小米無線充電手機2020的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

手持式快速充電器研發經營策略-以A公司為例

為了解決小米無線充電手機2020的問題，作者黃志雄 這樣論述：

繼蘋果（APPLE）2020年底發表的iPhone 12己不配備充電器後，小米（Mi）也宣布跟進，三星電子（Samsung Electronics）在2021年元月中發表S21新機時，也是有相同策略，中國大陸的白牌（指一些中小型生產廠商，依照客戶規格生產的商品，可貼客戶自有品牌） 充電器市場需求2021年可望迎來倍增，而且可能是10倍速成長，讓近期快速充電（以下簡稱：快充） IC及USB Type-C Power Delivery（以下簡稱：PD）晶片需求大增。對於出貨量市場，假設每年100%的智能手機需要搭配一個快充充電器（標準配備或向第三方廠商購買），基於市場研究公司IDC的預測，202

1全球智能手機出貨量為13.5億部左右，三星如佔到20%的市場份額，結合其目前的快速充電器產品功率與價格，約能打開600餘億市場。展望2021年消費電子市場，認為2021年全球快充市場預計可達到3000億元，市場空間非常廣闊。受到世界經濟復甦及iPhone取消標配充電器的積極影響，第三方廠商將迎來較大發展機遇。 (星島日報, 2020)面對客戶晶片的IC訂單，晶圓廠滿載就是到2021年底，這突然間而來的訂單量，不僅讓台系快充晶片供應商庫存為之銷售一空，也讓各家IC設計業者不斷向上游晶圓代工求援，偏偏此時8吋晶圓產能供不應求，缺口幾乎達到史上最大的落差水準，讓快充晶片也開始在終端晶片市場上傳出漲

價風聲。過往全球手機快充晶片市場多由歐美品牌把持，品牌手機大廠都有自己專屬的客製化充電器產品，對於品質及效能的要求也高，所以多習慣採用歐美品牌的PWM（Pulse Width Modulation）脈衝寬度變調 IC解決方案。不過，在2020年後的未來各家手機均沒有配備專屬充電器後，這一部分充電器快充市場商機等同釋放出來。目前充電器品牌客戶及代工廠近期在評估設計最佳的快充解決方案，也大量買進快充架構的整體方案內的必需晶片，也讓台系相關IC設計業者的訂單量明顯滿載，台系小型類比IC設計直言，內部訂單能見度平均大概多是1~3個月，很久沒有達到3個月以上，但目前PWM IC的訂單能見度可以直接看到2

021年第4季，可見快充晶片市場需求有多驚人。台灣品牌快充晶片供應商表示，短期客戶訂單需求確實很強，要求訂單量也是倍數成長增加，但上游晶圓代工產能卻是明顯不足，才讓客戶端出現搶貨的現況，若客戶訂單能見度都屬實，只要晶圓代工產能開出來，那便可以提早知道2021年營收數字一定會成長。也因為短期晶圓產能根本無法支應客戶所需，許多零件代理商、晶片通路商近期有傳出現鎖貨抬價的動作，配合終端品牌客戶願意加價購足所需晶片，所以相關PWM快充IC、USB Type-C PD晶片報價亦是蠢蠢欲動，價格隨時都有可能向上調整，以緩解終端晶片市場供不應求的壓力。在市場盛況2021年中前應無反轉機會向下，台灣廠商快充晶

片供應商後續營收成長爆發幾已成定局。