半導體製造過程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

複雜製造系統的可重構計劃與調度

為了解決半導體製造過程的問題，作者喬非,吳瑩,馬玉敏 這樣論述：

　　本書包括3篇內容，第1篇可重構體系篇，針對複雜製造系統的生產計畫與調度整體需求與特點，構建具有可重構能力的生產計畫與調度體系結構，並討論體系結構的可重構特性以及體系的重構過程和方法。第2篇可重構單元篇，在複雜製造系統生產計畫與調度體系的整體框架下，分別討論體系結構中的四個核心單元，即中期生產計畫單元、短期生產計畫單元、實時調度單元和重調度單元。第3篇可重構實施篇，首先給出了實施本書體系結構設計的可重構計畫與調度體系原型系統的實現，然後應用此原型系統，結合案例對單元級和系統級的體系結構重構過程加以分析說明。 　　本書面向從事複雜製造系統計畫、調度和最佳化等相關領域研究工

作的科學研究人員，微電子等複雜製造產業的生產管理或工程技術人員，也可作為系統工程、工業工程、自動化、機械工程等科系大學研究生和教師的學習用書。

半導體製造過程進入發燒排行的影片

以銅鐵氧磁性觸媒結合電漿降解異丙醇之研究

為了解決半導體製造過程的問題，作者林昱衡 這樣論述：

近年來台灣的半導體和電子產業顯著增長，已成為島上最重要的出口產業。然而隨著大規模製造電子產品，環境問題也逐漸浮出。半導體製造過程中，異丙醇（Isopropyl alcohol, IPA）是一種重要的溶劑，被廣泛用於矽片表面清洗和清潔的各個階段。大量的揮發性有機化合物（Volatile Organic Compounds, VOCs）在此過程中會釋放到環境中，對環境造成嚴重汙染，且人體長期接觸或吸入VOCs也會增加致癌風險。因此，研究快速、有效、經濟的IPA去除技術是解決上述問題的關鍵。本研究以 IPA 做為標的污染物，利用低溫電漿(Non-Thermal Plasmas, NTPs) 技術中

的介電質放電(Dielectric Barrier Discharge, DBD)結合金屬鐵氧磁性觸媒予以去除，以氣相層析-火焰離子化偵測器(Gas Chromatography – Flame Ionization Detector, GC-FID)、二氧化碳及臭氧偵測器，探討觸媒劑量、放電間距、氣體流量、載氣含氧量及污染物濃度等參數對 IPA 轉化效率、中間產物及最終產物之選擇率與臭氧濃度之影響。最後測試觸媒可重複使用次數及不同金屬種類之鐵氧磁性觸媒的差異。研究結果顯示本研究製備之鐵氧磁性觸媒屬於奈米級材料，粒徑介於30 至130 奈米之間。由不同觸媒劑量結合電漿之實驗結果顯示，隨著觸媒劑

量的增加，IPA 的轉化率呈下降趨勢，推測原因為觸媒過多會導致電漿反應槽的空間被觸媒佔據，導致減少放電面積而IPA轉化率下降。不同總流速之實驗結果顯示，總流速在0.6 L/min時IPA轉化率最好。不同IPA初始濃度對觸媒結合電漿之影響顯示，隨著濃度的增加IPA轉化率呈現下降的趨勢。載流氣體含氧量實驗中可發現高含氧量時(100 % O2)，IPA轉化率、丙酮及二氧化碳選擇率為最佳表現，但尾氣中因氧氣的增加而產生較高的臭氧。進行不同放電間距於單獨電漿系統對 IPA 轉化率之影響，結果顯示最佳放電間距為3 mm，隨著放電間距的增加 IPA 轉化率明顯下降，推測是放電反應體積增加，因而導致放電環境的

