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光學級壓克力板材雷射切割品質優化研究

為了解決台達65w ptt的問題，作者楊等絡 這樣論述：

本研究係應用田口式實驗法與ANOVA變異數分析主要是針對雷射加工光學級壓克力板材(CM-205X)產生的表面凸塊，利用氣壓噴嘴與雷射功率及切割速率、噴嘴位置等針對凸塊做最佳化以改善製程的研究，並對比雷射切割CM-205X光學級壓克力板與普通壓克力板之差異性，以不同的參數分析各種因子對雷射切割後的表面凸塊造成影響，目的是利用本研究取得理想之參數與加工方式，以改善雷射切割所產生的凸塊，以切割厚度3mm的CM-205X為例，其表面殘留凸塊不利於後續採用網版印刷時繃緊的網版容易被割破之問題，實驗結果顯示在抑制凸塊方面，最適參數組合為功率65W、速率22mm/s、氣壓15psi、噴嘴位置-2mm，凸塊

最高值由69μm下降到17μm並以最適參數進行驗證，實驗結果與預估值達到92.5%的相似度，研究中採用市面上常見的雷射機作為對照組以了解凸塊發生的狀態。