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工研院電子與光電系統研究所的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理
工研院電子與光電系統研究所的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦詹文男,李震華,周維忠,王義智,數位轉型研究團隊寫的 數位轉型力 和盧廷昌,尤信介的 VCSEL 技術原理與應用都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自商周出版 和五南所出版 。
國立中山大學 光電工程學系研究所 王俊達所指導 徐子軒的 利用標準CMOS製程來開發並製作低損耗氮化矽波導 （2021），提出工研院電子與光電系統研究所關鍵因素是什麼，來自於氮化矽、平面波導、矽光子、邊緣耦光、波導損耗。
而第二篇論文國立高雄科技大學 電子工程系 李財福、趙珮如所指導 蔡宜興的 運用遠心鏡頭與線性馬達定位平台改善影像與雷射虛擬同軸穩定性—以去除方形扁平無引腳封裝溢膠為例 （2021），提出因為有 封裝溢膠、虛擬同軸、雷射除膠的重點而找出了 工研院電子與光電系統研究所的解答。
數位轉型力
為了解決工研院電子與光電系統研究所 的問題，作者詹文男,李震華,周維忠,王義智,數位轉型研究團隊 這樣論述：
──市面上最完整、最專業的「數位轉型全書」── 權威智庫「資策會」產業情報研究所（MIC）最新研究成果！ 全方位剖析［生產營運］╳［消費者端］╳［商業模式］╳［商戰實例］ 5步驟打造企業專屬的「數位生存計畫」，成本降低、顧客滿意、獲利翻倍！ ★【超值加贈電子書】6篇數位轉型研究報告，掃QR碼立即瀏覽！ ‧星巴克如何想到用會員制和行動支付，來提升消費者的購物體驗？ ‧微軟的軟體銷售模式，為何要從「買斷制」改為「訂閱制」？ ‧宜得利怎樣以「自動化倉儲系統」，讓貨物自己主動找到員工？ 「數位轉型」已是產業趨勢！ 當物聯網、人工智慧、區塊鏈等科技正快速改寫市場規則， 如何降低不必要的成
本與風險，擬定對企業最有效益的數位化策略？ 本書由「營運端」、「消費端」及「商業模式」三大面向著手，從基本知識、具體方案到實際案例分析，教你善用數位科技，找到新商機。無論你是企業主、CEO、投資人、創業者，想創新變革或突破困境，在本書都能找到答案！ 讀完本書，你將── ► 掌握數位轉型的核心觀念、操作方法與最新知識 ► 了解未來最重要的11種新興科技及其潛在商機 ► 從全球50間轉型成功的商業案例之中獲得啟發 ► 為企業進行自我健診，訂製出最適合的轉型計畫 ▌企業主不懂不行！ 到底什麼是數位轉型？ 近年，不論資通訊科技服務業者、產業公協會，甚至政府官員，都大聲疾呼業界應該積極進
行「數位轉型」（Digital Transformation）。所謂數位轉型，即是指：透過數位科技如人工智慧、虛擬實境大數據等，來改變企業的經營方向、營運模式、組織架構或資源配置，以重新塑造競爭優勢，創造新的商業模式。 以產業實務的角度來看，台灣大部分的企業，雖然已非處於「數位化」階段（企業沒有或才剛採用電腦系統或數位科技），而是在「數位優化」階段（在既有的數位化基礎上強化數位科技），但事實上，第三階段的「數位轉型」才是轉型過程中的重點。 「數位轉型」階段指的是：利用數位科技創造全新的商業模式，尤其當企業所處的市場生命週期已成熟或正在衰退，更需積極思考數位轉型，例如Netflix、微軟
從原本的「產品賣斷」轉變為「訂閱服務」，就是創新商業模式的成功範例。 ▌台灣企業的痛點── 如何轉型？轉到哪裡？ 由於多數台灣企業主對數位科技不熟悉，以及對如何轉型？轉到何處？成本高不高？都沒有清楚的輪廓，這些因素導致了企業主的猶豫不決或無所適從。有鑑於此，資策會MIC團隊在本書完整而詳細地說明所有數位轉型你應該知道的大小事── ﹝理論篇﹞數位轉型是什麼？為什麼要轉？ ﹝方法篇﹞有哪些方法可以用？有哪些面向要評估？ ﹝實務篇﹞如何一步步擬定具體的轉型策略？ ﹝案例篇﹞從全球大量的企業成功個案能學到什麼？ 藉此讓企業主對數位轉型有正確的認知，也能有方法、有步驟地在組織內推動！
