喇叭單體大小的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

書中字有黃金屋 歡迎來到演算法、軟體和硬體三位一體的未來世界論文書籍站 喇叭單體大小

另外網站中華民國第61 屆中小學科學展覽會作品說明書第三名 - 國際科展也說明：以及振膜材質等因素得到以下結論：最佳的喇叭單體配置包含，喇叭線圈最佳配置：第一選 ... (1) 安培定律：磁場強度和通過導線的電流大小和距離有關。

國立臺灣科技大學 機械工程系 鄭正元所指導 洪士賢的 積層製造筆記型電腦內置揚聲器具有晶格結構的聲學特性 （2020），提出喇叭單體大小關鍵因素是什麼，來自於積層製造、晶格、揚聲器、音箱、有限元素分析。

而第二篇論文逢甲大學 電聲碩士學位學程 方俊所指導 李珮薰的 傳輸線式音箱模擬與分析 （2017），提出因為有 傳輸線式音箱、有限元素法、電腦輔助工程分析軟體、聲場分析、音箱的重點而找出了 喇叭單體大小的解答。

最後網站揚聲器喇叭單體尺寸的測量 - 露天拍賣則補充：揚聲器喇叭speaker 汽車喇叭car speaker 測量measure determine 直徑diameter. 本文編譯自 Yahoo奇摩首頁 , Google 上介紹揚聲器的文章，具體出處恕不 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了喇叭單體大小，大家也想知道這些：

喇叭單體大小進入發燒排行的影片

最入門的 Fyne 組合來囉：https://lihi1.com/ikgDD
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00:00 本集探討：大的不一定好？喇叭尺寸大小會造成哪些差異？

02:42 B&W 805 D3/B&W 800 D3⋯高音單體尺寸其實差不多

04:50中低音單體，箱體尺寸更大：低頻響應頻率更低、下潛更佳

05:54不同品牌？單體尺寸不代表中低頻表現⋯越大不一定越深，不是大就好！

07:32大喇叭如果你有推好：小音量時仍能有好的低頻表現

09:50不論如何應優先買大喇叭？預算不能全壓喇叭上，會難聽！

11:30擴大機實力不夠，會失敗！就如同⋯會開小轎車≠會開連結車

14:33 ATC 的老闆說的：ATC 搭 Nagra 最好聽！任何喇叭都該挑適合的擴大機

15:44 每對喇叭都有其價值，發揮它的潛能是很有趣的！別隨便放棄你的喇叭，很可惜


#喇叭 #音響 #擴大機

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積層製造筆記型電腦內置揚聲器具有晶格結構的聲學特性

為了解決喇叭單體大小的問題，作者洪士賢 這樣論述：

積層製造技術經過多年研究與發展，以具有可製作複雜晶格結構和產品輕量化，且不失產品整體強度的優勢。本文將藉由此技術設計製作一款輕薄筆記型電腦內建音箱，來降低輕薄筆記型電腦內建音箱常發生因結構強度不夠，而造成機殼共振異音或中音谷的不良問題。一般常見筆記型電腦內建音箱，分為塑膠殼上蓋和下蓋，組裝方式為將上蓋和下蓋通過超聲波壓合製程，使其形成一個內部密封的腔體，腔體內無晶格結構。而塑膠殼上蓋和下蓋是使用射出成形技術製造。本文則是以積層製造技術設計來製作音箱，且為了比較音箱內部有晶格結構和無晶格結構，對於距離微型揚聲器單體0.5公尺處聲壓分佈大小的影響，在繪製圖檔時，先將積層製造音箱外型尺寸和料厚，設

計成跟塑膠成型音箱一樣，使其兩者差異只有塑膠射出成型音箱內腔為無晶格，而積層製造音箱內腔為有晶格，且晶格形式分為直孔陣列、斜孔陣列、三角型、四邊型、六角型和八邊型。然後再將3D圖檔、揚聲器單體T-S參數、電磁驅動力等相關變數，輸入COMSOL軟體進行聲學模擬。接下來，選擇COMSOL模擬性能較佳的晶格結構，利用積層製造技術來製作音箱，再量測頻率響應曲線和阻抗曲線數據，並比對有晶格結構、無晶格結構、真實量測和COMSOL模擬之間數據的差異，作為最終討論之依據。　　實驗數據結果顯示，運用積層製造設計音箱內部結構，其直孔陣列比交叉斜孔陣列聲音表現好，而四邊型晶格比三角型晶格、六角型晶格和八邊型晶格聲

音表現好，且與塑膠成型原設計音箱趨近。另外一般塑膠射出成型音箱內部均為中空設計，故使用積層製造音箱內部晶格設計，整體音箱結構強度會提升，機殼共振異音問題也會降低。最後，期望本文積層製造音箱設計，可作為未來相關音箱設計者的參考依據。

傳輸線式音箱模擬與分析

為了解決喇叭單體大小的問題，作者李珮薰 這樣論述：

音響系統擁有百年的發展歷史，大多的設計師依賴這些百年來的經驗在設計音響及喇叭相關電子產品，但隨著科技的進步，現在的人們追求的不但是音質的好壞，更講求於體積大小、外觀設計以及在電子產品上的應用。本論文將利用電腦輔助工程分析軟體-ANSYS，以傳輸線式音箱(Transmission Line) 作為主要的分析目標，依據1/4波長的理論定義傳輸線的長度，打樣並且比對實驗以及模擬的音頻特徵，再根據基本公式計算音箱所需的阻尼，目前所知的知名大廠，許多都還是利用聆聽的方式來決定最佳的阻尼配置方式，未來期望藉由模擬的方式尋找設計因子，並且減少設計所需要的時間和打樣所花費的成本，進而漸漸的成為新的設計方式及

工具。

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