功率放大器電路的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

仿真電子系統設計指南（實踐篇）：從半導體、分立組件到TI集成電路的分析與實現

為了解決功率放大器電路的問題，作者何賓等 這樣論述：

本書是《模擬電子系統設計指南：從半導體、分立元件到TI集成電路的分析與實現》一書的實踐篇，重點在於介紹模擬電子系統中典型單元硬件電路的設計、實現和驗證方法。本分共分為14章，包括構建模擬電子系統的基本知識、SPICE仿真工具、測試儀器原理、信號時域和頻域表示、二極管電路設計與驗證、雙極結性晶體管電路設計與驗證、金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證、運算放大器電路設計與驗證、集成差動放大器電路設計與驗證、有源濾波器電路設計與驗證、功率放大器電路設計與驗證、振盪器電路設計與驗證、電源管理器電路設計與驗證、自動測試系統的原理及構建。何賓，著名的嵌入式技術和EDA技術專家，長期從事電子設計自動化方面的

教學和科研工作，與全球多家知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計划保持緊密合作。目前已經出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式系統、片上可編程系統等。典型的代表作有《Xilinx FPGA設計權威指南》、《Altium Designer13.0電路設計、仿真與驗證權威指南》、《Xilinx FPGA數字設計-從門級到行為級的雙重描述》、《Xilinx FPGA數字信號處理權威指南-從HDL、模型到C的描述》、《模擬與數字系統協同設計權威指南-Cypress集成開發環境》、《STC單片機原理及應用》、《Altium Desi

gner15.0電路仿真、設計、驗證與工藝實現權威指南》、《STC單片機C語言程序設計》。 第1章 構建模擬電子系統的基本知識1.1電阻1.1.1軸向引線型電阻1.1.2電阻網絡1.1.3貼片式電阻元件的封裝1.2電容1.2.1功能1.2.2有極性電容1.2.3無極性電容1.2.4聚苯乙烯電容1.2.5真實的電容值1.2.6電容的寄生效應1.2.7寄生電容1.2.8不同類型電容比較1.3面包板1.3.1面包板的結構和功能1.3.2面包板的寄生電容第2章 SPICE仿真工具2.1MultisimLive特性及應用2.1.1登錄MultisimLive2.1.2Multisim

Live設計流程2.2TINA仿真工具特性及應用2.2.1下載和安裝TINA仿真工具2.2.2TITINA設計流程第3章 測試儀器的原理3.1數字示波器的原理3.1.1信號的基本概念3.1.2示波器分類3.1.3數字示波器的基本原理3.1.4性能參數3.1.5時基顯示模式3.2信號發生器原理3.2.1信號發生器的功能3.2.2信號發生器的分類3.2.3工作原理3.2.4性能參數3.3線性直流電源的原理3.3.1工作原理3.3.2工作模式3.3.3性能參數3.3.4擴展應用3.4數字萬用表的原理3.4.1工作原理3.4.2性能參數3.5頻譜分析儀3.5.1信號的時域和頻域表示3.5.2頻譜分析儀

的用途3.5.3頻譜分析儀的種類3.5.4性能參數3.6直流電子負載3.6.1電子負載的工作模式3.6.2性能參數第4章 信號時域和頻域表示4.1實驗目的4.2實驗材料及儀器4.3實驗原理第5章 二極管電路設計與驗證5.1二極管I／V曲線測量5.1.1實驗目的5.1.2實驗材料及儀器5.1.3電路設計原理5.1.4硬件測試電路5.1.5測試結果分析5.2半波整流電路設計和驗證5.2.1實驗目的5.2.2實驗材料及儀器5.2.3電路設計原理5.2.4硬件測試電路5.2.5測試結果分析5.3全波整流電路設計和驗證5.3.1實驗目的5.3.2實驗材料及儀器5.3.3電路設計原理5.3.4硬件測試電路

5.3.5測試結果分析5.4橋式整流電路設計和驗證5.4.1實驗目的5.4.2實驗材料及儀器5.4.3電路設計原理5.4.4硬件測試電路5.4.5測試結果分析5.5限幅電路設計和驗證5.5.1實驗目的5.5.2實驗材料及儀器5.5.3電路設計原理5.5.4硬件測試電路5.5.5測試結果分析5.6交流耦合和直流恢復電路設計和驗證5.6.1實驗目的5.6.2實驗材料及儀器5.6.3電路設計原理5.6.4硬件測試電路5.6.5測試結果分析5.7可變衰減器設計和驗證5.7.1實驗目的5.7.2實驗材料及儀器5.7.3電路設計原理5.7.4硬件測試電路5.7.5測試結果分析第6章 雙極結型晶體管電路設計