電場密度與電子密度減少。觸媒重複使用試驗中顯示，觸媒重複使用5 次後，經BET與XRD分析，觸媒結構與效能並無明顯改變或下降，證明金屬鐵氧磁性觸媒能搭配電漿進行多次反應。由上述實驗結果得知觸媒劑量為0.5 g且低流速0.6 L/min及低初始濃度 500 ppm為最佳參數。不同金屬種類試驗以銅鐵氧磁性觸媒效果最優異，IPA的去除率可達到100 %， CO2選擇率比單獨電漿提高19.53 %，也有效降低臭氧濃度470 ppm。

複雜製造系統的可重構計劃與調度

為了解決半導體製造過程的問題，作者喬非吳瑩馬玉敏 這樣論述：

　　本書包括3篇內容，第1篇可重構體系篇，針對複雜製造系統的生產計畫與調度整體需求與特點，構建具有可重構能力的生產計畫與調度體系結構，並討論體系結構的可重構特性以及體系的重構過程和方法。第2篇可重構單元篇，在複雜製造系統生產計畫與調度體系的整體框架下，分別討論體系結構中的四個核心單元，即中期生產計畫單元、短期生產計畫單元、實時調度單元和重調度單元。第3篇可重構實施篇，首先給出了實施本書體系結構設計的可重構計畫與調度體系原型系統的實現，然後應用此原型系統，結合案例對單元級和系統級的體系結構重構過程加以分析說明。 　　本書面向從事複雜製造系統計畫、調度和最佳化等相關領域研究工作的科學研究人員，微

電子等複雜製造產業的生產管理或工程技術人員，也可作為系統工程、工業工程、自動化、機械工程等科系大學研究生和教師的學習用書。   作者簡介 喬非 　　大學電子與資訊工程學院教授。長期從事系統工程、自動控制與管理工程等方面的教學和研究工作。主要研究方向包括：智慧製造與智慧工廠、複雜生產系統調度與優化、智慧優化理論與方法、製造業資訊化、能耗模型與能源管理等。作為負責人或主要成員完成科學研究專案20餘項，出版專著4部，學術論文100餘篇，其中被SCI、EI檢索論文70餘篇。 第1 篇 可重構體系篇 第1 章 複雜製造系統概述 1.1 製造系統的複雜性 1.1.1 製造系統的分類與特點 1.

1.2 工業製造系統的複雜性 1.2 多重入複雜製造系統運作概述 1.2.1 多重入複雜製造系統概念及特徵 1.2.2 典型多重入複雜製造系統——半導體製造 1.2.3 製造資訊系統 1.3 複雜製造系統的生產計畫與調度 1.3.1 生產計畫與調度概念 1.3.2 中期生產計畫問題與方法 1.3.3 短期生產計畫生產調度問題與方法 1.3.4 動態調度問題與方法 1.4 複雜製造系統的發展趨勢 1.4.1 新一代網路技術驅動下的製造系統發展趨勢 1.4.2 新型製造模式下計畫調度的可重構意義 參考文獻 第2 章 可重構的複雜製造系統生產計畫與調度體系 2.1 體系結構的一般概念 2.1.1 體

系結構和體系結構框架 2.1.2 常用體系結構框架 2.1.3 體系結構框架的概念模型 2.2 面向生產計畫與調度的體系結構框架 2.2.1 製造系統生產計畫與調度的研究路線 2.2.2 面向生產計畫與調度的體系結構框架的元素及關係 2.2.3 面向生產計畫與調度的體系結構框架的視角及模型 2.2.4 面向生產計畫與調度的體系結構框架的特點分析 2.3 複雜製造系統生產計畫與調度體系結構的構建 2.3.1 業務系統視角模型建立 2.3.2 業務過程視角模型建立 2.3.3 相互配合視角模型建立 2.3.4 體系結構模型之間的集成和重構關係 2.4 可重構的複雜製造系統生產計畫與調度集成體系 2

