對焦移動拍攝的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

Nikon Z7 & Z6數位單眼相機完全解析

為了解決對焦移動拍攝的問題，作者CAPA特別編輯 這樣論述：

　　※ 完整剖析Nikon兩台不同定位的全片幅無反光鏡微型單眼相機！ 　　※ 5位攝影名家，無私公開不同主題攝影的「相機優化要領」 　　※ 詳盡介紹各種嶄新與重要機能的功用與設定方式 　　※ 精選能夠徹底發揮Z7、Z6所有拍攝潛力的鏡頭、配件 　　※ 特別專訪！Nikon日本原廠分享Z系列相機、S系列鏡頭的研發概念&關鍵技術 　　【傳承Nikon百年光學工藝技術的戰略新機種．Z系列】 　　在全球總數量已經超過1億顆的Nikon F接環交換鏡頭，有著非常龐大與熱情的用戶們，無論是職業攝影師，還是具有高度熱誠的攝影愛好者，以及希望用值得信賴的Nikon相機為家人、親

友留下美好回憶的每一個人，過去所引頸期盼的「全新世代」全片幅無反光鏡數位單眼相機，Z7、Z6終於榮耀現身！ 　　分別擁有與中高階機種D750／D850同級的2450萬（Z6）／4575萬（Z7）像素感光元件，讓常用高感光度可以分別來到ISO51200（Z6）／ISO25600（Z7）之譜 [ 擴張後最高可達ISO204800（Z6）／ISO102400（Z7） ] ，此外，Z7更是擁有更加寬廣動態範圍的ISO64低感光度選項，搭配多達273個（Z6）／493個（Z7）可以任意選擇的高速自動對焦點，高達每秒12張（Z6）／9張（Z7）的連拍，以及明亮舒適的369萬像素、視野率100%的EVF觀

景窗，還有能夠上下翻掀方便取景的LCD，以及讓所有鏡頭都防手震的5軸（5級高效能）機身防手震，無裁切4K高畫質錄影（支援10-bit 4:2:2 N-Log HDMI輸出），這一切都令Z7、Z6儼然成為最受矚目的全方位機種搭檔！ 　　全新開發的Z Mount大口徑（55mm）鏡頭接環，可以確保設計出在畫質上毫不妥協的明亮大光圈鏡頭。加上無反光鏡設計所帶來的短法蘭距（16mm）特性，對於超廣角鏡頭的研發更是如虎添翼。 　　此外，原廠為了讓早已存在市面上的眾多F接環鏡頭得以在Z7、Z6機身上繼續活躍與發光發熱，更是推出了高性能的FTZ轉接環，令廣大的F接環鏡頭用戶可以無縫接軌，立即在嶄新的機身

上享受心愛鏡頭的光學品質與不變的自動對焦手感。 　　本書，由日本相機叢書權威CAPA特別編輯，並邀請多位名師針對相機的特性、最佳化設定、各攝影主題優化要領、實用配件等豐富內容，提供詳盡又專業的剖析，是每一位Z系列（Z7、Z6）相機玩家都一定要有的一本「終極活用指南」！！ 　　【達人親授的深度相機自定教學，讓您如虎添翼】 　　以小編自己為例，每一次借測到廠商所提供的新器材時，第一件事絕對是把整台相機所有的選單、設定都逐一打開與調整，把所有能夠自定的按鍵、功能都一一調整到自己感覺最為順手的狀態，才會出門去探尋拍攝的題材與測試相機、鏡頭的性能。 　　此外，根據不同的拍攝情境，也會採用不同的參

數設定或按鍵配置組態。因此，學會怎麼樣把一台相機裡裡外外都設定與優化成自己習慣與用起來覺得最流暢的狀態，就是攝影人最重要的課題之一。 　　然而，有時那厚重的使用說明書讓人看了就感到卻步，因此本書特別集結專業編輯團隊與5位不同領域的攝影職人，為大家實際試拍與有系統地介紹與剖析Z7、Z6的機身特性、選單、操作等要領，讓大家可以花最少的時間，迅速地將它打造成自己所專屬的攝影好夥伴！  

對焦移動拍攝進入發燒排行的影片

整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測

為了解決對焦移動拍攝的問題，作者王柏翔 這樣論述：

本研究檢測的陶瓷基板是一種脆弱的待測物，而本系統為非接觸式量測，可避免物件的表面磨損或破損的情況發生，若以人工方式檢測容易產生人為造成的損傷，嚴重則會毀損陶瓷基板，反而增加陶瓷基板的瑕疵。利用自動光學檢測的應用逐漸普及，本研究以面掃描相機為架構，在高精度的取像下，由於解析度高而可視範圍縮小，整體的檢測速度被限制。因此本研究將針對面掃描相機應用在陶瓷基板檢測中，克服相機取像時間過長的問題，開發一套應用外部觸發面掃描相機與閃頻器控制光源於陶瓷基板表面瑕疵的檢測系統。此陶瓷基板表面瑕疵檢測系統是以XYZ三軸移動平台，結合工業用高解析度面掃描相機與遠心鏡頭，相機解析度為3.45 μm，視野範圍(Fi

eld of View, FOV)為14.1 mm ×10.3 mm，再搭配0.5倍遠心鏡頭後，視野範圍變為28.2 mm × 20.6 mm。利用閃頻控制器控制高亮度低角度環形LED光源拍攝大小為128 mm × 128 mm與180 mm × 139 mm的陶瓷基板。透過影像處理軟體Halcon對拍攝的影像做處理，再利用灰階演算法將拍攝的影像做拼接，以利於陶瓷基板影像方便觀察缺陷位置。相機接收來自三軸控制平台的訊號並且與光源做延遲100 ms的觸發，本系統為硬體觸發，在三軸平台移動時，相機與閃頻控制器接收到來自平台的觸發訊號，使相機做拍攝取像並且閃頻控制器控制LED(light-emitt

ing diode)光源在定點做光源的開關。 本研究以光學式非接觸量測的方式，透過拼接演算檢測大尺寸待測物，利用閃頻控制器在觸發的瞬間突破光源的額定電流，使光源輸出至極限以補強相機的曝光時間，使用多執行續的方式，將影像拍攝、影像處理以及影像拼接三者同時進行，大幅減少整體的檢測時間，5吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.3 %，5 × 7吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.1 %。