與驗證6.1BJT用作二極管6.1.1實驗目的6.1.2實驗材料及儀器6.1.3電路設計原理6.1.4硬件測試電路6.1.5測試結果分析6.2BJT輸出特性曲線測量6.2.1實驗目的6.2.2實驗材料及儀器6.2.3電路設計原理6.2.4階梯波信號產生方法6.2.5硬件測試電路6.2.6測試結果分析6.3BJT共射極放大電路設計和驗證6.3.1實驗目的6.3.2實驗材料及儀器6.3.3電路設計原理6.3.4硬件測試電路6.3.5測試結果分析6.4BJT鏡像電流源設計和驗證6.4.1實驗目的6.4.2實驗材料及儀器6.4.3電路設計原理6.4.4硬件測試電路6.4.5測試結果分析6.5基極電流補

償鏡像電流源設計和驗證6.5.1實驗目的6.5.2實驗材料及儀器6.5.3電路設計原理6.5.4硬件測試電路6.5.5測試結果分析6.6零增益放大器設計和驗證6.6.1實驗目的6.6.2實驗材料及儀器6.6.3電路設計原理6.6.4硬件測試電路6.6.5測試結果分析6.7穩壓電流源設計和驗證6.7.1實驗目的6.7.2實驗材料及儀器6.7.3電路設計原理6.7.4硬件測試電路6.7.5測試結果分析6.8並聯整流器設計和驗證6.8.1實驗目的6.8.2實驗材料及儀器6.8.3電路設計原理6.8.4硬件測試電路6.8.5測試結果分析6.9射極跟隨器設計和驗證6.9.1實驗目的6.9.2實驗材料及儀

器6.9.3電路設計原理6.9.4硬件測試電路6.9.5測試結果分析6.10差模輸入差分放大器電路設計和驗證6.10.1實驗目的6.10.2實驗材料及儀器6.10.3電路設計原理6.10.4硬件測試電路6.10.5測試結果分析6.11共模輸入差分放大器電路設計和驗證6.11.1實驗目的6.11.2實驗材料及儀器6.11.3電路設計原理6.11.4硬件測試電路6.11.5測試結果分析第7章 金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證7.1MOS用作二極管電路測試7.1.1實驗目的7.1.2實驗材料及儀器7.1.3電路設計原理7.1.4硬件測試電路7.1.5測試結果分析7.2MOS輸出曲線測量7.2.1

實驗目的7.2.2實驗材料及儀器7.2.3電路設計原理7.2.4硬件測試電路7.2.5測試結果分析7.3MOS轉移特性曲線測量7.3.1實驗目的7.3.2實驗材料及儀器7.3.3電路設計原理7.3.4硬件測試電路7.3.5測試結果分析7.4MOS共源極放大電路設計和驗證7.4.1實驗目的7.4.2實驗材料及儀器7.4.3電路設計原理7.4.4硬件測試電路7.4.5測試結果分析7.5MOS鏡像電流源電路設計和驗證7.5.1實驗目的7.5.2實驗材料及儀器7.5.3電路設計原理7.5.4硬件測試電路7.5.5測試結果分析7.6零增益放大器電路設計和驗證7.6.1實驗目的7.6.2實驗材料及儀器7.

6.3電路設計原理7.6.4硬件測試電路7.6.5測試結果分析7.7源極跟隨器電路設計和驗證7.7.1實驗目的7.7.2實驗材料及儀器7.7.3電路設計原理7.7.4硬件測試電路7.7.5測試結果分析7.8差模輸入差分放大器電路設計和驗證7.8.1實驗目的7.8.2實驗材料及儀器7.8.3電路設計原理7.8.4硬件測試電路7.8.5測試結果分析7.9共模輸入差分放大器電路設計和驗證7.9.1實驗目的7.9.2實驗材料及儀器7.9.3電路設計原理7.9.4硬件測試電路7.9.5測試結果分析第8章 集成運算放大器電路設計與驗證8.1同相放大器電路設計和驗證8.1.1實驗目的8.1.2實驗材料及儀器