▌Step by step！ 5步驟訂出企業的數位轉型方案 如何根據企業需求，制定最合適的數位轉型策略？本書將以「知識建構、健診評估、需求發掘、方案規劃、導入執行」此5大步驟，帶你一步步實際訂製出轉型策略，並降低不必要的成本，而能更有效率地走在數位之路上。 ●數位轉型的導入程序 1.知識建構 ➤ 凝聚企業對於數位轉型的共識 2.健診評估 ➤ 掌握企業自身數位能力與階段 3.需求發掘 ➤ 確立發展目標及相關關鍵要素 4.方案規劃 ➤ 根據藍圖以建立行動方案專案 5.導入執行 ➤ 針對執行項目的成效進行分析 ▌成功可以複製！ 全球知名企業個案完全解析 本書蒐集全球共50家數位轉型
成功的企業案例，一一分析其「轉型動機」、「轉型方向」與「轉型啟發」，無論是想創新變革，還是突破困境，這些範例都極有參考價值。 專文推薦 王定愷│亞馬遜網路服務有限公司香港暨台灣總經理 李詩欽│台灣區電機電子工業同業公會理事長 盧希鵬│台灣科技大學資訊管理系特聘教授 各方推薦 李長庚│國泰金控總經理 余俊彥│中鼎集團總裁 何飛鵬│城邦媒體集團首席執行長 胡星陽│國立台灣大學管理學院院長 施崇棠│華碩電腦董事長 范錚強│國立中央大學資訊管理學系特聘教授 孫基康│台灣微軟公司總經理 詹宏志│PChome Online網路家庭董事長 葉榮廷│全家便利商店董事長 劉揚偉│鴻海科技集團董事長
蔡維奇│國立政治大學商學院院長 歐嘉瑞│台灣中油股份有限公司董事長 謝繼茂│中華電信董事長 「數位轉型並沒有一個SOP，企業需要從自己的特點出發找到切入點，從實踐中學習強化。本書兼顧數位轉型的理論架構與眾多實例，很值得作為企業轉型時的參考依據。」 （國立臺灣大學管理學院院長│胡星陽） 「環境激烈地變動，能成功數位轉型的企業，終將是天擇過程中的適者。本書將帶領您的企業進入適者的隊伍。」 （國立中央大學資訊管理學系特聘教授│范錚強） 「零售業的科技含量，在未來就等於含金量，本書對於企業數位轉型的觀念方法與實例，有完整務實的探討，非常推薦。」 （全家便利商店董事長│葉榮廷） 「
本書深入淺出地說明數位轉型的why、what、how，並蒐集分析各領域的經典案例，兼具高度、廣度與深度，對企業推動數位轉型定能有所助益！」 （中華電信董事長│謝繼茂）
利用標準CMOS製程來開發並製作低損耗氮化矽波導
為了解決工研院電子與光電系統研究所 的問題，作者徐子軒 這樣論述：
矽光子學為基於絕緣層上的矽晶片基板平台來實現高密度光子與電子元件積體整合電路的技術，其優勢為能夠整合半導體製程技術達到低成本的優勢，並結合光通訊的高頻寬、長距離傳輸和高抗電磁干擾特性。目前矽光子主要以矽材料為主，但在晶片上需要因應不同的需求，新型材料的研發對拓展矽光子應用領域極為重要。其中針對波導損耗考量，雖然矽的高折射率對比特性能夠實現小尺寸波導結構，但是對製程精準容忍度比較低。許多研究團隊選擇使用氮化矽作為波導的主要材料；在光學特性上氮化矽波導的折射率對比度略低於矽波導，具備較高的製程容忍度以及較低的光學損耗。此外，氮化矽於可見光和近紅外區域的吸收極低，因此能夠實現可見光以及近紅外光積體
光電元件。本研究論文目標為利用國家實驗研究院台灣半導體研究中心齊全的半導體產線來開發氮化矽波導平台並且製作低損耗氮化矽波導，希望藉由改善製程條件跟波導設計來實現低光學損耗特性。製程方面主要針對薄膜沉積跟蝕刻製程進行優化，我們利用三種氣相沉積薄膜機台來成長氮化矽薄膜，並且實際製作氮化矽波導。蝕刻製程則藉由優化蝕刻參數以及氧化濕蝕刻的方法來降低波導側壁的粗糙度，使其更加平滑。接著透過邊緣耦合和光學頻域反射儀兩種方式進行光學損耗量測，來比較不同薄膜下氮化矽波導的光學損耗。由量測結果顯示低壓化學氣相沉積系統於製作厚度為300奈米的氮化矽波導有較佳的光學損耗約3 dB/cm。進一步，我們也設計不同厚度的
單模波導結構，希望藉由扁平波導的設計來降低光於波導內傳播時，由於波導側壁的粗糙所導致的散射損耗。結果顯示300 跟200 奈米厚度氮化矽波導是相近，而100 奈米厚度波導由於量測插入損耗過大，而難以推算出其傳輸損耗。本論文已經成功利用台灣半導體研究中心設備建立氮化矽波導平台，並能夠成功的製作出傳播損耗為2-3 dB/cm的氮化矽波導，未來將會針對熱退火製程以及扁平波導的設計去進一步的降低其光學損耗。