.4.1 體系結構的業務功能關係 2.4.2 體系結構的業務過程邏輯 2.4.3 體系結構的特點分析 參考文獻 第3 章 面向複雜製造系統的計畫與調度重構 3.1 面向複雜製造系統的計畫與調度體系重構概述 3.1.1 可重構系統的結構及組成 3.1.2 可重構的類别 3.1.3 可重構系統的複用層次 3.2 可重構的內容與層次 3.2.1 系統級重構 3.2.2 組件級重構 3.2.3 算法級重構 3.3 可重構系統的建立過程 3.4 複用層次的語義基礎 3.4.1 範疇論基礎概念 3.4.2 複用層次的語義基礎 參考文獻 第2 篇 可重構單元篇 第4 章 複雜製造系統的中期生產計畫 4.1

中期生產計畫概述 4.1.1 投料計畫概述 4.1.2 維護計畫概述 4.2 投料計畫方法研究 4.2.1 負荷均衡投料計畫算法 4.2.2 動態負荷均衡投料計畫算法 4.2.3 基於產能約束的混合智慧投料算法 4.3 維護計畫方法研究 4.3.1 設備維護策略 4.3.2 智慧最佳化維護方法研究 4.4 相互配合計畫方法研究 4.4.1 投料計畫與維護計畫的相互配合 4.4.2 維護計畫與生產調度的相互配合 4.5 中期計畫的可重構集成 4.5.1 中期計畫體系結構模型 4.5.2 中期計畫集成控製 4.5.3 中期計畫通用組件及介面 4.6 案例： 考慮了生產調度的維護計畫 4.6.1

案例描述 4.6.2 仿真模型 4.6.3 仿真結果 參考文獻 第5 章 複雜製造系統的短期計畫與調度 5.1 短期生產計畫與調度概述 5.1.1 短期生產計畫與調度概念 5.1.2 短期生產計畫與調度方法 5.2 基於約束理論的DBR 短期生產計畫方法 5.2.1 面向多重入製造系統實施的DBR 分析 5.2.2 基於DBR 的分層調度算法 5.3 基於SBO 的多目標調度最佳化方法 5.3.1 面向複雜製造調度的SBO 方法設計 5.3.2 基於灰色關聯度分析的最佳化目標選取 5.3.3 基於NSGA- II 算法的SBO 多目標調度最佳化方法 5.3.4 基於層次分析法的最優解選取 5.

4 瓶頸區並行設備調度方法 5.4.1 瓶頸區調度最佳化方法簡介 5.4.2 瓶頸區調度最佳化方法設計 5.4.3 調度期內瓶頸區工序集預測方法 5.4.4 瓶頸區調度任務的最佳化 5.5 短期計畫與調度的可重構集成 5.5.1 短期計畫與調度體系結構的業務系統視角模型 5.5.2 短期計畫與調度體系結構的業務過程視角模型 5.6 案例： SBO 多目標調度最佳化方法 5.6.1 基於BenchMark6 模型的SBO 仿真最佳化 5.6.2 最優解選取 參考文獻 第6 章 複雜製造系統的實時調度 6.1 實時調度概述 6.1.1 基於規則的實時調度方法 6.1.2 基於數據的實時調度方法 6

.2 基於數據的組合規則調度策略 6.2.1 調度規則庫的設計與選取 6.2.2 性能指標集的設計與選取 6.2.3 基於數據的實時調度 6.3 基於數據的瓶頸設備實時調度 6.3.1 基於數據的瓶頸識别 6.3.2 基於數據的瓶頸調度算法 6.4 實時調度的可重構集成 6.4.1 實時調度的業務系統視角模型 6.4.2 實時調度的業務過程視角模型 6.5 案例： 基於數據的瓶頸設備實時調度 參考文獻 第7 章 複雜製造系統的重調度 7.1 重調度概述 7.1.1 重調度策略的研究現狀與發展 7.1.2 重調度方法的研究現狀與發展 7.1.3 重調度評價的研究現狀與發展 7.2 基於模糊Pet

ri 網推理的重調度策略 7.2.1 面向重調度決策的模糊Petri 網模型 7.2.2 基於模糊推理的重調度決策 7.3 匹配重調度方法 7.3.1 匹配時段與匹配區域 7.3.2 單臺設備匹配重調度方法 7.3.3 設備組匹配重調度方法 7.3.4 兩種匹配重調度方法的比較分析 7.4 重調度評價 7.4.1 穩定性評價 7.4.2 有效性評價 7.5 重調度的可重構集成 7.5.1 重調度的業務系統視角模型 7.5.2 重調度的業務過程視角模型 7.6 案例： 在線重調度 參考文獻 第3 篇 可重構實施篇 第8 章 可重構體系原型系統設計 8.1 原型系統簡介 8.2 原型系統設計 8