8.1.3電路設計原理8.1.4硬件測試電路8.1.5測試結果分析8.2反相放大器電路設計和驗證8.2.1實驗目的8.2.2實驗材料及儀器8.2.3電路設計原理8.2.4硬件測試電路8.2.5測試結果分析8.3電壓跟隨器電路設計和驗證8.3.1實驗目的8.3.2實驗材料及儀器8.3.3電路設計原理8.3.4硬件測試電路8.3.5測試結果分析8.4加法器電路設計和驗證8.4.1實驗目的8.4.2實驗材料及儀器8.4.3電路設計原理8.4.4硬件測試電路8.4.5測試結果分析8.5積分器電路設計和驗證8.5.1實驗目的8.5.2實驗材料及儀器8.5.3電路設計原理8.5.4硬件測試電路8.5.5測

試結果分析8.6微分器電路設計和驗證8.6.1實驗目的8.6.2實驗材料及儀器8.6.3電路設計原理8.6.4硬件測試電路8.6.5測試結果分析8.7半波整流器電路設計和驗證8.7.1實驗目的8.7.2實驗材料及儀器8.7.3電路設計原理8.7.4硬件測試電路8.7.5測試結果分析8.8全波整流器電路設計和驗證8.8.1實驗目的8.8.2實驗材料及儀器8.8.3電路設計原理8.8.4硬件測試電路8.8.5測試結果分析8.9單電源同相放大器電路設計和驗證8.9.1實驗目的8.9.2實驗材料及儀器8.9.3電路設計原理8.9.4硬件測試電路8.9.5測試結果分析┅┅第9章 集成差動放大器電路設計與

驗證第10章 有源濾波器電路設計與驗證第11章 功率放大器電路設計與驗證第12章 振盪器電路設計與驗證第13章 電源管理器電路設計與驗證第14章 模擬電路自動測試系統的構建

功率放大器電路進入發燒排行的影片

基於電壓調整機制之超音波濃度量測動態範圍自動校正系統

為了解決功率放大器電路的問題，作者許伯瑜 這樣論述：

台灣位處太平洋，四面環海，每年都遭受數個颱風侵襲，這樣的情形造成水庫淤積率逐年攀升。擁有非侵入、即時性等特點的超音波檢測技術是監測泥沙濃度的主要方法之一，以壓電片製成的超音波換能器更是這個系統裡的核心元件。本論文即是為了提高可量測的泥沙濃度動態範圍所設計之一發一收電路系統。系統接收電路以AD8310對數放大器為主體，將接收換能器接收到之1MHz弦波訊號轉換包絡線再經由ADC輸出數位訊號給ARM微處理器分析。然而，由於AD8310有其動態範圍的限制，過強的發射電壓會造成低濃度變化無法準確地被偵測，為了提高整體量測的動態範圍，本研究設計出了一套能夠自動在三種發射電壓中選擇最適宜待測濃度之發射電壓

的系統。透過ARM微處理器控制功率放大器、電壓調整電路，以達成利用不同大小的發射訊號供給超音波換能器。其中功率放大器採用切換式功率放大器，利用電晶體使開關達到ZVS提高輸出效率。電壓選擇電路則是利用三個LDO直流穩壓器分別連接電晶體，利用GPIO接口控制開關，供給發射電壓給功率放大器，達成自動掃瞄不同發射電壓。驗證方面，利用高嶺土製作不同濃度的懸浮液體，而電壓調整電路選用了三種穩壓器，分別為0.8V, 1.5V, 2.5V，以各個電壓分別進行測量，搭配理論校正後之率定曲線，對量測後的實驗數據進行比對。對照後發現，單一發射電壓之動態範圍會受到雜訊或者過高濃度干擾，量測時會有所受限。改以多發射電壓

進行量測，搭配動態偵測，自動切換適合量測環境之發射電壓，量測時大約可提高5dB左右之動態範圍，且在低濃度量測時也比單一發射電壓表現來的好，此結果將有助於提供超音波濃度量測系統一個可行的發展方向。

