單體喇叭原理的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

工程聲學(第八版)

為了解決單體喇叭原理的問題，作者白明憲  這樣論述：

　　「聲學」是指聲音的科學，泛指一切有關聲音的學問，本書作者有感於現今的社會裡聲學的應用重要性與日俱增，學術界與產業界對聲學相關課程需求日殷，但國內中文的聲學教材卻非常稀少，因此將自己十餘年的教學與研究經驗及課堂上的講義編著成書，希望對國內聲學教育盡綿薄之力。本書主旨在：1.提供學者及業界聲學的入門中文教材。2.建立初學者對聲學理論廣泛的基本觀念。3.介紹與聲學相關的各種應用。4.介紹主動式噪音控制的新科技。讀者在讀完本書後可輕鬆地建立對聲學的理論架構何實務基礎。 本書特色 　　1. 提供學界及業界聲學的入門中文教材。 　　2. 建立初學者對聲學理論的基本概念。 　　3

. 介紹與聲學相關的各種應用。 　　4. 介紹主動式噪音控制的新技巧。 　　5. 使讀者輕鬆地建立對聲學的理論架構和實務基礎入門。

單體喇叭原理進入發燒排行的影片

書架型揚聲器系統之空間聲場輻射特性之研究

為了解決單體喇叭原理的問題，作者王琮衍 這樣論述：

科技飛速地進步，人們對於生活品質的要求日益提升，攸關聆聽享受的音響系統也不例外。音響系統發展近百年，相關產品種類如雨後春筍般地問世，如電動式、靜電式與壓電式揚聲器系統…等，音箱種類也從傳統封閉式發展至倒相管式乃至傳輸式音箱等，皆各自具有其適合應用的場景與目的。然而，過去音響產品的開發多仰賴經驗與試誤法，不具有科學化數據。因此，本論文乃選用3吋的書架型揚聲器系統為載具，導入理論模型搭配商用有限元素分析軟體COMSOL Multiphysics進行聲場分析，過程中搭配國際級標準量測軟硬體進行量測比較，藉以建立正確的模擬程序與合適的聲場表現。結果顯示，本論文所建構之有限元素模擬程序對於單體與系統乃

至於空間聲場之輻射聲壓表現的預測結果符合傳統物理性與變化，趨勢與數值上並具有一定的準確性，尤其是中低頻段；此研究成果也證明有限元素法應用在音響產品開發的適用性。

汽車原理

為了解決單體喇叭原理的問題，作者黃靖雄,賴瑞海 這樣論述：

　　本書分五篇(汽油引擎篇、汽車底盤篇、汽車電系篇、柴油引擎篇及新科技裝置篇)，係針對車輛科技作深入而詳盡的介紹，各章所附習題，目的在啟發與複習，以發揮教學功能。第十六、十七、十八章列入目前最熱門的複合動力系統與燃料電池、電動汽車，搜羅了日本及美國新版資料編輯而成，有理論分析，亦有實例介紹，並配合圖片解說，誠然為一本好書。適合各大專院校、研究機關、公司之工程師參考之用。 本書特色 　　一、共分五篇(汽油引擎篇、汽車底盤篇、汽車電系篇、柴油引擎篇及新科技裝置篇)，總計有十八章，以各篇作區分，讓讀者容易查閱所需要的章節。 　　二、書中1～4章為汽油引擎篇，5～8章為汽車底

盤篇，9～13章為汽車電系篇，14～15章為柴油引擎篇。受限於篇幅，16～18章的新科技裝置篇，先列入目前最熱門的複合動力系統與燃料電池、電動汽車兩章，兩章的內容都是蒐集市面上新版的英、日文資料所編成，以提供讀者最新的資訊。 　　三、本書擷取自各種汽車相關資料之精華編輯而成，內文豐富實用，堪稱目前綜合性汽車書籍中，資料新穎又最具內涵者。

積層製造筆記型電腦內置揚聲器具有晶格結構的聲學特性

為了解決單體喇叭原理的問題，作者洪士賢 這樣論述：

積層製造技術經過多年研究與發展，以具有可製作複雜晶格結構和產品輕量化，且不失產品整體強度的優勢。本文將藉由此技術設計製作一款輕薄筆記型電腦內建音箱，來降低輕薄筆記型電腦內建音箱常發生因結構強度不夠，而造成機殼共振異音或中音谷的不良問題。一般常見筆記型電腦內建音箱，分為塑膠殼上蓋和下蓋，組裝方式為將上蓋和下蓋通過超聲波壓合製程，使其形成一個內部密封的腔體，腔體內無晶格結構。而塑膠殼上蓋和下蓋是使用射出成形技術製造。本文則是以積層製造技術設計來製作音箱，且為了比較音箱內部有晶格結構和無晶格結構，對於距離微型揚聲器單體0.5公尺處聲壓分佈大小的影響，在繪製圖檔時，先將積層製造音箱外型尺寸和料厚，設

計成跟塑膠成型音箱一樣，使其兩者差異只有塑膠射出成型音箱內腔為無晶格，而積層製造音箱內腔為有晶格，且晶格形式分為直孔陣列、斜孔陣列、三角型、四邊型、六角型和八邊型。然後再將3D圖檔、揚聲器單體T-S參數、電磁驅動力等相關變數，輸入COMSOL軟體進行聲學模擬。接下來，選擇COMSOL模擬性能較佳的晶格結構，利用積層製造技術來製作音箱，再量測頻率響應曲線和阻抗曲線數據，並比對有晶格結構、無晶格結構、真實量測和COMSOL模擬之間數據的差異，作為最終討論之依據。　　實驗數據結果顯示，運用積層製造設計音箱內部結構，其直孔陣列比交叉斜孔陣列聲音表現好，而四邊型晶格比三角型晶格、六角型晶格和八邊型晶格聲

音表現好，且與塑膠成型原設計音箱趨近。另外一般塑膠射出成型音箱內部均為中空設計，故使用積層製造音箱內部晶格設計，整體音箱結構強度會提升，機殼共振異音問題也會降低。最後，期望本文積層製造音箱設計，可作為未來相關音箱設計者的參考依據。