主機板motherboard的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列懶人包和總整理

2019.2020電腦選購、組裝與維護自己來(超值附贈328分鐘影音講解)

為了解決主機板motherboard的問題，作者硬角色工作室 這樣論述：

附書DVD*1 認識最新硬體，選購組裝PC不求人    　　自己組裝電腦？應該很難吧！我又不是工程師等級的高手。(你應該也是這麼想的吧！）    　　放心！DIY 並沒有你想的那麼難，因為電腦元件都是標準化生產，插槽也是統一規格，按照說明一步一步安裝就能做好。如果你覺得市售的PC也不算便宜、硬體配備也未必符合自己需要，不妨跟著我們加入DIY行列。    　　組裝是簡單的，不過選購到適合自己的配備確實不太容易，因為新手可能還不了解商品規格的參數，相關技術也可能還不太清楚，市場規則也需要一些經驗。沒有一定的知識底子和經驗，實在不太容易選對元件。以CPU為例，你知道哪

一種CPU配哪一種主機板嗎？哪一種CPU又適合哪一種需求呢？    　　本書以市場為導向，傳授了大量硬體選購技巧與經驗，同時還解答了一些新手容易產生的疑問。這些都是選購時最基本且必須具備的知識。    　　本書的目的是幫助您成為DIY達人，即使硬體元件改朝換代，從本書中所學習到的原則、流程、方法、經驗等等，也依然能夠幫助您快速吸收新知，滿足電腦配置、選購、組裝與安裝的需求。    　　透過本書的指引，您將可以了解：  　　．CPU、主機板、顯示卡等元件選購與搭配技巧。  　　．認識最新硬體的效能指標。  　　．提升系統安全的技巧。  　　．家用網路的設定方

法。  　　．資料保全技巧。  　　．硬體控制與管理方法。  　　．改善系統效能的技巧。  　　．簡單易用的維護方法。  　　．賣場談判攻略。    

主機板motherboard進入發燒排行的影片

黏著膠材對COB封裝的微機電式麥克風晶片之影響

為了解決主機板motherboard的問題，作者黃一軒 這樣論述：

壽命改善微機電式麥克風在chip-on-board (COB)製程中通常都是使用黏著膠材將其黏著在printed wiring board(PWB)上，再封上具導電性的外蓋，以杜絕外界的電磁波等干擾因素。將製作好的晶片以表面黏著技術(Surface Mounted Technology,SMT)，透過加熱到260℃將其晶片錫焊到用途較廣的主機板(Motherboard)上，而整個COB製的微機電式麥克風必須經過迴焊的高溫，因此，如何降低熱膨脹係數的不匹配所引起的熱變形與熱應力成為了黏著膠材選擇的關鍵。在這項研究中，我們採用的三種不同材料特性的黏著膠材，即ABLEBOND®2025D、DOW

CORNING®3140RTV和CORNING®DA6501，和兩種不同材質的外蓋，即芳香族聚酯液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)和金屬鎳(Nickel)，以Finite Element Analysis(FEA)進行了一個具有多晶矽振動薄膜的麥克風晶片在封裝過程中因Reflow加熱而在薄膜上所產生的熱應力分析。為了提高MEMS麥克風於完成製程後的可靠性與良率，我們採用了一次迴流焊的溫度，由23℃到260℃再降溫至23℃。並以實驗的方式對照模擬結果，將晶片放至於加熱板上加熱，並以白光干涉儀(White Light Interferometers)量測振動薄膜之熱

變形量。根據模擬結果，我們可以得到以下三項結論:(1)因LCP蓋與Ni蓋的CTE mismatch 造成PWB截然不同的變形，然而，不同外蓋材質對於振動薄膜上的熱應力影響卻小。(2)當黏著膠材的的厚度大於30um時，隨著厚度的增加振動薄膜上的熱應力也會隨著增加。而在黏著膠材2025D的楊氏係數遠高於其他兩種軟性膠材的狀況下，PWB的熱變形可能直接影響到矽晶片，因為在黏著膠材為2025D且厚度在30μm以下時，因PWB的熱變形影響使振動薄膜上的熱應力下降。(3)當黏著膠材有足夠厚度後，微機電式麥克風上的應力係由矽晶片與黏著膠材CTE mismatch有關，而底部PWB熱變形的影響變少，發揮所謂的