仿真電子系統設計指南（實踐篇）：從半導體、分立組件到ADI集成電路的分析與實現

為了解決功率放大器電路的問題，作者何賓 這樣論述：

本書以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的測試儀器為平台，從仿真、虛擬儀器和實際測試儀器等三方面對模擬電子技術進行分析，並且提供了一些擴展性的設計內容，力圖全面反映模擬電子設計技術的發展趨勢。 第1章 構建模擬電子系統的基本知識 11.1 電阻 11.1.1 軸向引線型電阻 11.1.2 電阻網絡 41.1.3 貼片式電阻組件的封裝 51.2 電容 61.2.1 功能 61.2.2 有極性電容 71.2.3 無極性電容 91.2.4 聚苯乙烯電容 91.2.5 真實的電容值 91.2.6 電容的寄生效應 101.2.7 寄生電容 131.2

.8 不同類型電容比較 151.3 面包板 161.3.1 面包板結構和功能 161.3.2 寄生電容 18第2 章 SPICE仿真工具 202.1 Multisim Live特性及其應用 202.1.1 登陸Multisim Live 202.1.2 Multisim Live設計流程 212.2 ADIsimPE仿真工具特性及應用 302.2.1 下載和安裝ADIsimPE仿真工具 302.2.2 ADIsimPE仿真工具基本設計流程 32第3 章 測試儀器原理 383.1 數字示波器原理 383.1.1 信號的基本概念 383.1.2 示波器類型 413.1.3 數字示波器基本原理 41

3.1.4 性能參數 423.1.4 觸發方式 513.1.5 X-Y模式 583.2 信號發生器原理 583.2.1 信號發生器功能 583.2.2 信號發生器的類型 603.2.3 工作原理 603.3.4 性能參數 633.3 線性直流電源原理 703.3.1 工作原理 703.3.2 工作模式 713.3.2 性能參數 723.3.3 擴展應用 733.4 數字萬用表原理 743.4.1 工作原理 753.4.2 性能參數 753.5 頻譜分析儀原理 763.5.1 信號的時域和頻域表示 763.5.2 頻譜分析儀的用途 773.5.3 頻譜分析儀種類 783.5.4 性能參數 843

.6 直流電子負載 87第4 章 信號時域和頻率表示 904.1 實驗目的 904.2 實驗材料及儀器 904.3 MDO3054混合域示波器主要功能 904.3.1 常見按鈕和菜單 914.3.2 前面板菜單按鈕 914.3.3 頻譜分析控件操作面板 924.3.4 其他控制 924.3 實驗原理 944.3.1 設置任意函數發生器 944.3.2 正弦信號的時域分析 954.3.3 正弦信號的頻域分析 97第5 章 二極管電路設計與驗證 1035.1 二極管I/V曲線測量 1035.1.1 實驗目的 1035.1.2 實驗材料及儀器 1035.1.3 電路設計原理 1035.1.4 硬件測

試電路 1045.1.5 測試結果分析 1065.2 半波整流電路設計和驗證 1075.2.1 實驗目的 1075.2.2 實驗材料及儀器 1075.2.3 電路設計原理 1075.2.4 硬件測試電路 1085.2.5 測試結果分析 1095.3 全波整流電路設計和驗證 1105.3.1 實驗目的 1105.3.2 實驗材料及儀器 1105.3.3 電路設計原理 1115.3.4 硬件測試電路 1125.3.5 測試結果分析 1135.4 橋式整流電路設計和驗證 1135.4.1 實驗目的 1135.4.2 實驗材料及儀器 1145.4.3 電路設計原理 1145.4.4 硬件測試電路 11

55.4.5 測試結果分析 1165.5 限幅電路設計和驗證 1175.5.1 實驗目的 1175.5.2 實驗材料及儀器 1175.5.3 電路設計原理 1185.5.4 硬件測試電路 1195.5.5 測試結果分析 1205.6 交流耦合和直流恢復電路設計和驗證 1225.6.1 實驗目的 1225.6.2 實驗材料及儀器 1225.6.3 電路設計原理 1225.6.4 硬件測試電路 1245.6.5 測試結果分析 1255.7 可變衰減器設計和驗證 1265.7.1 實驗目的 1265.7.2 實驗材料及儀器 1265.7.3 電路設計原理 1265.7.4 硬件測試電路 1285.7