VCSEL 技術原理與應用
為了解決工研院電子與光電系統研究所 的問題，作者盧廷昌,尤信介 這樣論述：
垂直共振腔面射型雷射的發展與量產將近40年，在光通訊與光資訊領域已經成為不可或缺的主動光源最佳解決方案，並在近10年陸續應用在各式各樣的感測器相關用途，因此相關產業也開始進入高速成長期。 本書主要針對大專院校及研究所具備物理、電子電機、材料、半導體與光電科技相關背景的學生以及相關產業研發人員，提供一個進階課程所需的參考書。全書共分為七章，第一章將介紹面射型雷射發展歷程，第二章主要說明半導體雷射操作原理接續第三章針對面射型雷射結構設計考量與第四章動態操作等特性分析，第五章介紹目前最廣泛應用的砷化鎵系列材料面射型雷射製程技術，第六章探討長波長面射型雷射製作技術以及在光
通訊、光資訊以及感測技術上的應用，第七章介紹採用氮化鎵系列材料製作短波長面射型雷射之最新進展以及相關應用及發展趨勢。 臺灣在面射型雷射技術研發已經形成涵蓋上中下游的磊晶成長、晶粒製程與封裝模組的完整產業鏈，希望讀者能藉由本書了解相關產業發展概況並激發深入研究的動機與興趣。
運用遠心鏡頭與線性馬達定位平台改善影像與雷射虛擬同軸穩定性—以去除方形扁平無引腳封裝溢膠為例
為了解決工研院電子與光電系統研究所 的問題，作者蔡宜興 這樣論述：
目的：本研究結合影像辨識、光纖雷射、遠心鏡頭與線性馬達定位平台建構虛擬同軸來達到影像定位溢膠後可直接傳遞位置至光纖雷射系統進行除膠流程。並藉由二代自動雷射除膠機(ADMFM II)與第三代自動雷射除膠實驗機(ADMFM III)的差異進行研究，取得優化虛擬同軸的關鍵因素，藉以改善半導體封裝製程良率。材料與方法：本研究實驗設備採用ADMFM II (宜樺科技有限公司，中華民國)與ADMFM III，QFN 4B 10 • 10為實驗材料。設備組件選用流程如下：一、進行目標尺寸範圍選定。二、影像取得選用1200萬畫素電荷耦合元件 (CCD)搭配遠心鏡頭(0.09X)與外同軸光源(100 •100
mm)。三、雷射採用光纖雷射(20W)搭配德製振鏡與聚焦鏡頭(ADMFM II：Fθ鏡頭；ADMFM III：遠心鏡頭)進行除膠。四、運動控制採用NI-7390運動控制卡搭配十字線性馬達定位平台。五、軟體之主流程控制為 NI LabVIEWTM (version 2013; National Instruments Corporation, TX, USA) ，影像處理為NI VisionTM (version 2013; National Instruments Corporation, TX, USA)與NI IMAQTM (version 2013; National Instrume
nts Corporation, TX, USA)，雷射控制軟體為MarkingMate及其 OCX函式庫(版本2.7a；興誠科技股份有限公司，中華民國)。虛擬同軸建構方法如下：一、採用傳統手法各自校正影像、雷射系統與線馬平台。二、借助線馬平台的高再現性(0.001mm)將影像、雷射建構虛擬同軸。三、雷射進行33•33定位點雷雕。四、影像分析各點偏移量並轉換座標系統與單位。五、回饋偏移量至雷射系統。六、重複步驟三至步驟五確認校正結果，直到最大偏移量達到0.01mm以下。實驗方法：設備校正完成，進行實驗取得ADMFM II與ADMFM III 各600筆偏移量原始數據，並進行資料統計分析。結果：
根據實驗結果本研究所採用的的虛擬同軸可降低雷射除膠之偏移量50%，角落最大平均偏移量由II_Cn.μ_24=0.0468 mm降至III_Cn.μ_3=0.0227 mm，中心最大平均偏移量由II_Ct.μ_25=0.0437 mm降至III_Ct.μ_5=0.0235 mm。結論：本研究的結果表明，採用影像遠心鏡頭可有效降低對於邊緣影像扭曲的影響，而雷射遠心鏡頭亦可針對在對邊緣除膠降低Z軸變化導致的XY平面位移的偏移量。而本研究的虛擬同軸整合影像、雷射與線馬平台系統，對系統自動校正速度亦有明顯助益。