小米11無線充電的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

智能手機維修從入門到精通

為了解決小米11無線充電的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

小米11無線充電進入發燒排行的影片

手持式快速充電器研發經營策略-以A公司為例

為了解決小米11無線充電的問題，作者黃志雄 這樣論述：

繼蘋果（APPLE）2020年底發表的iPhone 12己不配備充電器後，小米（Mi）也宣布跟進，三星電子（Samsung Electronics）在2021年元月中發表S21新機時，也是有相同策略，中國大陸的白牌（指一些中小型生產廠商，依照客戶規格生產的商品，可貼客戶自有品牌） 充電器市場需求2021年可望迎來倍增，而且可能是10倍速成長，讓近期快速充電（以下簡稱：快充） IC及USB Type-C Power Delivery（以下簡稱：PD）晶片需求大增。對於出貨量市場，假設每年100%的智能手機需要搭配一個快充充電器（標準配備或向第三方廠商購買），基於市場研究公司IDC的預測，202

1全球智能手機出貨量為13.5億部左右，三星如佔到20%的市場份額，結合其目前的快速充電器產品功率與價格，約能打開600餘億市場。展望2021年消費電子市場，認為2021年全球快充市場預計可達到3000億元，市場空間非常廣闊。受到世界經濟復甦及iPhone取消標配充電器的積極影響，第三方廠商將迎來較大發展機遇。 (星島日報, 2020)面對客戶晶片的IC訂單，晶圓廠滿載就是到2021年底，這突然間而來的訂單量，不僅讓台系快充晶片供應商庫存為之銷售一空，也讓各家IC設計業者不斷向上游晶圓代工求援，偏偏此時8吋晶圓產能供不應求，缺口幾乎達到史上最大的落差水準，讓快充晶片也開始在終端晶片市場上傳出漲

價風聲。過往全球手機快充晶片市場多由歐美品牌把持，品牌手機大廠都有自己專屬的客製化充電器產品，對於品質及效能的要求也高，所以多習慣採用歐美品牌的PWM（Pulse Width Modulation）脈衝寬度變調 IC解決方案。不過，在2020年後的未來各家手機均沒有配備專屬充電器後，這一部分充電器快充市場商機等同釋放出來。目前充電器品牌客戶及代工廠近期在評估設計最佳的快充解決方案，也大量買進快充架構的整體方案內的必需晶片，也讓台系相關IC設計業者的訂單量明顯滿載，台系小型類比IC設計直言，內部訂單能見度平均大概多是1~3個月，很久沒有達到3個月以上，但目前PWM IC的訂單能見度可以直接看到2

021年第4季，可見快充晶片市場需求有多驚人。台灣品牌快充晶片供應商表示，短期客戶訂單需求確實很強，要求訂單量也是倍數成長增加，但上游晶圓代工產能卻是明顯不足，才讓客戶端出現搶貨的現況，若客戶訂單能見度都屬實，只要晶圓代工產能開出來，那便可以提早知道2021年營收數字一定會成長。也因為短期晶圓產能根本無法支應客戶所需，許多零件代理商、晶片通路商近期有傳出現鎖貨抬價的動作，配合終端品牌客戶願意加價購足所需晶片，所以相關PWM快充IC、USB Type-C PD晶片報價亦是蠢蠢欲動，價格隨時都有可能向上調整，以緩解終端晶片市場供不應求的壓力。在市場盛況2021年中前應無反轉機會向下，台灣廠商快充晶

片供應商後續營收成長爆發幾已成定局。

新編手機維修職業資格考證培訓教程

為了解決小米11無線充電的問題，作者詹中山（主編） 這樣論述：

本書將現代維修市場新型智能手機與職業資格考證相結合，對職業資格考證等級大綱標准、行業規范、技師論文撰寫、手機元器件識別、手機刷機儀器的使用、智能手機刷機技巧及三星I9300智能手機、MTK芯片智能手機原理分析與維修、各等級考試樣題及習題等相關知識考點進行了詳細講解，內容全面、新穎，圖文並茂，以「現代智能手機維修新技術、刷機技巧、各等級考點」為核心，以簡單適用、淺顯易懂的知識案例為導向，讓讀者輕松掌握智能手機原理分析與維修新技術。通過本書的學習，讀者不但能順利通過國家相關職業資格考試，還能更好地提高自身理論分析、維修技能等綜合操作能力。 第一章新編手機維修職業資格考證等級及標