.5 測試結果分析 129第6 章　雙極結型晶體管電路設計與驗證 1316.1 BJT用作二極管 1316.1.1 實驗目的 1316.1.2 實驗材料及儀器 1316.1.3 電路設計原理 1316.1.4 硬件測試電路 1336.1.5 測試結果分析 1346.2 BJT輸出特性曲線測量 1356.2.1 實驗目的 1356.2.2 實驗材料及儀器 1366.2.3 電路設計原理 1366.2.4 階梯波生成方法 1386.2.5 硬件測試電路 1406.2.6 測試結果分析 1426.3 BJT共射極放大電路設計和驗證 1456.3.1 實驗目的 1456.3.2 實驗材料及儀器 145

6.3.3 電路設計原理 1456.3.4 硬件測試電路 1466.3.5 測試結果分析 1486.4 BJT鏡像電流源設計和驗證 1486.4.1 實驗目的 1496.4.2 實驗材料及儀器 1496.4.3 電路設計原理 1496.4.4 硬件測試電路 1506.6.4 測試結果分析 1516.5 基極電流補償鏡像電流源 1526.5.1 實驗目的 1526.5.2 實驗材料及儀器 1526.5.3 電路設計原理 1526.5.4 硬件測試電路 1536.5.5 測試結果分析 1556.6 零增益放大器設計和驗證 1566.6.1 實驗目的 1566.6.2 實驗材料及儀器 1566.6.

3 電路設計原理 1566.6.4 硬件測試電路 1586.6.5 測試結果分析 1596.7 穩壓電流源設計和驗證 1606.7.1 實驗目的 1616.7.2 實驗材料及儀器 1616.7.3 電路設計原理 1616.7.4 硬件測試電路 1626.7.5 測試結果分析 1636.8 並聯整流器設計和驗證 1646.8.1 實驗目的 1646.8.2 實驗材料及儀器 1646.8.3 電路設計原理 1646.8.4 硬件測試電路 1666.8.5 測試結果分析 1676.9 射極跟隨器設計和驗證 1696.9.1 實驗目的 1696.9.2 實驗材料及儀器 1696.9.3 電路設計原理

1696.9.4 硬件測試電路 1706.9.5 測試結果分析 1716.10 差模輸入差分放大器電路設計和驗證 1726.10.1 實驗目的 1726.10.2 實驗材料及儀器 1736.10.3 電路設計原理 1736.10.4 硬件測試電路 1756.10.5 測試結果分析 1776.11 共模輸入差分放大器電路設計和驗證 1786.11.1 實驗目的 1786.11.2 實驗材料及儀器 1786.11.3 電路設計原理 1796.11.4 硬件測試電路 1796.11.5 測試結果分析 181第7 章　金屬氧化物場效應晶體管電路設計與驗證 1827.1 MOS用作二極管電路測試 182

7.1.1 實驗目的 1827.1.2 實驗材料及儀器 1827.1.3 電路設計原理 1827.1.4 硬件測試電路 1847.1.5 測試結果分析 1857.2 MOS輸出曲線測量 1867.2.1 實驗目的 1877.2.2 實驗材料及儀器 1877.2.3 電路設計原理 1877.2.4 硬件測試電路 1887.2.4 測試結果分析 1907.3 MOS轉移特性曲線測量 1927.3.1 實驗目的 1927.3.2 實驗材料及儀器 1927.3.3 電路設計原理 1937.3.4 硬件測試電路 1957.3.5 測試結果分析 1967.4 MOS共源極放大電路設計和驗證 2007.4.

1 實驗目的 2017.4.2 實驗材料及儀器 2017.4.3 電路設計原理 2017.4.4 硬件測試電路 2027.4.5 測試結果分析 2037.5 MOS鏡像電流源電路設計和驗證 2047.5.1 實驗目的 2057.5.2 實驗材料及儀器 2057.5.3 電路設計原理 2057.5.4 硬件測試電路 2067.5.5 測試結果分析 2077.6 零增益放大器電路設計和驗證 2087.6.1 實驗目的 2087.6.2 實驗材料及儀器 2087.6.3 電路設計原理 2097.6.4 硬件測試電路 2107.6.5 測試結果分析 2117.7 源極跟隨器電路設計和驗證 2127.7