.2.1 原型系統基礎架構設計 8.2.2 數據層設計 8.2.3 軟體層設計 8.2.4 仿真層設計 8.3 數據層實現 8.4 軟體層實現 8.4.1 數據介面定義實現 8.4.2 基礎模型實現 8.4.3 體系結構組件實現 8.4.4 仿真模型介面實現 8.4.5 使用者介面實現 8.5 仿真層實現 8.5.1 模型庫實現 8.5.2 算法庫實現 8.6 MRPSS 使用流程 參考文獻 第9 章 基於原型系統的可重構實施 9.1 原型系統基本使用介面 9.2 基於原型系統的可重構驗證研究 9.2.1 概述 9.2.2 瓶頸區需求模型 9.2.3 HP24Fab 模型簡介 9.2.4 重構

驗證過程及分析 9.3 基於原型系統的可重構最佳化研究 9.3.1 概述 9.3.2 生產線數據分析過程 9.3.3 生產線數據表示與評估尺度 9.3.4 生產線數據分析模型 9.3.5 Minifab 模型 9.3.6 Minifab 數據分析的重構過程案例 參考文獻 附錄 專業詞語匯總表   序 　　製造業是國民經濟發展的重要支柱，製造業的先進程度標誌著一個國家的發展水準。隨著現代製造業在環境、結構、過程等多方面表現出的複雜性日益增強，對複雜製造系統的運營管理與最佳化也提出了更高的要求。複雜製造系統技術密集，資金密集，例如，在半導體集成電路芯片製造生產線上，投資的75%用在設備上

，相比於透過增加貴重設備來提高產能的方式，以改進生產計畫與調度策略來最佳化生產也能收到良好效果，價格動輒數千萬甚至上億的設備如果少空閒幾分鐘，則將節省數目可觀的成本。 　　生產計畫與調度是複雜製造企業生產活動和組織管理的重要環節，是提高企業經濟效益的有效途徑，對於提高企業生產管理水準、節約成本、提升市場競爭力、快速收回投資以及獲得更高的經濟效益有著十分重要的意義。而複雜製造系統的調度最佳化毫無疑問是眾多調度問題中頗具挑戰性的一類，得到了海內外工業工程、控製工程、人工智慧、應用數學、運籌學、電腦科學、管理科學、系統工程等領域的研究人員及工程技術人員的廣泛關注，成為學術界和應用界的研究焦點之一。

　　以多重入特徵明顯的半導體製造系統為代表的一類複雜製造系統，因其在工藝流程、多樣性約束、生產方式等方面的複雜要求及來自內外部製造環境的動態不確定性，為其製造過程的生產計畫和調度控製的研究帶來了更大的挑戰。近十多年來，雖然有大批學者投身這一領域的研究，也取得了相當可觀的成果積累，但主要的研究工作還是集中於對生產計畫與調度中各個子問題的求解，如能力計畫、投料控製、實時調度等。無論是從模型到方法的理論研究，還是從最佳化問題到控製策略的技術探索，都難以填充研究與應用之間的鴻溝，究其原因，已有的研究成果在系統性和靈活性上的不足可能是製約因素之一。 　　著者從1920 年代初開始涉足製造領域生產計