准1 第一節國家職業資格證書及制度1 一、什麼是職業資格1 二、什麼是職業資格證書1 三、職業資格證書的作用1 四、職業資格證書與學歷證書有什麼不同2 五、國家職業資格證書制度及法律法規2 第二節手機維修職業資格證書等級及標准3 一、手機維修職業資格證書有哪些等級3 二、手機維修職業資格證書各等級標准3 三、國家職業資格證書工種分類4 第三節手機維修職業資格證書報考條件及報考流程4 一、手機維修職業資格證書報考條件4 二、手機維修職業資格證書報考方式6 三、手機維修職業資格證書報考流程6 四、考場規則11 五、職業資格考證成績復核、答辯及補考、缺考12 六、職業資格證書領取13 第四節考評員、

高級考評員、星級考評員申報及考核13 一、申報條件13 二、報名流程13 三、上交資歷證明13 四、培訓職業（工種）14 五、培訓內容14 六、收費標准14 七、培訓考核課程安排14 八、注意事項14 九、培訓管理制度14 習題15 第二章手機維修職業資格等級考證知識考點16 第一節新編手機維修職業資格考證初級考點16 一、初級理論知識考點16 二、初級實操考點23 三、智能手機知識拓展考點38 第二節新編手機維修職業資格考證中級考點39 一、中級理論知識考點39 二、中級實操知識41 第三節新編手機維修職業資格考證高級考點42 一、高級理論知識考點42 二、高級實操知識考點43 第四節新編手

機維修職業資格考證技師考點45 一、技師理論知識考點45 二、技師實操知識考點46 三、技師論文知識考點48 第五節新編手機維修職業資格考證高級技師考點48 一、高級技師理論知識考點48 二、高級技師實操知識考點50 本章實訓拆機實訓51 習題52 參考答案54 第三章論文撰寫規范及論文范例57 第一節技師／高級技師專業論文規范57 一、技師／高級技師專業論文的一般概念57 二、技師／高級技師專業論文撰寫的目的、要求、內容57 三、技師／高級技師專業論文的分類、特點、意義、作用57 四、技師／高級技師專業論文的選題58 五、撰寫技師／高級技師專業論文的材料准備58 六、技師／高級技師專業論文的

標准格式58 七、技師／高級技師專業論文答辯59 八、撰寫技師／高級技師專業論文中的技術問題60 第二節技師／高級技師專業論文撰寫范例60 本章實訓撰寫一篇技師專業論文68 習題68 參考答案69 附件一文件袋封面格式70 附件二論文封面格式71 附件三×××××（職業名稱）（國家職業資格×級） 全國（省）統一鑒定綜合評審評分表（通用版）72 第四章手機維修從業人員鑒定考核行業規范73 第一節從業人員前台服務規范73 一、前台禮儀規范73 二、日常接待工作73 三、電話禮儀74 四、公司內部的禮儀和秩序76 第二節從業人員安全用電靜電防護知識76 一、手機維修安全用電知識76 二、手機維修靜電

防護76 第三節手機維修從業人員行業規范及接待77 一、初級考點77 二、中級考點80 三、高級考點82 四、技師考點83 五、高級技師考點84 六、考點配分比重表85 第四節手機維修服務流程86 一、手機維修簡要服務流程86 二、手機網上維修服務流程86 本章實訓售后服務87 習題88 參考答案91 附件四××售后服務受理單95 附件五手機售后維修受理單95 第五章智能手機維修常用貼片元器件識別97 第一節常用貼片電阻組件識別97 一、認識手機中的電阻組件97 二、電阻在手機中的表示符號及其參數98 三、電阻的作用98 四、電阻故障與維修99 五、手機中電阻好壞的檢測99 六、電路中「負載」

的含義99 第二節常用貼片電容組件的識別100 一、電容組件的認識100 二、如何判斷智能手機中電容組件的好壞104 三、手機中電容損壞的情況104 四、手機中電容損壞的維修方法105 第三節常用貼片電感組件的識別105 一、電感組件的認識105 二、手機中電感組件的測量及好壞的判斷109 第四節手機中貼片二極管的識別110 一、認識手機中的二極管110 二、二極管的偏置、正偏、反偏111 三、手機中二極管的作用112 四、手機中二極管好壞的檢測114 五、發光二極管好壞的檢測114 第五節手機中貼片三極管的識別115 一、認識手機中的三極管115 二、手機中三極管好壞的檢測117 三、三極管

在手機中的作用119 第六節手機中貼片場效應管的識別119 一、認識手機中的場效應管（FET）119 二、記憶場效應管最好的方法120 三、手機中場效應管的外形120 四、手機中場效應管的應用舉例121 五、手機中場效應管的檢測方法121 第七節手機維修中其他器件的識別121 一、手機中的耦合器121 二、手機中的濾波器123 三、手機中的石英晶體振盪器127 四、手機中的集成電路129 本章實訓手機中貼片元器件的認識131 習題132 參考答案135 第六章手機維修中工具、儀器檢測技巧138 第一節數字萬用表在手機維修中的檢測技巧138 一、數字萬用表的面板功能標示138 二、數字萬用表的使