.1 實驗目的 2127.7.2 實驗材料及儀器 2137.7.3 電路設計原理 2137.7.4 硬件測試電路 2147.7.5 測試結果分析 2157.8 差模輸入差分放大器電路設計和驗證 2167.8.1 實驗目的 2167.8.2 實驗材料及儀器 2167.8.3 電路設計原理 2177.8.4 硬件測試電路 2187.8.5 測試結果分析 2197.9 共模輸入差分放大器電路設計和驗證 2207.9.1 實驗目的 2207.9.2 實驗材料及儀器 2217.9.3 電路設計原理 2217.9.4 硬件測試電路 2217.9.5 測試結果分析 223第8 章 集成運算放大器電路設計與驗

證 2248.1 同相放大器電路設計和驗證 2248.1.1 實驗目的 2248.1.2 實驗材料及儀器 2248.1.3 電路設計原理 2248.1.4 硬件測試電路 2268.1.5 測試結果分析 2278.2 反相放大器電路設計和驗證 2278.2.1 實驗目的 2288.2.2 實驗材料及儀器 2288.2.3 電路設計原理 2288.2.4 硬件測試電路 2298.2.5 測試結果分析 2308.3 電壓跟隨器電路設計和驗證 2318.3.1 實驗目的 2318.3.2 實驗材料及儀器 2318.3.3 電路設計原理 2328.3.4 硬件測試電路 2338.3.5 測試結果分析 2

348.4 加法器電路設計和驗證 2348.4.1 實驗目的 2348.4.2 實驗材料及儀器 2358.4.3 電路設計原理 2358.4.4 硬件測試電路 2368.4.5 測試結果分析 2378.5 積分器電路設計和驗證 2388.5.1 實驗目的 2388.5.2 實驗材料及儀器 2388.5.3 電路設計原理 2398.5.4 硬件測試電路 2408.5.5 測試結果分析 2418.6 微分器電路設計和驗證 2428.6.1 實驗目的 2428.6.2 實驗材料及儀器 2428.6.3 電路設計原理 2428.6.4 硬件測試電路 2438.6.5 測試結果分析 2448.7 半波整

流器電路設計和驗證 2458.7.1 實驗目的 2458.7.2 實驗材料及儀器 2458.7.3 電路設計原理 2468.7.4 硬件測試電路 2478.7.5 測試結果分析 2488.8 全波整流器電路設計和驗證 2498.8.1 實驗目的 2498.8.2 實驗材料及儀器 2498.8.3 電路設計原理 2498.8.4 硬件測試電路 2518.8.5 測試結果分析 2528.9 單電源同相放大器電路設計和驗證 2538.9.1 實驗目的 2538.9.2 實驗材料及儀器 2538.9.3 電路設計原理 2538.9.4 硬件測試電路 2548.9.5 測試結果分析 256第9 章　集成

差動放大器電路設計與驗證 2589.1 應變力測量電路設計和驗證 2589.1.1 實驗目的 2589.1.2 實驗材料及儀器 2589.1.3 應變片原理 2599.1.4 電路設計原理 2609.1.5 硬件測試電路 2629.1.6 測試結果分析 2639.2 熱電阻測量電路設計和驗證 2649.2.1 實驗目的 2659.2.2 實驗材料及儀器 2659.2.3 溫度傳感器原理 2659.2.4 電路設計原理 2669.2.5 硬件測試電路 2669.2.6 測試結果分析 267第10 章　有源濾波器電路設計與驗證 26910.1 一階有源低通濾波器電路設計和驗證 26910.1.1

實驗目的 26910.1.2 實驗材料及儀器 26910.1.3 電路設計原理 27010.1.4 硬件測試電路 27210.1.5 測試結果分析 27310.2 一階有源高通濾波器電路設計和驗證 27610.2.1 實驗目的 27610.2.2 實驗材料及儀器 27710.2.3 電路設計原理 27710.2.4 硬件測試電路 27910.2.5 測試結果分析 28010.3 一階有源帶通濾波器電路設計和驗證 28310.3.1 實驗目的 28310.3.2 實驗材料及儀器 28410.3.3 電路設計原理 28410.3.4 硬件測試電路 28610.3.5 測試結果分析 28810.4

一階有源帶阻濾波器電路設計和驗證 29410.4.1 實驗目的 29410.4.2 實驗材料及儀器 29410.4.3 電路設計原理 29510.4.4 硬件測試電路 29710.4.5 測試結果分析 29810.5 二階有源低通濾波器電路設計和驗證 30310.5.1 實驗目的 30310.5.2 實驗材料及儀器 30310.5.3 電路設計原理 30410.5.4 硬件測試電路 30510.5.5 測試結果分析 307第11 章 功率放大器電路設計與驗證 31111.1 B類功率放大器電路設計與驗證 31111.1.1 實驗目的 31111.1.2 實驗材料及儀器 31111.1.3 電路