緩衝層的效果。因此我們在黏著膠材的選擇上應偏向CTE值較小的軟性膠材，且厚度不宜過厚。在一般的情形之下，本研究提供MEMS封裝中COB製程上膠材選擇的依據。

解密iPhone

為了解決主機板motherboard的問題，作者BrianMerchant 這樣論述：

「這是一本令人傾倒的書……麥錢特啟程前往全球各地，從加州的設計工作室，到南美洲的礦場，到中國的工廠，訴說這台指標性裝置背後的人文故事——那破碎的婚姻，那失去的生活。你再也無法以同樣的眼光看待手中的iPhone了。」 ——丹．萊昂斯（Dan Lyons），紐約時報暢銷書作者 ★《彭博社》2017年年度最佳商業書籍 ★ CNBC 2017年年度最佳商業書籍 ★書評網站1-800-CEO-Read 2017年年度最佳商業書籍 ★《金融時報》／麥肯錫2017年年度最佳商業書籍決選 ★《紐約時報書評》編輯精選 ★《華爾街日報》《倫敦泰晤士報》《衛報》等多家媒體與科技網站盛讚推薦

你在展讀本書的同時，可能iPhone就在你的手邊。不過，在賈伯斯（Steve Jobs）把這台他所謂「萬中選一」（the one device）的裝置介紹給我們之前，手機只是你用來在路上打電話的工具而已。 如今，iPhone上架十年以後，我們的手機是我們的生命線：是我們獲取資訊、溝通、娛樂的主要來源，是我們與工作的接口，是我們與所愛的人的恆常連結。 iPhone如何改造我們的世界，把蘋果公司（Apple）變成史上最有價值的企業？資深科技記者布萊恩．麥錢特（Brian Merchant）獨家採訪創造iPhone的各階段引航手，揭開你無法從蘋果口中直接聽到的內幕故事。 iPhone串起人類古

今中外的重要時刻，本書更是一部現代人類科學、技術、歷史、商業與文化的精華總和。 重磅推薦（依姓氏筆畫排序） ▍Tim哥／3C有意思Tim哥站長 ▍吳顯二／癮科技站長 ▍楊惠芬／《數位時代》副總編輯 ▍鄭國威／PanSci泛科學總編輯 ▍《華爾街日報》： 「了不起的故事……十分吸睛，而且會讓人上癮，幾乎就跟iPhone本身一樣的令人沉迷。」 ▍艾胥黎．范思（Ashlee Vance），紐約時報暢銷書《鋼鐵人馬斯克》（Elon Musk）的作者： 「這本書是傑作。從未有人像布萊恩．麥錢特這樣深入鑽研iPhone，旅行到世界各地，發現這台裝置的創作背後那不為人知的故事，揭露製造iPhone所要

付出千真萬確的人力代價。本書充滿生動的細節，以快速的節奏和大量分析性的洞見，帶領讀者看見一個又一個意料之外的真相。」 ▍丹．萊昂斯（Dan Lyons），紐約時報暢銷書《無疾而終：我在新創公司的不幸遭遇》（Disrupted）作者： 「這是一本令人傾倒的書，報導我們這個時代最具有革新性的產品如何被發明出來，包羅萬象，引人入勝，魅力十足。布萊恩．麥錢特啟程前往全球各地，從加州的設計工作室，到南美洲的礦場，到中國的工廠，訴說這台指標性裝置背後的人文故事——那破碎的婚姻，那失去的生活。你再也無法以同樣的眼光看待手中的iPhone了。」 ▍科技網站《Gizmodo》： 「布萊恩．麥錢特給我們罕見的

機會深入觀看蘋果內部，記述iPhone的開發情節，從原物料的挑選到該產品有名的發表會，充滿各種細節。」 ▍《明尼亞波利斯明星論壇報》（Minneapolis Star-Tribun）雜誌： 「麥錢特挖掘並編纂關於開發iPhone的大量細節與傳聞軼事，其中有許多是過去未曾留下紀錄的，這是一份重要的工作……他說了一個比蘋果以外的世界所見過更為豐富的故事。」 ▍傑夫．馬納夫（Geoff Manaugh），紐約時報暢銷書《偷盜者的城市指南》（A Burglar’s Guide to the City）作者： 「布萊恩．麥錢特把幾十年的競爭性發明及幕後策劃壓縮在一本書中，深入iPhone的黑色鏡面，