用技巧及測試舉例139 第二節手機維修中的直流穩壓電源152 一、直流穩壓電源的作用152 二、直流穩壓電源的使用153 三、手機維修中的電流法154 第三節手機維修中的頻率計155 一、頻率計外形及面板功能155 二、手機維修中頻率計的使用156 三、手機維修中頻率計的測試舉例157 第四節手機維修中的示波器158 一、示波器的面板功能簡介158 二、示波器的使用技巧及測試舉例162 三、示波器測量的注意事項169 本章實訓手機維修測量儀器的使用169 習題170 參考答案170 第七章手機維修中元器件與接口的焊接技術172 第一節常用貼片元器件的焊接技術172 一、貼片元器件焊接工具172

二、貼片小元器件的焊接技術179 第二節手機維修中集成芯片的拆裝技巧182 一、拆裝QFP四方扁平芯片的技巧182 二、拆裝單層BGA芯片的技巧185 三、拆裝雙層BGA芯片的技巧193 四、功放的焊接技巧199 第三節手機中常見接口的拆裝技巧199 一、SIM卡座200 二、內聯座200 三、尾插201 四、按鍵201 五、振鈴器202 六、電池接口座202 七、液晶屏排線202 八、耳機接口203 九、USB通信接口204 十、存儲卡接口205 十一、屏蔽罩205 本章實訓一熱風槍、電烙鐵的使用（一）206 本章實訓二熱風槍、電烙鐵的使用（二）206 本章實訓三BGA芯片的拆裝207 習

題208 參考答案209 第八章手機維修中的智能軟件儀及智能手機系統210 第一節手機中的硬件系統210 一、智能手機的硬件體系結構210 二、智能手機的硬件實物212 第二節手機中的軟件系統217 一、Symbian操作系統217 二、WindowsMobile操作系統218 三、Android（安卓）操作系統218 四、蘋果iPhoneOS219 五、LinuxOS220 六、PalmOS220 七、OMS221 八、BlackBerryOS221 九、WindowsPhone操作系統221 十、Bada操作系統222 十一、智能手機操作系統綜述222 第三節手機維修中的智能軟件儀223

一、TMC手機智能軟件儀223 二、TMC智能軟件儀刷機技巧224 第四節智能手機系統安裝及刷機技巧230 一、為什麼要刷機231 二、安卓系統手機刷機的關鍵名詞231 三、安卓系統手機刷機前的准備231 四、安卓系統手機刷機的操作技巧232 第五節智能手機系統故障排除技巧234 一、安卓系統手機開機定屏故障排除技巧234 二、三星S5820智能手機出現開機定屏故障的刷機技巧235 三、三星I9300智能手機美化桌面的刷機技巧235 四、三星GalaxyS4智能手機解SIM卡網絡鎖技巧236 五、天語e688智能手機不認雙卡、無信號的刷機技巧238 六、小米2S智能手機開機死機線刷技巧238

本章實訓智能手機系統安裝及刷機操作240 習題240 參考答案242 第九章最新MTK芯片國產智能手機電路原理分析與故障維修244 第一節國產智能手機芯片及系統介紹244 一、單核MT6575芯片及系統介紹244 二、四核MT6589T芯片及系統介紹246 第二節聯想A690智能手機主芯片開機電路原理247 一、聯想A690智能手機主芯片介紹247 二、聯想A690智能手機電源及開機原理248 三、USB充電接口原理及維修測量點258 四、聯想A690智能手機邏輯系統原理及維修測量點260 第三節聯想A690智能手機射頻基帶電路原理與維修測量271 一、2G（GSM）射頻基帶電路與維修測量27

1 二、3G（WCDMA）網絡射頻基帶電路與維修測量281 第四節聯想A690智能手機功能接口電路原理與維修測量292 一、耳機接口電路原理及其維修測量點292 二、TF（存儲卡）接口電路原理及其維修測量點294 三、側鍵、開機鍵接口電路原理及其維修測量點295 四、SIM/UMTS卡接口電路原理及其維修測量點296 五、環境光傳感器接口電路原理及其維修測量點297 六、加速度傳感器電路原理及其維修測量點299 七、觸摸屏接口電路原理及其維修測量點300 八、顯示屏及背光燈電路原理及其維修測量點302 九、攝像頭接口電路原理及其維修測量點303 十、小板電路原理及其維修測量點304 本章實訓國

