伺服器機櫃規格的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

伺服器滑軌內框連續輥軋製程設計與彈回補償輥輪模具設計

為了解決伺服器機櫃規格的問題，作者柯泓竹 這樣論述：

伺服器滑軌主要功能在承載儲存陣列模組重量且可在機櫃中平順滑動，伺服器機櫃空間有限且深度可達1米以上，其滑軌規格要求極薄的厚度空間及近1米展開長度，載重可達100公斤以上，個別框體及組立後滑軌尺寸精度要求高，以避免抽拉時滑軌過度變形或脫軌掉落。滑軌框體一般使用連續輥軋成形，成形道次及設備站次多，鈑料在離開各站輥輪時都會發生彈回，其彈回量可能導致下一道次成形進料困難、鈑邊變形或皺摺，各成形道次之回彈誤差累積使得最終產品尺寸變異，在下料後容易有大小頭及開口變形，並導致滑軌裝配組立困難及降低滑軌抽拉之滑順度。本論文主要目的在建立滑軌用鋼SL-330Y之彈回角度預測模型，並應用於伺服器內框之連續輥軋成

形製程設計及彈回補償輥輪模具設計。利用三維有限元素分析軟體SIMUFACT預測鈑料在不同折彎角度及折彎半徑厚度比(R/t)下之彈回角度，以曲線擬和建立彈回預測模型。比較兩種連續輥軋製程設計方法(1) 依花圖設計直接生成輥輪設計並於最後加上一個校正站(2) 依花圖設計製程並在輥輪設計中加入彈回補償，以比較各種製程設計之產品精度。在彈回角度預測模型方面，分析結果顯示，SL-330Y鈑材輥彎半徑與鈑厚比(R/t值)增加回彈量也隨之增大;輥彎角度大於2度以上時，其彈回量與R/t值之關係為二次式，在輥彎成形角度小於2度時，其彈回量趨於固定與R/t值無關。綜合以上分析結果，可以建立五條不同R/t值(1~5

)之彈回量與輥彎角度冪次曲線模型。以伺服器滑軌內框成形為例，不考慮補償下產品尺寸誤差如下:框體高度0.12mm，框體頂部寛度0.10mm，框體底部寛度0.30mm，珠溝圓弧半徑0.20mm。增加一個校正站之後，框體底部寛度誤差加大為0.46mm，珠溝圓弧半徑誤差改善為0.10mm。而各道次輥輪皆考慮彈回量補償，所得產品誤差皆有明顯改善，框體底部寛度誤差縮小到0.14mm，珠溝圓弧半徑誤差可明顯改善到0.03mm，有助於滑軌組立精度及抽拉滑順度。

高效能PCIe卡在有限空間中的最佳化熱傳與流場分析

為了解決伺服器機櫃規格的問題，作者陳育嘉 這樣論述：

PCIe卡是一種廣泛用於機櫃型伺服器的配件。隨著雲端運算速度越來越快，其發熱量也越來越高，如何在有限空間中管理散熱是各大ODM廠需要面對的問題。一般來說，品牌廠客戶會先定義出產品的規格需求，再交由代工廠執行設計和生產，為了能夠縮短開發的時程與減少不必要的成本，我們需要有條理地分析每個環節，歸納一個強而有力的實驗數據，淺顯易懂地呈現結果。本文使用兩次田口實驗法配合CFD模擬軟體FloTHERM模擬分析，可以快速了解設計參數對高效能PCIe卡散熱的影響。第一次的田口法實驗是為了分析高效能PCIe卡的散熱設計參數並找到最佳化熱傳；透過控制因子與干擾因子的轉換，第二次的田口法實驗分析了PCIe卡的環

境參數，並驗證產品定義的使用規格之可靠性，加強設計者與客戶的信心。本研究結果顯示進風口風速因子相較其他散熱模組因子有非常顯著的影響效果；透過第二次田口實驗法，我們可以發現雖然進風口風速大小對散熱模組有顯著的影響，但是隨著不同的導風罩設計和進風口前的遮蔽物模擬狀況，其晶片冷卻結果會有明顯的差異。