以蘋果這台令人沉迷的裝置的史前史及文化面的未來一饗讀者。這是我們這個時代的真實科幻小說，訴說一台裝置如何重新發明了我們的日常體驗。」 ▍克萊爾．伊凡斯（Claire Evans），作家暨《YACHT》樂團成員： 「這本書是一路狂飆全球供應鏈的冒險旅程，從神秘兮兮的設計實驗室，到煙塵瀰漫的南美荒涼礦場，到城市般大小的廣袤中國工廠，途經幾乎地球上的每一塊大陸，把在你之前及之後曾經碰觸過你的iPhone那無數個不為人知的生命，攤開在陽光下。把這本書想成是蘋果絕對不會給你的使用手冊，任何人若想知道他們的iPhone到底是怎麼運作的，有必要一讀。」 ▍艾力克斯．馬德林哥（Alexis Madriga

l），《啟動夢想》（Powering the Dream）作者及《大西洋》（The Atlantic）雜誌資深編輯： 「布萊恩．麥錢特為有史以來最重要的產品iPhone，寫了一本迷人的自傳。如果你曾經看著手上愈來愈大的螢幕，疑惑著它是怎麼做出來的，這本書能給你豐富、出人意表、而且極為奧妙的答案。」 ▍《柯克斯評論》（Kirkus）： 「深思熟慮地描繪了一種技冠群雄的科技，暫且無論它的影響好壞，如何在短短十年內盛行開來。」 ▍《圖書館期刊》（Library Journal）： 「精彩萬分……一段周遊列國的歷史……是我們得聞某些創造出〔iPhone〕元素的創新者們。這是一本引人入勝又令人驚喜的

書。」 ▍《倫敦泰晤士報》（The Times of London）： 「布萊恩．麥錢特是一位優秀的作家……令人欽佩……引人入勝。」 ▍《紐約時報》書評： 「蘋果公司的保密文化不敵布萊恩．麥錢特的這本書。」 ▍《衛報》： 「麥錢特一如最好的歷史學家……揭開iPhone的歷史，他處理這本書，在章節上遵循必然原則，在細節上處處令人驚喜。」 ▍萊夫．葛羅斯曼（Lev Grossman），《紐約時報》書評人： 「身為新聞記者的我報導蘋果已有多年，而麥錢特這本書講述了一個我所見過最為豐富的故事……iPhone偽裝成一個非經人手所製造的物品。麥錢特的書讓背後所付出的人力重見天日，在過程中，籠罩iP

hone的迷霧散去，扭曲的現實也暴露在陽光下。」 ▍《市場》（Marketplace）雜誌： 「一則引人入勝的故事。」 ▍《遊行》（Parade）雜誌： 「布萊恩．麥錢特帶領讀者踏上史詩般的旅程。」 ▍《舊金山紀事報》（San Francisco Chronicle）： 「一場瘋狂之旅。」 ▍泰勒．科文（Tyler Cowen），「邊際革命」（Marginal Revolution）部落格： 「一本好書。」

六標準差在提昇主機板品質上之應用研究:(以台灣主機板業G公司為例)

為了解決主機板motherboard的問題，作者林賢聰 這樣論述：

近年來由於全球化趨勢，IT (Information Technology)產業中的主機板(Motherboard)業正面臨環保意識抬頭、人工成本提高、原物料上漲造成成本增加等前所未有的挑戰，傳統“只要價格低，就一定可以取得訂單”的運作模式無法符合客戶需求。就客戶而言，除價格外更要求品質、交期、彈性、服務、對問題的反應能力、創新能力、環保規格等均需要達到一定的水準以上。這些要求增加了主機板廠商在研發時程上，備料與生產的壓力，及經營上的成本。 本研究係以六標準差(Six Sigma)執行步驟DMAIC及其中的品管技術為策略架構，期能篩選出影響量產前關鍵品質特性的因素進行專案改善，並以個案

公司主機板產品量產前流程為例，驗證六標準差確能有效改善產品量產前的品質。為了找出影響產品量產前的關鍵因素，本研究先針對產品量產前生產方式進行深入的專家訪談，旨在探討產品量產前生產過程中，應該運用那些技術和方法以減少或消除常見的資源浪費，及藉由排除無附加價值的活動，減少不必要的資源浪費。並透過流程的持續改善以期達到客戶所要求的品質水準及降低RMA比率(Return Merchandise Authorization)之目標。 本研究利用六標準差專案改善程序DMAIC中的技術，在定義階段中確認電壓(Vr)、頻率(Fr)為影響主機板品質的關鍵品質特性，再經由製程轉寫(process mappi

ng)、要因矩陣(cause and effect matrix)與失效模式及影響分析(failure mode and effects analysis)，初步篩選出影響主機板製程品質的關鍵因素，再經田口實驗設計找出影響製程的重要因素，最後藉由驗證實驗結果確認我們已找到製程的最佳設定條件。該製程因產品量產前之前置時間的縮短所降低的研發經營成本每年約275萬A國幣值。期望本研究成果，可作為國內IT產業的參考。關鍵字：IT產業，主機板，六標準差，DMAIC，RMA比率