設計原理 31111.1.4 硬件測試電路 31311.1.5 測試結果分析 31411.2 AB類功率輸出放大器電路設計與驗證（一） 31511.2.1 實驗目的 31611.2.2 實驗材料及儀器 31611.2.3 電路設計原理 31611.2.4 硬件測試電路 31811.2.5 測試結果分析 31911.3 AB類功率輸出放大器電路設計與驗證（二） 32011.3.1 實驗目的 32011.3.2 實驗材料及儀器 32011.3.3 電路設計原理 32011.3.4 硬件測試電路 32211.3.5 測試結果分析 323第12 章　振盪器電路設計與驗證 32512.1 移相振盪器電路

設計和驗證 32512.1.1 實驗目的 32512.1.2 實驗材料及儀器 32512.1.3 電路設計原理 32512.1.4 硬件測試電路 32712.1.5 測試結果分析 32912.2 文氏橋振盪器電路設計和驗證 32912.2.1 實驗目的 33012.2.2 實驗材料及儀器 33012.2.3 電路設計原理 33012.2.4 硬件測試電路 33212.2.5 測試結果分析 334第13 章　電源管理器電路設計與驗證 33513.1 線性電源電路設計和驗證 33513.1.1 實驗目的 33513.1.2 實驗材料及儀器 33513.1.3 硬件測試電路 33613.1.5 測試

結果分析 33713.2 降壓型開關電源設計與驗證 33913.2.1 實驗目的 33913.2.2 實驗材料和儀器 34013.2.3 電路設計原理 34013.2.4 硬件測試電路 34513.2.5 測試結果分析 34613.3 升壓型開關電源設計與驗證 35313.3.1 實驗目的 35313.3.2 實驗材料和儀器 35313.3.3 電路設計原理 35413.3.4 硬件測試電路 35513.3.5 測試結果分析 356第14 章　模擬電路自動測試系統的構建 36214.1 實驗目的 36214.2 實驗材料及儀器 36214.3 自動測試系統構建原理及實現 36214.3.1 下

載並安裝軟件 36214.3.2 測試儀器與上位機連接 36514.3.3 使用TekVISA軟件工具 36614.3.4 使用arbexpress軟件工具 36814.3.5 使用OpenChoice軟件工具

小面積高線性度混合式八路功率合成之28GHz CMOS 功率放大器

為了解決功率放大器電路的問題，作者王天芃 這樣論述：

近年來由於第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展，毫米波技術因具寬頻頻寬以提供高資料傳輸速率之能力而備受關注，而28 GHz是5G NR頻段中熱門的頻段之一。其中CMOS製程的無線電收發機系統因小面積具高整合度、低成本等優勢在5G無線電收發機系統的製程中脫穎而出，然其相較於三五族製程(如砷化鎵等)，具較高損耗介質與低崩潰電壓等限制。且5G傳輸訊號採用高階正交振幅調變與正交分頻多工技術，雖可提升頻譜使用效率，但該訊號具高峰值平均功率比，造成功率放大器於實際操作時需要從飽和輸出功率退後更多。另為了克服毫米波的高傳輸損耗，因此高輸出功率、線性度佳、面積小易於與系統整合的CMOS功率放大器設計尤為關鍵且具

挑戰性。本研究研發一操作在5G NR n257 頻帶以符合5G小基站應用情境之功率放大器，相較於傳統毫米波CMOS功率放大器，採用疊接架構或傳統功率合成網路以克服CMOS製程有限的輸出功率，然而這些方法有著供應電壓不同、面積過大等不利於系統整合之缺點。本電路採用混和電壓電流式八路合併之微型化功率合成網路以有效在低損耗下減少面積，其面積僅 0.042 mm2且其損耗僅約1.4 dB，並於後續針對其進行研究分析。在功率放大器應用此技術後，可以有效增加功率放大器的輸出功率且同時確保其面積小易於與系統整合。此篇論文製作在台積電的CMOS 65 nm製程上，經量測具有26.1 dB的增益與20.7 dB

m的P1dB輸出功率，其具有高輸出功率且面積小之特性使其易與天線等前端電路整合。