創見記憶體相容的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

國立臺北科技大學 電資碩士班 李金連所指導 李昆樺的 USB 3.0商機下之記憶體模組企業競爭優勢研究-以T公司為例 (2010),提出創見記憶體相容關鍵因素是什麼,來自於USB 3.0、SuperSpeed USB、關鍵成功因素、產業創新SWOT矩陣。

而第二篇論文國立臺灣大學 電信工程學研究所 曹恆偉、郭景致所指導 彭起元的 FLEX規約呼叫器解碼電路研製 (1998),提出因為有 雜訊偵測器、雜訊濾波器、時序恢復電路、同步電路、解交叉電路、錯誤修正電路、呼叫器的重點而找出了 創見記憶體相容的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了創見記憶體相容,大家也想知道這些:

USB 3.0商機下之記憶體模組企業競爭優勢研究-以T公司為例

為了解決創見記憶體相容的問題,作者李昆樺 這樣論述:

自2008年USB 3.0規格正式公佈後,其消費市場機會經過兩年時間的準備,已慢慢從外接式硬碟與隨身碟等產品切入,預期在2011年會出現大幅成長,而記憶體模組業者近年則是飽受記憶體價格起伏、桌上型電腦成長明顯趨緩和內嵌式架構高技術門檻等因素而拖累營運表現,皆急欲尋找新的市場商機,故本論文之目的為探討USB 3.0產品對該產業競爭優勢之影響,供相關人士作為參考。本文研究方法是經由問卷調查和訪談的方式,以目前全球USB隨身碟市佔率為第四大的T公司為主要研究對像,研究結果有:一、產業關鍵成功因素主要為:處理器與系統業者硬體支援能力、主要元件製造商技術支援能力、主要元件產品效能、與元件製造商合作及整

合能力、產品相容性提升…等主要因素。二、市場競爭策略主要為:提升顧客滿意度、研發與創新能力、發展高附加價值的產品、產品差異化與客製化能力、市場環境與產業趨勢…等因素。三、企業核心價值主要為:產品開發能力的優勢、企業品牌價值、完整行銷通路鋪設的優勢、產業供應鏈的掌握、管理與研發人員教育程度…等。四、消費者需求主要為:產品相容性需求、資訊傳輸速度提升、電子產品傳輸介面整合、大容量記憶裝置需求、客服服務品質要求…等項目。經由分析結果對個案公司提出在市場機會、競爭優勢等具體建議予相關人士參考。

FLEX規約呼叫器解碼電路研製

為了解決創見記憶體相容的問題,作者彭起元 這樣論述:

隨著科技的蓬勃進展,電腦、消費性產品與通訊(3C)的融合已為呼叫器的發展開啟了嶄新的一頁。專家預測在不久的將來,呼叫器將成為一種多功能的通訊設備;藉由簡易的操作,消費者將能方便地擁有具備傳呼、傳真、語音、甚至進行金融交易的整合性服務。FLEX是Motorola在1993年所提出的一種新世代傳呼系統,目前已在全世界擁有70%的市場佔有率,因此它有非常高的商業價值且相當值得深入發展與研究。在這篇論文中,我們透過FPGA晶片成功地設計並研製出FLEX解碼器,它是FLEX呼叫器的核心元件;我們簡化了部分解碼的功能使得我們的解碼器比目前市面上已存在的產品更能節省成本,此外針對解碼

電路的設計概念,我們也在這篇論文中提出了許多獨到的創見,包括雜訊處理、時序恢復、同步電路的錯誤相容設計、簡化的解交叉電路記憶體控制方法與更有效率的錯誤修正電路。同時,為了測試我們這個解碼器的可靠度與耐用度,我們在系統模擬與FPGA驗證時都加入了比一般現實環境更嚴重的干擾,包括短脈衝擾波(glitches)、都卜勒效應(Doppler effect)、與群聚雜訊(burst noise),並且將系統工作頻率由原先規約內定的76.8KHz提升到50MHz來測試。這些種種將更能確保我們設計的解碼器在真實環境下依然能夠正常工作。電路的設計流程如下:首先我們利用Verilog語言來描述電路模組,接著利用

Synopsys進行合成,再通過Max+Plus2來編譯與模擬,最後若一切無誤,則燒錄到一只Altera的FPGA晶片進行驗證。