產智能手機維修308 習題309 參考答案314 第十章三星I9300智能手機整機電路原理分析與維修318 第一節三星I9300智能手機電路結構原理分析318 一、整機主板電路結構分析318 二、整機電路結構原理319 第二節三星I9300智能手機應用處理器及開機原理與維修325 一、電池接口電路原理與故障維修325 二、開機線路及組電壓輸出電路原理與故障維修326 三、時鍾電路原理與故障維修328 四、系統復位電路與故障維修331 五、系統邏輯電路原理與故障維修331 第三節三星I9300智能手機射頻及通信基帶處理器原理與維修357 一、無線基帶處理器原理357 二、手機接收射頻電路原理35

9 三、手機發射射頻電路原理360 四、3G分集接收天線電路原理361 五、射頻供電及功放電路原理361 六、手機射頻故障流程分析365 七、射頻電路故障維修實例367 第四節三星I9300智能手機功能接口原理分析與維修369 一、三星I9300手機BT/WIFI接口電路原理與維修369 二、I9300智能手機GPS接口電路原理與維修372 三、I9300智能手機指南針電路原理與維修374 四、I9300智能手機GYRO加速器電路原理與維修375 五、I9300智能手機近距離無線通信（NFC）電路原理與維修377 六、I9300智能手機8M主照相電路原理與維修379 七、I9300智能手機VT

副照相電路原理與維修383 八、I9300智能手機MHL傳感器電路原理與維修384 九、I9300智能手機RGB三色傳感器電路原理與維修387 十、I9300智能手機顯示電路原理與維修388 十一、I9300智能手機氣壓傳感器電路原理與維修392 十二、I9300智能手機SIM/TF電路原理與維修393 十三、I9300智能手機音頻電路原理與維修394 第五節三星I9300智能手機刷機方法及故障修復404 一、關於刷機的知識404 二、三星I9300測試屏幕的方法409 三、SamsungGalaxySIIIGT—I9300手機刷機操作實例410 本章實訓三星智能手機維修412 習題413 參

考答案426 附錄A手機維修職業資格考證初級模擬試題（理論樣題）及參考答案436 附錄B手機維修職業資格考證初級模擬試題（實操樣題）及參考答案440 附錄C手機維修職業資格考證中級模擬試題（理論樣題）及參考答案442 附錄D手機維修職業資格考證中級模擬試題（實操樣題）及參考答案447 附錄E手機維修職業資格考證高級模擬試題（理論樣題）及參考答案449 附錄F手機維修職業資格考證高級模擬試題（實操樣題）及參考答案453 附錄G手機維修職業資格考證技師模擬試題（理論樣題）及參考答案456 附錄H手機維修職業資格考證技師模擬試題（實操樣題）及參考答案462 附錄I手機維修職業資格考證高級技師模擬試題

（理論樣題）及參考答案464 附錄J手機維修職業資格考證高級技師模擬試題（實操樣題）及參考答案471

功率半導體分離式元件事業層級策略 -以P公司為例

為了解決小米11無線充電的問題，作者黃志堅 這樣論述：

隨著科技快速發展，從生活型態、產業生態、甚至社會發展都持續顛覆著我們，未來的時代，前瞻科技如第五代行動通訊（5th generation mobile networks, 5G）、人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、電動汽車、物聯網、智慧製造、智慧城市及智慧家庭等都將牽動全人類未來的生活樣貌，這些新興科技應用包羅萬象，創新的應用需求，帶動了功率半導體分離式元件未來市場規模持續成長。個案公司成立於1986年，為台灣股票上市公司，企業涵蓋前端二極體晶圓製造，後端封裝與檢測，目前為全球第八大二極體供應商，主要以二極體為產品主力，銷售於消費型電子及電腦運算市場，近年來

，除了擴展二極體產品線，也積極布局電晶體產品線，並轉戰較高毛利的車用電子、工業電子及高階網通市場，避開在消費型電子及電腦運算市場價格戰。本研究為規劃組織六年事業層級策略，首先，檢視總體環境掃描、市場規模資訊、競爭資訊與客戶資訊，接著，研究方法以個案公司能耐、波特五力、道斯矩陣、安索夫矩陣等模型進行研究分析，最後，發展出個案公司的定位與競爭優勢，規劃未來六年事業層級策略擬定與執行，產品線開發計畫、全球市場布局以及製造體系建制。願景是在功率半導體分離式元件領域，站上國際型供應商領導者，並成為顧客、員工與環境值得信賴的夥伴。