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台灣記憶體模組廠商其歐洲市場之通路定位、策略群組之研究-以勤茂資通為例

為了解決創見記憶體保固的問題，作者薛志強 這樣論述：

記憶體模組產業，相對於DRAM晶圓產業，在技術、資金等方面的進入門檻較低。因此，進入該產業的廠商多，造成市場競爭激烈；再加上記憶體模組產品價格變動劇烈，一日三市。當價格下跌時，廠商必須要能在最短的時間內，將產品銷售出去，以降低損失；故建佈完整的通路系統，則為其市場競爭力評斷的主要關鍵因素。 本研究悉以歐洲市場研究區域，藉深度訪談台灣七大記憶體模組廠商，歸納出構成記憶體模組產業通路要素，再透過多元尺度分析(MDS)得出各廠商在記憶體模組產業間的相對位置，分析出各廠商之通路定位與策略群組，進而探討各群組所使用的通路策略，所衍生出的移動障礙。最後以個案之研究之方式印證說明，以期

提供業界在通路策略制定與管理實務之參考。 根據本研究所得之通路要素有四：分別為「產品線數目」、「分公司數目」、「工廠規模」及「保固期限」。依此四項要素分析，得出台灣記憶體七大模組廠商的通路定位圖。而其特性可歸結為三大群組，分別為「強勢型」、「攻擊型」與「弱勢型」通路策略群組。「強勢型」通路策略群組主要是透過「防堵」策略，以品牌 (Branding) 的產品策略，造成移動障礙，使其他競爭對手無法進入。「攻擊型」通路策略群組，主要是透過「前進」策略，掌握生產的經濟規模，達成有效成本降低，擴大市場佔有率。在獲取利潤後，繼而投入新產品開發、品牌行銷，以拉進與「強勢型」通路策略群組之

距離。而「弱勢型」通路群組，在通路競爭中，相對前二者而言，較無競爭力，目前係以代工銷售模式為主。 研究建議，「強勢型」通路群組可透過持續性創新、品牌形象，來保持通路領先地位；「攻擊」型通路策略群組透過新產品開發、通路關係、加值化服務與改變傳統記憶體模組通路模式，以拉進與強勢通路策略群組之距離。而「弱勢型」通路群組應就目前所在位置，選擇所在相對利基市場及產品，採取品牌或經濟生產的策略。 以個案公司研究為例，建議可提昇後續通路的加值服務，以強化通路經營績效。應用上述研究結論，可作為業者在後續通路策略經營與調整的參考，並以此建立起通路維繫與績效評估的方式。