目一點競爭優勢都沒有。 到2017年，一種新型區塊鏈公鏈專案爆發，它就是乙太坊。當時國內外的區塊鏈專案如火如荼，基於乙太坊發行自己專案的token一時風頭無二，很多投資機構也積極地參與其中。此時我已經參與過多個創業專案，對商業基本邏輯有了初步的認識，對於創業初期面臨的問題也有了較深刻的理解。此時有投資人推薦我從事區塊鏈方向的創業，我也因此

重新對比特幣和乙太坊的設計進行了認真學習。當我研讀完乙太坊的白皮書之後，深深地被其技術特點及可以解決的問題範疇所震撼，我會在本書第5章對其涉及的ICO、token和DAO做詳細的講解。不同於比特幣僅僅通過加密對一個數值進行去中心化的安全處理，乙太坊已經可以與現實世界的商業邏輯進行緊密的融合。 從應用場景來說，比特幣僅限於金融領域的應用，而乙太坊已經超出了這個範疇，其第一個爆款DAPP——ICO在近幾年全球的創業圈中掀起了巨大的變革浪潮，雖然它還伴隨著資訊不對稱、技術不對稱等問題，有很多欺詐專案也打著區塊鏈的旗號作惡，但是如果用這樣的技術解決真正有價值的問題，那麼其影響也是巨大的。本書第6章以

彩票為例，從代碼到業務模式進行了詳細的講解，通過區塊鏈DAPP解決彩票問題有很大的經濟價值和社會價值。 從技術角度來說，比特幣是一個很難程式設計的架構，如果需要利用區塊鏈加密安全、公開透明、去中心化的特點，在一般情況下，專案方都需要升級整套比特幣原始程式碼，以滿足自己項目的技術需求和業務需求。很多分叉幣都是以這樣的思路升級比特幣的某些特性，然後重新建設自己的生態的。而對於乙太坊來講，智慧合約虛擬機器的引入使得乙太坊成為一個可程式設計的區塊鏈網路，為了達到同樣的目的，專案方只需編寫DAPP即可，無須重新搭建網路和建設生態。從這個角度來講，比特幣網路類似於諾基亞的功能手機，而乙太坊類似于iPho

ne的智能手機。前者不可程式設計，新特性需要新型號的手機；後者有App Store，用戶可以通過下載App滿足自訂的手機需求。 本書的另一個目的是希望通過代碼及架構設計的講解，把區塊鏈真正的價值和正確的使用方式傳遞給更多的讀者，使得各類詐騙專案不再能輕易地欺騙更多的群眾。在認真研究了乙太坊之後，我欣然接受了投資人的建議，成功融資並開始了區塊鏈公鏈方面的研發。目前我從事的專案主要是對乙太坊進行進一步升級。雖然乙太坊使得區塊鏈可以程式設計，但是其操作物件仍然是抽象的數位貨幣，無法與現實世界中有價值的資產進行關聯。我希望通過區塊鏈對頻寬流量、分散式存儲、CPU算力共用等IT資源進行token激勵和

記帳管理，這些資源在現實世界中是有價值的，且其價值是可衡量的。 在專案開發過程中，我整理了很多底層的區塊鏈架構的技術文檔，包括一些智慧合約相關的技術文擋，因為這些資料相對較少，並且區塊鏈熱潮使得很多人對此類知識相對渴望，因此這些技術文檔的讀者逐漸多了起來。2018年，出版社的朋友希望我整理一些資料，編寫成書，讓更多的人可以讀到這些技術文檔。我覺得這對於區塊鏈開發者和投資人來說都是一件非常有意義的事情，因此我欣然答應，這是本書的寫作背景。 因為當前區塊鏈尚處在發展初期，包括乙太坊的程式設計語言Solidity，其版本仍然未達到release版本，因此很多知識可能會發生變化，希望讀者及時跟進官

方的資料。歡迎讀者對本書表述不合理的地方提出建議或意見，我一定虛心接受。本書的代碼會放在GitHub上：https://github.com/9992800/ Dapp-on-Ethereum。我僅以本書抛磚引玉，希望更多的科技人才加入區塊鏈行業中來，一起促進區塊鏈的良性發展。同時希望本書對投資人有所説明，提高其分辨騙局專案的能力。 再次感謝出版社對我的信任，以及朋友和親人對我事業的支援。 李萬勝  

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決手機乙太網路共用的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

新興科技發展對支付系統法制之影響及未來發展—以我國電子支付機構管理條例為例

為了解決手機乙太網路共用的問題，作者黃亞森 這樣論述：

隨著網際網路和科技之進步，不僅在通訊方面受到影響，近來連傳統作為價值傳輸系統的金融業，也漸漸受到影響，而產生Fintech之詞彙，即所謂的金融科技。在電子商務快速發展下，出現了許多針對傳統金流體系進行改革之第三方支付服務，為了因應此等更為快速且便捷之金流服務發展需求，我國於2015年通過了「電子支付機構管理條例」，新增了「電子支付業」，除了給予非銀行支付業者一法源外，更有未來推動行動支付的重要意義，其相關子法亦皆陸續修訂完成。在電子支付業此一名詞出現後，其和傳統的電子支付系統，以及電子票證、第三方支付和行動支付之概念差別為何，則有待探究。且2008年一篇名為「比特幣：點對點的電子現金

支付系統」，開啟了加密貨幣的發展，此種新型態的電子現金，呈現與過去虛擬財產完全不同之存在形式，其性質為何，在電子化支付上之定位究竟為何，則不無疑義。故期待透過本論文之研究，能明確辨別其相關之概念，並且能夠針對電子支付機構管理條例進行評析和研究其和相關科技發展，係如何影響我國之法制。 考量到第三方支付一詞係來自於中國大陸，且中國之第三方支付和行動支付也蓬勃發展，故而研究其相關概念涵義，並分析其監理法制。另一方面，日本於2009年時為了促進支付服務之發展，成立了資金結算法(資金決済に関する法律)，開放了匯兌業務給非銀行業者，於2016年時亦將加密貨幣和加密貨幣交易所納入管制。故本文主要參考日

本和中國之法制相關經驗，並比較相關概念，亦有討論美國和歐盟對於第三方支付之相關概念，以期能對此等新型態之支付業者有一完整之認識。 故本研究主要係先透過了解電子化支付之概念，希望能先正確整理出第三方支付之定義和其他國家之概念，以明確了解第三方支付之概念和輪廓。接著，討論行動支付於我國之背景和概念，和其類型以及在我國之發展。於第三章時，則深入研究日本資金結算法和日本近來在電子化支付產業上之修正，以及中國對第三方支付和加密貨幣之監理態度和管制模式。於第四章介紹並分析我國電子支付機構管理條例之架構，討論其子法及與其他法律間之關係，並針對其不足之處評析之。最後討論第三方支付服務業、電子支付業及行動

支付對傳統支付業務所帶來之影響，並論及加密貨幣和從其衍生出之ICO行為性質。期望透過本研究，能成為未來研究此等新興議題之基石，成為我國未來修法或立法時之參考，引發更多人思考並研究此等新興科技可能帶來之影響。