伺服器機架的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

圖解雲端技術的原理與商業應用

為了解決伺服器機架的問題，作者西村泰洋 這樣論述：

涵蓋觀念、技術與實作方法，提供網管與開發人員都需要的基礎知識  　　 　　雲端系統是資訊與通訊技術的技術，因此，「懂雲就懂IT」的說法並不誇張。本書以兩頁一個主題的方式進行，以圖文並茂的方式解說關於雲端的各種知識。您可以將本書從頭到尾看完，以獲得關於雲端的完整概念與知識，也可以直接翻閱自己感興趣的主題，馬上解決迫切需要處理的問題。    　　．可由「建構技術」、「運作技術」、「資安防護」等面向來理解！  　　．完整收錄有關現在、近未來、過去的IT運用內容與實例！  　　．確實吻合現場實際情況、場景的最新趨勢！  　　．精選解說商業人士必須具備的知識！  　　．了解AI、物聯網、大數據與RP

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伺服器機架進入發燒排行的影片

機架伺服器基座凸包幾何輪廓設計

為了解決伺服器機架的問題，作者陳亦宣 這樣論述：

摘要伺服器(Server)，它是隨著網際網路的發明而被發展出來的軟、硬體裝置。從硬體角度來看，伺服器主要分為刀鋒伺服器、機架式伺服器以及立式伺服器(塔式伺服器)三種。然而伺服器是全年都在運作的硬體設備，因此伺服器的可靠度相當重要，機架式伺服器會被放置於 42U/32U 機櫃裡，因此機架式伺服器的下沉量(Sag Data)過大時，會影響伺服器在抽拉出機架時，造成下層機架式伺服器無法順利被抽出而造成維護上的問題。本論文的研究目的主要針對機架伺服器的基座凸包幾何輪廓之下沉量進行分析研究，論文一共分成八組模擬條件進行模擬分析，本研究主要是透過 Pro/Engineering Creo 建置凸包幾何輪

廓的 3D 模型並利用 ANSYS分析軟體進行凸包幾何輪廓之下沉量模擬分析，從第一組模擬分析針對 6種凸包幾何輪廓進行模擬。結果得知 Type1 的凸包幾何輪廓之下沉量最小。由第二組模擬條件利用 Type1 的凸包幾何輪廓以不同凸包寬度尺寸分別為 10mm/20mm/30mm 進行模擬分析，由模擬分析結果得知在 20mm凸包寬度尺寸之所得到的下沉量最小。第三組模擬條件是利用 Type1 凸包幾何輪廓，由凸包設計間距分別為 25mm/35mm/45mm 的條件下，以相同 20mm 凸包寬度及相同負載 47N的條件下進行模擬分析，由分析結果得知凸包設計間距在 35mm，所得到的下沉量最小。III第

四組模擬分析條件採用 Type1 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下進行模擬分析，由分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。第五組模擬分析條件採用 Type 6 凸包幾何輪廓;凸包寬度為 20mm;設計間距 35mm;凸包高度為 1.0mm/1.2mm/1.6mm 的條件下，由模擬分析結果得知凸包高度在 1.6mm 所得到的下沉量最小。由此分析結果得知凸包高度越高機殼下沉量越小。第六組模擬分析條件是比較 1.2mm 機殼厚度加凸包及 1.6mm 機殼無凸包的下沉量模擬分析，分析結果得知 1.6mm 機

殼無凸包的下沉量最小。第七組模擬分析主要針對跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下進行 Type1~Type6 的下沉量模擬分析，結果得知在跨角角度中心分別為粗、中、細的條件下所得的下沉量是一致的。最後由第一組到七組分析模擬的結果，進行第八組的整機下沉量分析，結果得知由 Type1 凸包幾何輪廓的下沉量最小。本論文之研究結果可以替伺服器設計者提供在設計前期規劃時，在進行凸包設計時，選擇下沉量最小的凸包幾何輪廓進行設計，避免因下沉量過大造成機架伺服器無法順利被抽出機架而造成下層的機架式伺服器無法進行維護…等問題。