畫與調度的研究，先後圍繞柔性製造、電腦集成製造等先進製造系統，積累了多年的科學研究、教學及工程經歷。近十多年來，進一步專注於對以半導體芯片製造為代表的複雜製造系統的生產計畫與調度理論、方法和應用研究，同時也越來越體會到，對於複雜製造系統的調度最佳化管理，在不斷改進模型、創新方法的基礎上，更需要加強系統級的相互配合能力和對於複雜動態環境的應變能力。 　　鑒於此，本書從系統工程的角度切入，面向以半導體生產線為代表的多重入複雜製造系統，研究提出一種可重構的生產計畫與調度體系結構。該體系結構不僅把複雜的半導體製造過程所涉及的各類典型生產計畫與調度問題科學合理地整合為一個有機體，將各部分各環節的常規方

法及著者多年研究形成的方法成果等嵌入該體系之中，而且能夠針對具體業務問題在體系結構層級上重新配置其業務系統，產生合理的方案，支援具體環境下的計畫調度決策。 　　本書的主要內容來源於著者及其研究生們的科學研究積累，強調理論與實踐的結合以及學術研究與工程應用的結合。著重研究具有集成性和靈活性的複雜製造系統生產計畫與調度體系的構建及相關技術方法，並突出其可重構特徵與可重構能力的設計與實現。全書包括3篇9 章。 　　第1篇可重構體系篇，針對複雜製造系統的生產計畫與調度整體需求與特點，構建具有可重構能力的生產計畫與調度體系結構，並討論體系結構的可重構特性以及體系的重構過程和方法，為後續內容建立框架和

基礎。 　　第2篇可重構單元篇，在複雜製造系統生產計畫與調度體系的整體框架下，分别討論體系結構中的四個核心單元，即中期生產計畫單元、短期生產計畫單元、實時調度單元和重調度單元。在分别概述各單元的概念、發展及一般方法的基礎上，著重介紹了著者研究提出的若干針對複雜製造系統的計畫與調度的新方法。這些單元問題及方法都可以藉助於體系結構的集成化模型納入生產計畫與調度體系的框架之中，並參與系統的重構過程。 　　第3篇可重構實施篇，首先給出了實施本書體系結構設計的可重構計畫與調度體系原型系統的實現，繼而應用此原型系統，結合案例對單元級和系統級的體系結構重構過程加以分析說明。 　　本書面向從事複雜製造系

統計畫、調度和最佳化等相關領域研究工作的科學研究人員，系統工程、工業工程、自動化、機械工程等科系大學研究生和教師，微電子等複雜製造產業的生產管理或工程技術人員等，力圖在生產計畫與調度的系統化技術、方法、工具及應用案例等方面，為讀者提供有價值的參考和幫助。 　　與本書內容相關的研究工作得到了國家自然科學基金項目等的資助，也得到了團隊創始人吳啓迪教授的指導和幫助。在本書編寫過程中，丁小進、施斌、葉愷、李兆佳、郭瓔宵、倪嘉呈、谷翔、李雯琳、於孝雨、高海、王正等研究生參與了研究工作，研究生王巧玲、邢俊霞協助了書稿整理，在此一併表示感謝。 　　限於水準和能力，本書難免有不妥之處，衷心希望各位讀者不吝

批評指正。  

標籤修正用於半監督式學習自動標註半導體晶圓圖瑕疵之研究

為了解決半導體製造過程的問題，作者謝家安 這樣論述：

全球半導體製造業目前正在快速發展。在半導體製造過程中，晶圓上的缺陷往往是由機器參數設置、製程表或環境因素等造成的。在資料科學時代，資料品質在機器/深度學習模型的訓練階段起著重要作用。為了在機器學習的背景下獲取專家知識，手動資料標註是監督學習中一項繁瑣且耗時的任務。然而，人工標註的專家在長時間工作後容易分心或疲勞，導致誤判、誤標等。本論文研究晶圓缺陷圖的模式識別，其主要目標是用有限的手動標記數據訓練卷積神經網絡（CNN）模型，使訓練的模型能夠自動標註。隨後，根據卷積神經網絡的能力，對錯誤自動標註的樣本圖進行標籤修正。因此，在保留所有專家標註的晶圓圖的同時，可以確保晶圓缺陷模式有一樣好的分類表現

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